Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Kristallisationsanlage zur Herstellung eines Blocks aus einem Material, dessen Schmelze elektrisch leitend ist, sowie ein dazugehöriges Kristallisationsverfahren. Die Kristallisationsanlage umfasst dazu: -einen Container zur Aufnahme einer Schmelze des Materials; -ein Heizer-Magnet-Modul, das : a) einen unterhalb des Containers angeordneten Bodenheizer mit einer Vielzahl von in 3 oder mehr Heizer-Magnet-Segmenten angeordneten Heizer-Magnet-Spiralen umfasst, wobei die Heizer-Magnet-Segmente zusammengesetzt eine zum Beheizen des Containers und zur Erzeugung von magnetischen Feldern bereitstehende Grundfläche des Bodenheizers bilden, jedoch keinen gemeinsamen geometrischen Mittelpunkt in der Grundfläche des Bodenheizers besitzen; und/oder b) einen oberhalb des Containers angeordneten Deckenheizer mit einer Vielzahl von in 3 oder mehr Heizer-Magnet-Segmenten angeordneten Heizer-Magnet-Spiralen umfasst, wobei die Heizer-Magnet-Segmente zusammengesetzt eine zum Beheizen des Containers und zur Erzeugung von magnetischen Feldern bereitstehende Grundfläche des Deckenheizers bilden, jedoch keinen gemeinsamen geometrischen Mittelpunkt in der Grundfläche des Deckenheizers besitzen; und - eine Steuer- und Stromversorgungseinheit, mit der die Heizer-Magnet-Segmente separat mit einer vorgebbaren Stromstärke, Frequenz und Phasenverschiebung belegbar sind, wobei die Steuer-und Stromversorgungseinheit ausgelegt ist, wenigstens ein Karussell-Magnetfeld (KMF) durch sequentielle Belegung der Heizer- Magnet-Segmente mit einer vorgebbaren Stromstärke, Frequenz und Phasenverschiebung zu erzeugen, derart, dasseine Kristallisationsfront der Schmelze mit konvexer Kontur entsteht.
Abstract:
Die Erfindung betrifft Halbleiterbauelemente, insbesondere einen skalierbaren Aufbau für laterale Halbleiterbauelemente mit hoher Stromtragfähigkeit. Eine erfindungsgemäße Transistorzelle umfasst eine Steuerelektrode, (203) eine Vielzahl von Quellenfeldern (201) sowie eine Vielzahl von Senkenfeldern. (202) Die Steuerelektrode umschließt mindestens eines der Quellenfelder oder der Senkenfelder vollständig. Ein erfindungsgemäßer Transistor umfasst eine Vielzahl von Transistorzellen auf einem Substrat, deren jede ein Quellenkontaktfeld (206) und/oder ein Senkenkontaktfeld (207) umfasst. Die Quellenkontaktfelder sind jenseits des Substrats miteinander leitend verbunden, und die enkenkontaktfeider sind ebenfalls jenseits des Substrats miteinander leitend verbunden. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Transistors umfasst folgende Schritte: Bereitstellen eines Substrats; Ausbilden einer Vielzahl von Transistorzellen auf dem Substrat, deren jede eine Steuerelektrode, eine Vielzahl von Quellenfeldern und eine Vielzahl von Senkenfeldern umfasst; leitendes Verbinden der Steuerelektroden miteinander; Ausbilden eines Quellenkontaktfelds und/oder eines Senkenkontaktfelds in jeder Transistorzelle; leitendes Verbinden der Quellenfelder jeder Transistorzelle mit einem Quellenkontaktfeld; leitendes Verbinden der Senkenfelder jeder Transistorzelle mit einem Senkenkontaktfeld; Ausbilden mindestens eines Bumps (208) auf jedem der Quellenkontaktfelder und auf jedem der Senkenkontaktfeider; Bereitstellen einer Leiterplatine; leitendes Verbinden der Bumps der Quellenkontaktfelder miteinander über Leiterbahnen auf der Leiterplatine; und leitendes Verbinden der Bumps der Senkenkontaktfeider miteinander über Leiterbahnen auf der Leiterplatine. Die Anordnung der Bumps und der Leiterbahnen auf der Leiterplatine ermöglicht eine geringe Halbleiterflächenbelegung durch Verdrahtung. Die erfindungsgemäße Anordnung der Quellenfelder, Senkenfelder und Steuerelektroden bezüglich der Bumps ermöglicht einen geringen Wärmewiderstand zwischen den aktiven Transistorgebieten und den Bumps.
