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公开(公告)号：CN102110668B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201010623101.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/495 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
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公开(公告)号：CN1985156B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200580024087.5
申请日：2005-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 林浩仁
Abstract: 红外线传感器(1)的制造方法，该方法包括以下步骤：制备一体形成有第一电极(23a)及两个或以上由低热传导率制成的具有预定高度的支撑部(22a和22b)的基座(20)，所述第一电极和支撑部设置在基座(20)的其中一个主表面；制备热电元件(10)，该热电元件(10)的一个主表面上具有第二电极(12a)，该第二电极(12a)与基座(20)的主要表面之一上的第一电极(23a)导通；将预定量的导电胶(24a)涂在第一电极上，且导电胶(24a)高于支撑部(22a和22b)；以及将热电元件(10)安装在支撑部(22a和22b)的上表面，使第二电极(12a)与导电胶(24a)接触，之后固化导电胶(24a)。
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公开(公告)号：CN101175978A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016359.1
申请日：2006-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G01J5/04 , G01J1/02 , G01J1/0271 , G01J5/02 , G01J5/0285 , G01J5/045 , G01J5/046 , G01J5/08 , G01J5/0862 , G01J5/0875 , G01J2001/0276 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种不需要复杂的构造或复杂的制造工序，可提高光学滤光器和封装的接合可靠性的红外线传感器，以及电磁屏蔽性能优异的红外线传感器。在光学滤光器(3)的周边部的、与封装(2)的开口部(2a)的周边区域相面对的区域，以围绕光学滤光器的周边部的方式形成槽(80)。另外，作为光学滤光器(3)使用电阻为1MΩ/cm以下的光学滤光器，作为封装使用以金属材料构成主要部分的封装，作为使光学滤光器(3)和封装(2)接合的粘接剂使用导电性粘接剂(7)。另外，在使用由滤光器本体以及在该滤光器本体的表面形成有由绝缘性材料构成薄膜的光学滤光器时，形成：形成有由绝缘性材料构成的薄膜的面到滤光器本体这样深度的槽。
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公开(公告)号：CN1220390A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98121326.X
申请日：1998-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 林浩仁
IPC: G01K11/00
CPC classification number: G01J5/34
Abstract: 红外线传感器包括:芯座,带有用作接地的金属底部以及从金属底部延伸的接地端子;设置在金属底部上的基片;联接到基片的场效应晶体管;连接在场效应晶体管栅极与地之间的热电元件;以及连接在地与场效应晶体管漏极和源极任一端或两端之间的电容器。电容器电极之一直接连接到芯座的金属底部,而其另一个电极通过导电粘合材料直接连接到各个端子。
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公开(公告)号：CN104412379A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034426.2
申请日：2013-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/049 , G01J1/0271 , G01J5/02 , G01J5/045 , H01L21/4803 , H01L23/04 , H01L25/165 , H01L2924/0002 , Y10T29/49945 , H01L2924/00
Abstract: 罐壳体(30)在被嵌入管座的支承台部之前的状态下，至少开口部是椭圆形。管座的支承台部为圆形。支承台部的外径小于罐壳体(30)的开口部(30A)的长径(MAA)且大于短径(MIA)。并且，通过罐壳体(30)的弹性变形而使得罐壳体的开口部(30A)嵌入管座的支承台部。即，开口部(30A)的长径相对于管座的支承台部的外径有富余，该富余量的间隙作为收缩余量发挥作用。由于开口部(30A)的短径小于管座的支承台部的外径，因此由该短径部来夹持支承台部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101437777A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780014984.7
申请日：2007-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/472 , H01B3/12 , G01J1/02 , H01L37/02
