高周波発生器及びプラズマ処理装置

    公开(公告)号:JP2018148499A

    公开(公告)日:2018-09-20

    申请号:JP2017044180

    申请日:2017-03-08

    Inventor: 芦田 光利

    Abstract: 【課題】出力する高周波のパワー及び位相の制御の精度が高い高周波発生器を提供する。 【解決手段】高周波発生器10は、ベクトル乗算器12によるIQ変調及び増幅器14による増幅によって生成された高周波が出力部18から出力される。方向性結合器20が、進行波の一部を含む第1の高周波及び反射波の一部を含む第2の高周波を出力する。制御部22が、第1の高周波の同相成分及び直交成分並びに第2の高周波の同相成分及び直交成分を多変数として各々が含む四つの多項式の演算である第1の行列演算により、出力部における進行波の同相成分及び直交成分並びに反射波の同相成分及び直交成分のそれぞれの推定値を求める。制御部は、これらの推定値とパワーの目標値及び位相の目標値に基づいてベクトル乗算器のIQ変調に用いられる同相信号のレベル及び直交信号のレベルを決定する。 【選択図】図1

    ドライエッチング方法
    210.
    发明专利
    ドライエッチング方法 有权
    干蚀刻方法

    公开(公告)号:JP2015076459A

    公开(公告)日:2015-04-20

    申请号:JP2013210656

    申请日:2013-10-08

    Abstract: 【課題】本発明は、Si層とSiGe層が交互に繰り返し積層された構造を有する試料をプラズマエッチングするドライエッチング方法において、各SiGe層を各Si層に対して選択的に等方性エッチングできるドライエッチング方法を提供する。 【解決手段】本発明は、Si層とSiGe層が交互に繰り返し積層された積層膜の各SiGe膜を各前記Si層に対して選択的に等方性エッチングするドライエッチング方法において、NF 3 ガスを用いてパルス変調されたプラズマにより前記各SiGe膜をプラズマエッチングすることを特徴とする。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种用于等离子体蚀刻等离子体蚀刻的干蚀刻方法,该样品具有通过交替和重复地层叠Si层和SiGe层而布置的结构,通过该蚀刻方法可以对SiGe层而不是Si- 层.SOLUTION:用于选择性地对通过交替和重复地层叠Si层和SiGe层布置的多层膜的每个SiGe膜进行各向同性蚀刻的干蚀刻方法包括通过脉冲修正等离子体蚀刻SiGe膜的步骤, 使用NFgas。

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