X-ray photoemission microscope for integrated devices
    13.
    发明授权
    X-ray photoemission microscope for integrated devices 有权
    用于集成器件的X射线照相显微镜

    公开(公告)号:US09291578B2

    公开(公告)日:2016-03-22

    申请号:US13507895

    申请日:2012-08-03

    Applicant: David L. Adler

    Inventor: David L. Adler

    Abstract: An apparatus is disclosed for the examination and inspection of integrated devices such as integrated circuits. X-rays are transmitted through the integrated device, and are incident on a photoemissive structure that absorbs x-rays and emits electrons. The electrons emitted by the photoemissive structure are shaped by an electron optical system to form a magnified image of the emitted electrons on a detector. This magnified image is then recorded and processed. In some embodiments, the integrated device and photoemissive structure are independently mounted and controlled. In other embodiments, the photoemissive device is deposited directly onto the integrated device. In some embodiments, the incidence angle of the x-rays is varied to allow internal three-dimensional structures of the integrated device to be determined. In other embodiments, the recorded image is compared with a reference data to enable inspection for manufacturing quality control.

    Abstract translation: 公开了用于集成电路等集成装置的检查和检查的装置。 X射线通过集成器件传输,入射到吸收x射线并发射电子的光发射结构上。 由发光结构发射的电子通过电子光学系统成形,以在检测器上形成发射电子的放大图像。 然后记录和处理该放大的图像。 在一些实施例中,集成装置和光发射结构被独立地安装和控制。 在其他实施例中,光发射器件直接沉积在集成器件上。 在一些实施例中,X射线的入射角度被改变以允许确定集成器件的内部三维结构。 在其他实施例中,将记录的图像与参考数据进行比较,以使得能够进行制造质量控制的检查。

    X-ray photoemission microscope for integrated devices
    14.
    发明申请
    X-ray photoemission microscope for integrated devices 审中-公开
    用于集成器件的X射线照相显微镜

    公开(公告)号:US20140037052A1

    公开(公告)日:2014-02-06

    申请号:US13507895

    申请日:2012-08-03

    Applicant: David L. Adler

    Inventor: David L. Adler

    Abstract: An apparatus is disclosed for the examination and inspection of integrated devices such as integrated circuits. X-rays are transmitted through the integrated device, and are incident on a photoemissive structure that absorbs x-rays and emits electrons. The electrons emitted by the photoemissive structure are shaped by an electron optical system to form a magnified image of the emitted electrons on a detector. This magnified image is then recorded and processed.In some embodiments, the integrated device and photoemissive structure are independently mounted and controlled. In other embodiments, the photoemissive device is deposited directly onto the integrated device.In some embodiments, the incidence angle of the x-rays is varied to allow internal three-dimensional structures of the integrated device to be determined. In other embodiments, the recorded image is compared with a reference data to enable inspection for manufacturing quality control.

    Abstract translation: 公开了用于集成电路等集成装置的检查和检查的装置。 X射线通过集成器件传输,入射到吸收x射线并发射电子的光发射结构上。 由发光结构发射的电子通过电子光学系统成形,以在检测器上形成发射电子的放大图像。 然后记录和处理该放大的图像。 在一些实施例中,集成装置和光发射结构被独立地安装和控制。 在其他实施例中,光发射器件直接沉积在集成器件上。 在一些实施例中,X射线的入射角度被改变以允许确定集成器件的内部三维结构。 在其他实施例中,将记录的图像与参考数据进行比较,以使得能够进行制造质量控制的检查。

    光電面、光電変換管、イメージインテンシファイア、及び光電子増倍管
    19.
    发明专利
    光電面、光電変換管、イメージインテンシファイア、及び光電子増倍管 审中-公开
    光电表面,光电转换管,图像增强器和光电管

    公开(公告)号:JP2016126839A

    公开(公告)日:2016-07-11

    申请号:JP2014264384

    申请日:2014-12-26

    Inventor: 佐々木 達夫

    Abstract: 【課題】光電面の紫外線帯域における感度を向上させる。 【解決手段】光電面1は、紫外線を透過する窓材2と、窓材2に形成され、導電性を有する導電膜3と、導電膜3に形成され、MgF 2 からなる中間膜4と、中間膜4に形成され、CsTeからなる光電変換膜6と、を備える。光電面1は、MgF 2 からなる中間膜4を備えるので、紫外線帯域の感度が向上する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提高UV带中的光电表面的灵敏度。解决方案:光电表面1包括:允许UV光透射​​的窗口材料2; 导电膜3,形成在窗材料2上,具有导电性; 形成在导电膜3上的由MgF制成的中间层4; 以及形成在由CsTe制成的中间层4上的光电转换膜6。 由于光电表面1包括由MgF制成的中间层4,所以在UV带中的灵敏度得到改善。选择图1:

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