CPC classification number: G01J5/34 , C04B35/472 , C04B2235/3208 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/768 , C04B2235/79 , C04B2235/81 , C04B2235/85 , H01L37/025
Abstract: 一种热电性陶瓷组合物，将用通式(Pb1－xCax)(1+a){(Ni1/3Nb2/3)yTi(1－y)}O3(式中，x、y、a分别是0.20≤x≤0.27，0.01≤y≤0.06，0.001≤a≤0.02)表示的化合物作为主成分，相对于该主成分100摩尔，含有0.3～2.5摩尔的Mn。包含Ni、Ti、Mn的偏析物在烧成过的烧结体中是1.0vol％以下(包含0vol％)。因此实现绝缘电阻适当降低，而且不仅具有高居里温度Tc、也具有良好热电特性的热电性陶瓷组合物。上述组合物由于居里温度高，能得到可以回流处理的薄层小型热电元件。上述组合物由于绝缘电阻低，热电元件中使用了上述组合物的红外线检测器不需要与热电元件并联设置负载电阻，能小型化。
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公开(公告)号：CN101405872A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009951.3
申请日：2007-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L31/02 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02162 , H01L31/09 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种经济且可靠性高、具有宽视场的红外传感器，以及经济地制造该红外传感器的方法。所述红外传感器的外壳(2)包括：支撑部分(5)，该支撑部分(5)将所述光学滤波器(4)支撑在低于所述外壳(2)的侧壁(12)顶端的位置；凹部(7)，该凹部(7)与位于所述外壳的侧壁和由支撑部分支撑着的所述光学滤波器的侧面之间的缝隙(5)相通。在所述光学滤波器(4)由所述支撑部分(5)支撑着的状态下，将粘结剂(8)涂敷在所述凹部(7)，所述粘结剂在毛细管作用下渗入光学滤波器与外壳侧壁之间的缝隙(6)中，从而使所述光学滤波器(4)通过所述粘结剂(8)固定至所述外壳(2)的开口(3)。填充粘结剂(8)时，使该粘结剂(8)包围光学滤波器(4)的整个周边从而使所述光学滤波器(4)通过所述粘结剂(8)固定至所述外壳(2)。
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公开(公告)号：CN1141556C
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN98121326.X
申请日：1998-10-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 林浩仁
CPC classification number: G01J5/34
Abstract: 红外线传感器包括：芯座，带有用作接地的金属底部以及从金属底部延伸的接地端子；设置在金属底部上的基片；联接到基片的场效应晶体管；连接在场效应晶体管栅极与地之间的热电元件；以及连接在地与场效应晶体管漏极和源极任一端或两端之间的电容器。电容器电极之一直接连接到芯座的金属底部，而其另一个电极通过导电粘合材料直接连接到各个端子。
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公开(公告)号：CN103261856A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059368.X
申请日：2011-12-01
CPC classification number: G01J1/0204 , G01J1/0271 , G01J1/0403 , G01J1/0411
Abstract: 本发明提供能够与较小尺寸的光传感器组合的结构简单的光传感器用部件。本发明的第1方式的光传感器用部件是与光传感器（201等）组合使用、且一体成型的筒状的光传感器用部件。在筒的一方的端面上，组合有该光传感器，筒的另一方端面（101等）由使来自外部的光会聚到该光传感器的透镜构成。该光传感器用部件在筒的内侧，在筒的周向上的至少3个部位，具有与该透镜以及筒的内侧面相连的多个肋（103等）。
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公开(公告)号：CN102110668A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623101.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/495 , H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子部件容纳封装用引线框架(21)，其由金属板形成并且构成用来容纳电子部件元件的封装件，所述引线框架(21)配备有屏蔽罩(23)、高电位侧端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、与底面部相连的侧面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周缘的平面形状具有矩形形状，所述矩形形状具有彼此相对的第一、第二边(27a、27b)、以及彼此相对的第三、第四边，上述侧面屏蔽部具有与第一、第二边(27a、27b)相连的第一、第二侧面屏蔽部(28、31)。由此，能够减少用于构成屏蔽罩和外部端子的引线框架的数目，并且实现制造工序的简化和成本的减少。
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