场致电子发射材料和器件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1152405C

    公开(公告)日:2004-06-02

    申请号:CN99809180.4

    申请日:1999-07-30

    CPC classification number: H01J1/304 H01J2201/30403

    Abstract: 一种场致电子发射材料,具有一带导电表面的基底(1700)。导电表面上的电子发射点分别包括一层电绝缘材料(1703)来确定一在导电表面和绝缘层(1703)之间的第一界面区(1702),以及一在绝缘层(1703)和真空环境之间的第二界面区。处理或生成每一第一界面区(1702)以增强电子从导电表面注入绝缘层(1703)的概率。每一第一界面区(1702)经过这种处理或生成后,要么成为一绝缘体,要么从邻近导电表面的导电性渐变为邻近绝缘层(1703)的绝缘性。

    场致电子发射材料与装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1280703A

    公开(公告)日:2001-01-17

    申请号:CN98811806.8

    申请日:1998-12-03

    CPC classification number: H01J1/304 H01J2201/30403

    Abstract: 用多个导电粒子涂覆具有导电表面的衬底,形成一种场致电子发射材料。每个粒子有一层电绝缘材料,所述材料置于衬底导电表面与粒子之间的第一位置,或置粒子与环境(其中有场致电子发射材料)之间的第二位置,但不同时置于这两个位置,从而在第一或第二位置上至少有一些粒子形成电子发射、地点。揭示了应用这类电子发射材料的若干场致发射装置。

    一种无集成栅极尖锥阵列场发射阴极的制备方法

    公开(公告)号:CN107170657A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710337643.9

    申请日:2017-05-15

    CPC classification number: H01J1/304 H01J9/025 H01J2201/30403 H01J2209/0223

    Abstract: 本发明公开了一种无集成栅极尖锥阵列场发射阴极的制备方法,包括选用抛光导电基片,或包括抛光基片和形成于抛光基片表面的导电薄膜的复合基片作为阴极基底;在基片表面涂敷光刻胶;利用曝光、显影工艺,在基片上形成光刻胶的圆孔阵列图形;使基片自转,同时以倾斜角度蒸镀一层牺牲层;保持基片自转,同时以垂直角度蒸镀发射材料,在光刻胶孔阵列内形成尖锥;镀膜结束,取出基片;剥离光刻胶,同时去除其上的牺牲层及多余的发射材料,制备得到无集成栅极尖锥阵列场发射阴极。本发明在基片上直接制备发射材料尖锥,仅依靠光刻、镀膜等微加工工艺,工艺简单、成本低,适用于任何适合蒸发镀膜的金属和非金属场发射材料。

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