公开(公告)号：CN108475885A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680079136.3

申请日：2016-11-28

Applicant: 定点连接系统股份有限公司

Inventor： B·鲁滨逊

IPC: H01R13/6466 ,  H01R13/6585 ,  H01R13/6473 ,  H01R24/64 ,  H01R43/16 ,  H01R107/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6581 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本公开涉及一种高速通信插座，其包括：壳体，包括用于接纳插头的端口，端口包括多个引脚，每个引脚连接到插头中对应的信号线；包围壳体的屏蔽外壳；壳体中的刚性电路板，具有：基板，延伸通过基板的多个通孔，每个通孔被构造为容纳壳体上的引脚，在基板中的中间层上的多条迹线，每条迹线从多个通孔中对应的一个通孔延伸；在基板中的中间层的第一侧上的第一屏蔽层；在基板中的中间层的第二侧上的第二屏蔽层；以及与第二屏蔽层相邻的第三屏蔽层。

公开(公告)号：CN107404810A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710477669.3

申请日：2017-06-21

Applicant: 广东长虹电子有限公司

Inventor： 李戡 ,  蒋吉强 ,  石绍均

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种电视主板的全回流生产工艺，包括步骤a、提取电路板；步骤b、将焊锡膏或者贴片胶涂覆在电路板上；步骤c、将电视元件贴装在涂覆有焊锡膏或者贴片胶的电路板上，其中电视元件采用耐温的塑胶材料；步骤d、将贴装有电视元件的电路板进行回流焊接处理；步骤e、取出回流焊接后的电路板，本设计整个过程可以直接在机器中运行，无需人工操作，大大提高了效率，相比波峰焊接工艺，电视元件受到的热冲击小，大大节省了焊料的使用，避免桥接缺陷的产生，同时使得电视元件的焊接位置更准确。

公开(公告)号：CN102754228B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201180006903.5

申请日：2011-01-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 菅野秀千

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/90 ,  F21V7/05 ,  F21V17/12 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。

公开(公告)号：CN104953392B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201510362508.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 泛达公司

Inventor： F·M·斯特拉卡 ,  R·L·泰拉斯

IPC: H01R13/6461 ,  H01R12/71 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。

公开(公告)号：CN107104298A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710320835.9

申请日：2017-05-09

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L33/62 ,  H01R4/64 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6591 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10189 ,  H01R13/02 ,  H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2414 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20

Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有多个收容孔，所述本体具有一上表面；至少一凸部，向上凸出于所述上表面，一绝缘部位于所述凸部上，用于支撑所述芯片模块；一金属层，所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周；多个端子，收容于所述收容孔，用于导接所述芯片模块；所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周，所述绝缘部位于所述凸部上，支撑所述芯片模块，既保证了所述金属层较好的屏蔽所述端子之间的串音，满足所述端子高频信号的传输，又避免了所述金属层接触所述芯片模块，防止了所述芯片模块短路。

公开(公告)号：CN107078424A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580020395.4

申请日：2015-03-31

Applicant: 日本航空电子工业株式会社 ,  索尼公司

Inventor： 市川久芳 ,  和田隆光 ,  服部新哉

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/7023 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/714 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种可安装于具有锁止部(820)的对象物(80)的连接器(10)。连接器(10)包括壳体(200)和框体(500)。壳体(200)具有按压部(220)和支承部(240)。在连接器(10)已安装于对象物(80)的安装完成状态下，壳体(200)固定于对象物(80)。框体(500)具有被支承部(590)、被按压部(530)、被锁止部(560)。在连接器(10)处于安装完成状态时，被支承部(590)在前后方向(X)上位于被按压部(530)与被锁止部(560)之间，且在与前后方向(X)正交的上下方向(Z)上由支承部(240)从下方支承。被按压部(530)在安装完成状态下，由按压部(220)从上方按压。被锁止部(560)在安装完成状态下，从下方对锁止部(820)施力。

公开(公告)号：CN106992423A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710299304.6

申请日：2017-04-28

Applicant: 深圳市明信测试设备有限公司

Inventor： 吴少华 ,  宋涛 ,  唐辉 ,  黄彩林

IPC: H01R43/26 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R43/26 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种软排线及柔性线路板自动插拔机构，包括吸附机构、定位机构、夹紧机构以及末端操作机构，所述夹紧机构和所述定位机构通过第三连接板连接为一体并固定在第一连接板上，所述吸附机构和所述末端操作机构固定在第二连接板上，所述第一连接板和所述第二连接板连接为一体，将原有的人工插拔软排线和连接器改为自动插拔，实现了生产过程的自动化，大大提高了生产效率，可以稳定、快速的插拔软排线，避免了人工操作容易出现的不规范，保证其与连接器插接后接触良好，并且插拔软排线时不会对产品造成损伤。

公开(公告)号：CN104810654B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410032714.0

申请日：2014-01-24

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司

Inventor： 黄帅辉 ,  郭如阳 ,  朱庆满 ,  吴荣发

IPC: H01R13/502

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R13/504 ,  H01R13/6658 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明公开了一种插头连接器组件，用以与对接连接器对接，所述插头连接器组件包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括内设收容空间的绝缘外壳、收容于绝缘外壳内的印刷电路板及安装于绝缘外壳上并与印刷电路板电性连接的对接件，所述绝缘外壳包括位于绝缘外壳一端的前端口及供线缆延伸出来的后端口，所述绝缘外壳包括自其前端口朝后端口方向延伸的槽道，所述槽道与收容空间贯通以便对接件延伸出绝缘外壳，所述插头连接器进一步包括前塞，所述前塞填封绝缘外壳前端口及与对接件共同填封所述槽道。

公开(公告)号：CN106879191A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710105780.X

申请日：2017-02-24

Applicant: 江西吉安奥海科技有限公司

Inventor： 刘昊 ,  万泽兵 ,  欧阳军 ,  程元 ,  陆秋谋

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/08

CPC classification number: H05K3/34 ,  B23K3/08 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/04

Abstract: 一种USB矫正方法和矫正治具，涉及电路板焊接USB插口的矫正方法和矫正治具。USB矫正方法，将拼板的PCBA装入下模对应中的框内，使用弹簧压柱压好；取上模治具以定位柱对齐后按下；确保上模卡勾已勾住下模；通过上模板内的开孔位置检查USB压板是否与PCBA板上的USB插口对齐准确；过炉后将上模两端的卡勾按开，取下上模并取出PCBA板。本发明实现了设有USB插口的PCBA板插件在经焊接设备过炉后USB插口没有浮高、倾倒等品质问题。

公开(公告)号：CN106688146A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048680.7

申请日：2015-07-10

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： C·科珀 ,  R·小弗里

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/72 ,  H01R12/73 ,  H01R24/84 ,  H01R43/20 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/724 ,  H01R12/737 ,  H01R24/84 ,  H01R43/205 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

Abstract: 根据一个实施例，电连接器系统可包括电信号连接器和电源连接器。电信号连接器和电源连接器可被安装在印刷电路板的相反两个表面上。电源连接器可被构造为两性电源连接器，其包括通过连接器壳体支撑的至少一个插头电源触头和通过连接器壳体支撑的至少一个插口电源触头。