半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101499621A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910126754.0

    申请日:2009-01-21

    Abstract: 本发明提供半导体激光元件及其制造方法。该半导体激光元件包括:基板;和在基板的表面上形成的、具有在与表面平行的第一方向上延伸的光波导的半导体层,光波导在与表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,形成于从半导体激光元件的中央部偏向一侧的区域中,在半导体激光元件的上表面上形成有第一区域和第一凹部,该第一区域位于与光波导的上述一侧相反的一侧,与光波导分开并与第一方向平行地延伸,该第一凹部在光波导的端面的延长线上,与光波导分开并与第一区域交叉,并且在第二方向上延伸,第一区域中的半导体层的厚度小于第一区域以外的区域中的半导体层的厚度。

    氮化物半导体激光器芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN101471536A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810190673.2

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 提供了一种氮化物半导体激光器芯片及其制造方法,该氮化物半导体激光器芯片既可以改善其COD水平,也可以防止其I-L特性曲线陡峭上升并可以降低工作电压。该氮化物半导体激光器芯片包括:构成氮化物半导体层并形成在n型GaN衬底上的层;镜面,包括光发射镜面和光反射镜面;p侧欧姆接触,形成在上接触层上以到达镜面;和p侧垫接触,形成在离光发射镜面为距离L1的区域中。调节p侧欧姆接触的厚度d和p侧垫接触到光发射镜面的距离L1,使得注入至光发射镜面的电流量是注入至在p侧垫接触正下方的区域的电流量的20%以上且70%以下。

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