公开(公告)号：CN102790250A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210155121.4

申请日：2012-05-17

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 千东完 ,  张宰源 ,  申起秀

IPC: H01P1/207 ,  H01P5/00

CPC classification number: H01P1/2086 ,  H01P1/201 ,  H01P7/105

Abstract: 本发明公开了一种用于实现宽带的多模滤波器。所述多模滤波器包括：外壳；形成在所述外壳中的空腔；容纳于所述空腔中的谐振器；至少一个连接器，被形成为穿过所述外壳的侧壁；以及至少一个耦合元件，与所述空腔中的至少一个连接器分别连接，所述至少一个耦合元件分别将所述至少一个连接器与所述谐振器进行耦合；其中，每个所述耦合元件从前截面来看为“T”形，从侧截面来看为“L”形。

公开(公告)号：CN1234625A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99107410.6

申请日：1999-04-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三上重幸 ,  平塚敏朗 ,  园田富哉 ,  井田裕 ,  金川洁

IPC: H01P7/00 ,  H01P1/203 ,  H04B1/00

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P1/201 ,  H01P1/2084

Abstract: 在一种介电谐振器中,具有彼此相对的电极非定型单元片和大体上相同形状和尺寸的电极位于介电板的相对的主表面上。夹在彼此相对的电极非定型单元片间的介电板的部分被作为介电谐振器单元片。而且,介电谐振器的特性通过粘结介电片到介电谐振器单元片内或相邻介电谐振器单元片间来调整。

公开(公告)号：CN106559974B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201610849227.2

申请日：2016-09-26

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01P1/201 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/10371

Abstract: 热界面材料、屏蔽件、电子设备和提供热界面材料的方法。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。

公开(公告)号：CN103022627B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201210544036.7

申请日：2012-12-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 余万里 ,  康玉龙 ,  戴晓文

IPC: H01P11/00 ,  H01P7/10 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2084 ,  H01P1/2002 ,  H01P1/201 ,  H01P7/10 ,  H01P11/008 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。

公开(公告)号：CN106559974A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610849227.2

申请日：2016-09-26

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01P1/201 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/10371 ,  H05K9/0022

Abstract: 包括导电材料的热界面材料。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。

公开(公告)号：CN106058395A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610201354.1

申请日：2016-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 田中正通 ,  伊藤知一

IPC: H01P1/201

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/012 ,  H01G4/40 ,  H03H7/1725 ,  H03H7/1766 ,  H03H2001/0085 ,  H01P1/201

Abstract: 本发明提供包含线圈和电容器的层叠复合电子部件，在具有经由绝缘层而层叠的多个导体层的层叠体内具备包含线圈和电容器的电路，在第一导体层具备构成线圈的线圈导体，以从层叠体的层叠方向观察时与线圈导体重叠的方式在第二导体层具备构成电容器的一对电容器电极中的一方的电容器电极，线圈导体构成线圈，同时作为一对电容器电极中的另一方的电容器电极而构成电容器。

公开(公告)号：CN103718469B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201280037548.2

申请日：2012-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田大辅

IPC: H04B1/44 ,  H01F17/02 ,  H01F27/00 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04 ,  H03H7/075

CPC classification number: H03H11/02 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/201 ,  H01Q1/50 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/463 ,  H03H2001/0064 ,  H03H2001/0078 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。

公开(公告)号：CN102084540A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201080001222.5

申请日：2010-07-09

Applicant: KMW株式会社

Inventor： 金德龙 ,  朴南信

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P1/201 ,  H01P1/2086 ,  H01P7/105

Abstract: 提供包括具有空腔的壳体的各种多模谐振滤波器。该多模谐振滤波器包括接收在该壳体的空腔中的电介质谐振(DR)元件以及多个用于连接第一轴、第二轴和第三轴中的一个上的一个点与另一个轴上的一个点的传输线。第一轴、第二轴和第三轴在DR元件的中心处彼此正交。

公开(公告)号：CN100530815C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680021529.5

申请日：2006-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅野浩 ,  崎山一幸 ,  寒川潮 ,  藤岛丈泰

IPC: H01P3/08 ,  H01P3/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P1/201 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明的传输线路装置包括：具有接地导体面的基板(101)、由基板支撑并列配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)，还包括与第一信号导体和第二信号导体连接的至少一个追加电容元件(301)，其具备与第一信号导体隔开空间配置的第一追加导体(303)、与第二信号导体隔开空间配置的第二追加导体(305)、与第一追加导体(303)和第二追加导体(305)各自的一处连接的一个第三追加导体(307)，设定沿信号传输方向定义的第三追加导体(307)的导体宽度最小值(W3a)比第一追加导体长度(L1)和第二追加导体长度(L2)的任一个都小，设定追加电容元件(301)的共振频率比传输信号的频率高。

公开(公告)号：CN1134086C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN99107410.6

申请日：1999-04-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三上重幸 ,  平塚敏朗 ,  园田富哉 ,  井田裕 ,  金川洁

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P1/201 ,  H01P1/2084

Abstract: 在一种介电谐振器中，具有彼此相对的电极非定型单元片和大体上相同形状和尺寸的电极位于介电板的相对的主表面上。夹在彼此相对的电极非定型单元片间的介电板的部分被作为介电谐振器单元片。而且，介电谐振器的特性通过粘结介电片到介电谐振器单元片内或相邻介电谐振器单元片间来调整。