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公开(公告)号：CN1727422A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510089476.8
申请日：2002-02-08
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： R·翁
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2201/28 , Y10S428/906 , Y10T428/14 , Y10T428/1405 , Y10T428/1419 , Y10T428/1438 , Y10T428/1452 , Y10T428/1457 , Y10T428/1462 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/1486 , Y10T428/24777
Abstract: 防止压敏胶粘带卷的端面发粘的方法，此方法包括将胶带卷的端面可与可非自由基固化的组合物接触，此组合物含有水和成膜剂，然后使此组合物干燥。
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公开(公告)号：CN1236123C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN00121709.7
申请日：2000-07-19
Applicant: 麦克内尔-PPC股份有限公司
Inventor： V·P·拉斯科
CPC classification number: B32B27/12 , A61F13/15731 , A61F13/51121 , A61F13/512 , A61F13/5146 , A61K9/70 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/26 , B32B7/14 , B32B38/04 , B32B2555/02 , C09J7/21 , C09J2201/28 , C09J2203/302 , C09J2400/263 , D04H11/00 , Y10T428/24273 , Y10T428/28 , Y10T442/2484
Abstract: 本发明提供一种无纺织物材料，例如无纺织物纤维网或塑料膜，它通过将粘合剂以一定图案施加到其一个面上，然后使无纺织物材料开孔来制得。
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公开(公告)号：CN1658981A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813677.5
申请日：2003-05-09
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: B05D1/02 , C04B41/50 , B05D5/08 , C08G65/00 , C04B41/48 , C09D171/02 , C09J5/00 , C08J5/12 , C03C17/36 , C23C28/00 , G02F1/01
CPC classification number: B44C1/10 , B32B37/003 , C04B41/009 , C04B41/4503 , C04B41/61 , C09J7/38 , C09J2201/28 , C23C26/00 , Y10T156/1028 , C04B41/4515 , C04B2103/54 , C04B28/02
Abstract: 通过将粘合膜或基底中存在的至少一个气流通道中的空气压力减少到大气压力以下，将粘合膜紧贴于基底。降低的空气压力可以让粘合膜在凹陷或凸起部位紧密接触基底。本发明方法特别适用于把包含图形的粘合膜贴合到各种基底上，如半拖车的侧面或混凝土块壁上，即使上述半拖车侧面包括铆钉和/或槽沟和混凝土块壁是较粗糙的。
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公开(公告)号：CN1639858A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805388.8
申请日：2003-02-17
IPC: H01L21/68 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: B65G49/061 , B32B37/1292 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C09J7/10 , C09J2201/28 , C09J2409/00 , G02F1/1333 , G02F1/1341 , G02F2001/133302 , G02F2001/133354 , G02F2202/28 , H01L21/6835 , H01L2924/1017 , Y10T428/24165 , Y10T428/24355 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明的真空中的衬底保持方法利用以含有二烯类树脂的材料成型的粘结衬垫(20)或粘结片保持玻璃衬底(5)。以此防止粘结剂粘附在衬底上，同时能在粘固衬底后方便地将粘结片从衬底上剥离。
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公开(公告)号：CN1201979C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN01815019.5
申请日：2001-09-03
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: C09J7/30 , C09J7/22 , C09J2201/28 , C09J2201/32 , Y10S428/906 , Y10T428/24355 , Y10T428/24521 , Y10T428/24612 , Y10T428/24628 , Y10T428/2495 , Y10T428/28
Abstract: 粘合透明的包封薄膜，其在基质(B)的至少一侧表面上具有增粘剂层(A)，所述的基质层表面具有凹凸的形式，其中增粘剂层是连续层，在基质层的凹的部分的厚度比其凸的部分的厚度更厚，基质层的厚度BAV，基质层凹的部分的增粘剂层的厚度Amax，对应于增粘剂层凸的部分的高度的增粘剂层表面的十点平均粗糙度RZ(A)，对应于基质层的凸的部分高度的基质层表面的十点平均粗糙度RZ(B)，及基质层的凸的部分的平均间隔SM(B)满足如右条件表达式(1)～(3)之间的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1568358A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02819957.X
申请日：2002-07-25
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: B32B38/0012 , B32B3/263 , B32B3/30 , B32B7/10 , B32B37/12 , B32B38/08 , B33Y80/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J2201/28 , Y10T156/1039 , Y10T428/14 , Y10T428/24479 , Y10T428/24562 , Y10T428/24612 , Y10T428/24744 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 一种制品，它包括：至少一层具有第一主表面和第二主表面的第一层，所述第一主表面和第二主表面中的至少一个是有结构的表面；以及与所述第一层的有结构的表面接触的覆盖层。
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公开(公告)号：CN1454122A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN00819821.7
申请日：2000-12-11
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C09J7/403 , B33Y80/00 , C09J7/10 , C09J2201/28
Abstract: 一种涂布方法，它包括将粘合剂施涂到表面上，其中所述表面包含分布在其上的结构体，所述结构体从所述表面的平面向上延伸并且具有至少一个侧壁，选择该侧壁与所述表面的平面成大于0°而小于90°的角，这样对于选定流变性的涂料溶液来说减少气泡的形成。
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公开(公告)号：CN1388566A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02141344.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
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公开(公告)号：CN1387244A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02124677.7
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/10 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11003 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , H01L2224/73203 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2924/00012 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后,从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2),接着,将粘接剂层(3)与基板位置重合,通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板,生成半导体装置。
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公开(公告)号：CN1088465C
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN93108928.X
申请日：1993-06-25
Applicant: 明尼苏达州采矿制造公司
CPC classification number: C09J7/38 , B05B12/24 , C09J2201/28 , Y10T428/1405 , Y10T428/24174 , Y10T428/24479 , Y10T428/24521 , Y10T428/24851 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
Abstract: 一种粘合剂片含有(1)背衬和(2)具有至少一个拓扑学显微结构表面的粘合剂层，该表面含有基本上均匀分布的和从粘合剂层向外伸出的许多桩，这些桩不是必须地含有一种或多种珠，其中这些桩具有基本上平的顶部，这些顶部含有小于25%的粘合剂层的总表面接触面积，这些桩具有至少为15μm的高度。
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