プリント配線板用原板及びプリント配線板
    14.
    发明申请
    プリント配線板用原板及びプリント配線板 审中-公开
    印刷电路板基板和印刷电路板

    公开(公告)号:WO2016194964A1

    公开(公告)日:2016-12-08

    申请号:PCT/JP2016/066241

    申请日:2016-06-01

    Abstract: 本発明は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きいプリント配線板用原板を提供することを課題とする。本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、150℃で7日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが100nm以下である。上記耐候性試験前における平均拡散深さとしては、80nm以下が好ましい。

    Abstract translation: 本发明解决了在金属层和树脂膜之间提供具有高粘附性的印刷线路板基板的问题。 根据本发明实施例的印刷线路板基板设置有树脂膜和层叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。 将印刷线路板基板在150℃下保持7天的耐候性试验后的金属层的主金属的平均扩散深度为100nm以下。 耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。

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