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公开(公告)号：CN104754884B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310729681.0
申请日：2013-12-26
Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC classification number: G03F7/20 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K1/165 , H05K2201/0108
Abstract: 一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN103574355B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201310347198.6
申请日：2013-08-09
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: F21V5/002 , F21S43/14 , F21S43/26 , F21V5/004 , F21V5/008 , F21V5/02 , F21V13/04 , F21V17/101 , F21V19/0015 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0088 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2933/0091 , H05K1/189 , H05K3/0064 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种照明装置，包括：光学构件，所述光学构件包括与相邻层形成间隙的凸出的光学图案的；插入到所述光学构件中的至少一个发光单元；以及形成在所述光学构件和所述至少一个发光单元上的树脂层，由此可以获得如下效果：通过制造各种凸出的光学图案，当观察光源时根据视角的不同光的形状会发生变化；整体厚度可以降低；同时由于增强的柔性，从而增强了在设计产品时的设计自由度。
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公开(公告)号：CN104503617B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410834836.1
申请日：2014-12-26
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/10 , H05K3/32 , H05K2201/0108 , H05K2201/03 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的边框结构，包括：在基板的背面设置在基板一端的BM部；设置在BM部上的结合区，所述结合区设置有多根金属引线以及多个透明导电焊盘，所述多个透明导电焊盘与对应的金属引线电连接；在基板的厚度方向上设置在透明导电焊盘与金属引线之间的第一绝缘光阻层，所述透明导电焊盘与对应的金属引线利用设置在第一绝缘光阻层中的跳孔电连接；以及在基板的背面设置在基板的两侧的多根透明导电边缘走线，每一根透明导电边缘走线延伸到结合区而形成对应的所述透明导电焊盘。本发明还涉及具有该边框结构的触摸屏、具有该触摸屏的显示装置以及制造触摸屏的边框结构的方法。
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公开(公告)号：CN104246676B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201380020425.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 梅本清司
CPC classification number: H05K1/118 , G02F1/13452 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H05K1/0393 , H05K2201/0108 , H05K2201/09236
Abstract: 提供一种触摸面板构件及其制造方法等，由于能够实现透明导电层的标准化，因而能够实现图案布线和控制电路的标准化，并能够以低成本简单地形成图案布线，因此能够大幅削减总体制造成本和制造工序。该触摸面板构件具有：电极构件(10)，其在透明薄膜基材(11)的至少单面侧的主面上形成有具有以恒定间距平行地延伸的图案部(12a)的透明导电层(12)；挠性的布线构件(20)，其具有以与所述图案部(12a)的间距相应的间距配置的第1连接部(21)以及从第1连接部(21)延伸的导电图案部(22)。
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公开(公告)号：CN104106027B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380008808.8
申请日：2013-03-26
Applicant: 三菱制纸株式会社
Inventor： 吉城武宣
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F3/045 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种光学透明电极，不论图案形状如何，所述光学透明电极都具有强的耐腐蚀性，另外，即便在实施了非电解镀敷的情况下，不论图案形状如何，都可以均匀镀敷。所述光学透明电极具有：位于支承体上的光学透明电极部；以及周边布线部，所述周边布线部由一根以上的周边布线形成，所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接，构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的。构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀，在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下，所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2～20倍，所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5～3倍，且单根周边布线中，所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01～40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106793479A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610985824.8
申请日：2016-11-09
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
CPC classification number: Y02P20/52 , H05K1/0353 , C08L23/06 , C08L2201/10 , C08L2205/035 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , C08L67/02 , C08L75/04 , C08L27/06
Abstract: 本发明提供一种光电催化用线路板及其制备方法，本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足通导性能和光电催化性能的同时，可实现光线透过，也可以应用于可利用光，有效增强其光催化活性，进一步提高了线路板的光电催化特性。
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公开(公告)号：CN103329077B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280005721.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 一木晃
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。[解决手段]透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|=|b1*-b2*|≤2)。
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公开(公告)号：CN104136548B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380011207.2
申请日：2013-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B15/08 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/46 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明的目的在于提供一种银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用，所述银离子扩散抑制层形成用组成物可形成银离子扩散抑制层，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(而且，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。
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公开(公告)号：CN106469721A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510519136.8
申请日：2015-08-21
Applicant: 意法半导体有限公司
Inventor： 栾竟恩
CPC classification number: H05K3/32 , G01D11/245 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1327 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本公开的实施例，提供一种邻近传感器，包括：传感器芯片；发光器件；基板，所述传感器芯片和所述发光器件位于所述基板上；透明模制材料，覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器芯片分隔开。
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公开(公告)号：CN103874311B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310017813.7
申请日：2013-01-17
Applicant: 胜华科技股份有限公司
IPC: H05F3/00
CPC classification number: H02H9/02 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04107 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/117 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/09354 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
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