Abstract:
Eine Plasmaquelle mit einem Oszillator, welcher ein aktives Element und einen mit dem aktiven Element verbundenen Resonator besitzt. Der Resonator weist einen Hohlkörper, einen Gaseinlass, einen an einem distalen Ende des Hohlkörpers um eine Längsachse des Hohlkörpers angeordneten Gasauslass und eine entlang der Längsachse des Hohlkörpers angeordnete Spule mit einer effektiven Länge von einem Viertel einer Wellenlänge bei einer Resonanzfrequenz des Resonators auf. Ein distales Ende der Spule ist relativ zum Gasauslass so angeordnet, dass sich eine Plasmastrecke zwischen dem als eine erste Plasmaelektrode fungierenden distalen Ende der Spule und dem als eine zweite Plasmaelektrode fungierenden Gasauslass des Hohlkörpers ausbilden kann. Die Spule ist an einem proximalen Ende des Hohlkörpers aus dem Inneren des Hohlkörpers durch eine elektrisch kontaktfreie Durchführung herausgeführt und ein proximales Ende der Spule kontaktiert den Hohlkörper an dessen Außenseite. Die Spule ist an einem zwischen dem proximalen Ende der Spule und der Durchführung gelegenen ersten Kontaktbereich mit einem ersten Tor des aktiven Elementes und an einem zwischen dem proximalen Ende der Spule und der Durchführung gelegenen zweiten Kontaktbereich mit einem zweiten Tor des aktiven Elementes gekoppelt.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen p-dotierten Kontakt für die Verwendung in einer Leuchtdiode für den ultravioletten Spektralbereich, umfassend eine p- Kontaktschicht mit einer ersten Oberfläche zur Kontaktierung einer Strahlungszone und einer zweiten Oberfläche, die auf der der ersten Oberfläche abgewandten Seite: a) eine Beschichtung aufweist, die 5%-99,99% der zweiten Oberfläche der p-Kontaktschicht direkt kontaktiert und die ein Material enthält oder daraus besteht, welches für Licht mit einer Wellenlänge von 200 nm bis 400 nm eine maximale Reflektivität von mindestens 60% aufweist; b) eine Mehrzahl von p-lnjektoren aufweist, die direkt auf der zweiten Oberfläche der p-Kontaktschicht angeordnet sind.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Metallisierung für mindestens ein Kontaktpad und einen Halbieiterwafer mit Metallisierung für mindestens ein Kontaktpad. Es ist Aufgabe der voriiegenden Erfindung, eine Metallisierung (bzw. einen Halbleiterwafer mit entsprechender Metallisierung) und ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, die einerseits mittels physikalischer Gasphasenabscheidung (Trockenabscheidung) herstellbar sind und andererseits eine ausreichend hohe Adhäsion eines Lot-Bumps gewährleisten. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Metallisierung (40) für mindestens ein Kontaktpad (20) weist folgende Verfahrensschritte auf: Aufbringen mindestens eines Kontaktpads (20) auf ein Substrat (10), Aufbringen einer Barriereschicht (30) auf die Oberseite des mindestens einen Kontaktpads (20), und Aufbringen einer Metallisierung (40) auf die Oberseite der Barriereschicht (30), dadurch gekennzeichnet, dass die Barriereschicht (30) und die Metallisierung (40) mittels physikalischer Abscheidung aufgebracht werden und dass die Metallisierung (40) als Schichtstruktur zweier, mehrfach alternierender Metallisierungsschichten (41, 42) ausgebildet wird, wobei die erste Metallisierungsschicht (41) aus Nickel oder eine Ni-Legierung mit einer Schichtdicke kleiner als 500 nm und die zweite Metallisierungsschicht (42) aus einem von Nickel verschiedenen, elektrisch leitfähigen Material ausgebildet wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiterbauelement-Einheit mit Schritten zum Ausbilden wenigstens eines Halbleiterbauelementes, eines solchen wie Feldeffekt-Transistors (FET), einer Diode oder eines optoelektronischen Halbleiterbauelementes, auf Basis von GaN-Halbleitem, aufweisend das Bereitstellen eines Träger-Substrates, das Aufwachsen mindestens einer, in der Regel jedoch einer Vielzahl von auf dem Träger-Substrat aufgebrachten Funktionsschichten aus p- und/oder n-leitendem oder semiisolierendem Halbleitermaterial, in-situ unter kontrollierter Atmosphäre, wobei wenigstens die äußere Funktionsschichten (3, 4) einkristalline Struktur aufweisen, und mit anschließend ex-situ ausgeführten lithografischen Schritten zum Ausbilden einer Halbleiterelement- und Kontaktstruktur. Es ist vorgesehen, dass auf die in vorherigen Schritten fertiggestellten Funktionsschichten in-situ unter kontrollierter Atmosphäre wenigstens eine erste dünne isolierende Schicht (1) flächendeckend aufgebracht wird. Die erste isolierende Schicht kann aus AIN oder AIGaN ausgebildet werden.
Abstract:
Eine Verdampferzelle (100), die zur Verdampfung insbesondere eines hochschmelzenden Verdampfungsguts eingerichtet ist, umfasst einen Tiegel (10) zur Aufnahme des Verdampfungsguts, der einen Tiegelboden (11), eine Seitenwand (12), die sich in einer Axialrichtung des Tiegels (10) erstreckt, und eine Tiegelöffnung (13) aufweist, und eine Heizeinrichtung (20) mit einem Heizwiderstand (21), der eine Vielzahl von Heizbereichen (21.1, 21.2) umfasst, die auf einer Außenseite des Tiegels (10) angeordnet sind und sich entlang der Axialrichtung des Tiegels (10) erstrecken, wobei die Heizbereiche (21.1, 21.2) zur mehrseitigen Widerstandsheizung und/oder Elektronenstrahlheizung des Tiegels (10) eingerichtet sind, und wobei die Heizbereiche (21.1, 21.2) so gebildet sind, dass ein Heizstrom durch den Heizwiderstand (21), der z. B. durch eine Widerstandshülse gebildet wird, durch alle Heizbereiche (21.1, 21.2) parallel und gleichsinnig fließt. Es wird auch ein Verfahren zum Betrieb der Verdampferzelle beschrieben.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Herstellung von Kristallen aus elektrisch leitenden Schmelzen, mindestens aufweisend einen in einer Züchtungskammer (1) angeordneten, eine Schmelze (2) enthaltenen Tiegel (3) mit einem Tiegelboden (3b), eine den Tiegel umgebende Heizeinrichtung (4), welche als Mehrspulenanordnung von über einander angeordneten Spulen (5), (6), (7) ausgeführt ist und zur gleichzeitigen Erzeugung eines magnetischen Wanderfeldes dient, wobei die Spulen elektrisch mit mindestens einer außerhalb der Züchtungskammer (1) angeordneten Energieversorgungseinrichtung (14) über durch die Züchtungskammer (1) geführte Spulenanschlüsse (10), (11), (12), (13), (14) elektrisch verbunden sind. Es ist vorgesehen, dass Windungen (8) der Mehrspulenanordnung einen Abstand (4a) von einer gedachten Tiegelmittelachse (3c) zum Innenrand (4c) der Windungen (8) aufweisen, der mindestens bei einer Windung (8) verschieden von den übrigen Windungen (8) bei gleichem oder verschiedenen Windungsquerschnitten (4b) ist. Weiterhin ist ein Verfahren zur Herstellung von Kristallen aus elektrisch leitenden Schmelzen vorgesehen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft Verbindungen gemäß der allgemeinen Formel (I), die insbesondere als Strukturmimetika prolinreicher Peptide eingesetzt werden können und demgemäß in der Lage sind, PRM-Bindungsdomänen (proline-rich-motif binding domains) von Proteinen zu binden. Die Erfindung betrifft weiterhin die Verwendung dieser Verbindungen als pharmazeutische Wirkstoffe sowie die Verwendung der pharmazeutischen Wirkstoffe zur Behandlung von bakteriellen Erkrankungen, neurodegenerativen Erkrankungen sowie Tumoren.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Strahlformungsoptik, die Strahlung, welche durch eine Punktlichtquelle in einem planaren Wellenleiter emittiert wird, stigmatisch fokussiert. Derartige Lichtquellen liegen beispielsweise in der Form bestimmter Hochleistungshalbleiter-Laser-Dioden vor, insbesondere bei den Taperlasern. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Lichtaustrittsfläche (S 1 ) des Wellenleiters (11) und dem Bildpunkt (P B ) mindestens eine geschlossene, durch Brechung abbildend wirkende Grenzfläche (S 2 ) der Flächenform z 2 =z 2 (x 2 ,y 2 ) angeordnet ist, wobei entlang der optischen Achse (Z) hinter der Grenzfläche (S 2 ) ein optisches Medium (22) angeordnet ist, und wobei die Lichtaustrittsfläche (S 1 ) und die Grenzfläche (S 2 ) in einem ersten paraxialen Abstand (a 1 ) zueinander und die Grenzfläche (S 2 ) und der Bildpunkt (P B ) in einem zweiten paraxialen Abstand (a 2 ) zueinander angeordnet sind, und die Grenzfläche (S 2 ) über die Lösung eines Gleichungssystems definiert ist.