公开(公告)号：JP2011517700A

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：JP2010520172

申请日：2008-07-31

Applicant: アルベマール・コーポレーシヨン

Inventor： クマー，ゴビンダラジヤル ,  コテイアン，ビジヤイ・エム ,  サン・ロマン，テイモシー・ジヨン

IPC: C08L101/00 ,  C08J3/20 ,  C08K5/03 ,  C08L23/08

CPC classification number: C08K3/0058 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08L23/0815 ,  C08L2201/00 ,  C08L2666/02

Abstract: 本発明は、難燃性配合物の生成時のペレット化した難燃剤および難燃性組成物、得られた難燃性配合物、ならびにかかる難燃性配合物から製造される成形品および／または押出品の使用に関する。

公开(公告)号：JPWO2007046453A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：JP2007541032

申请日：2006-10-19

Applicant: Jsr株式会社 ,  Jsr株式会社

Inventor： 田中　正人 ,  正人 田中 ,  杉田　光 ,  光 杉田 ,  高橋　純一 ,  純一 高橋 ,  能村　仲篤 ,  仲篤 能村

IPC: C08F212/06 ,  G02B1/11

CPC classification number: G03F7/091 ,  C08F212/32 ,  C08L2201/00 ,  C08F212/08

Abstract: 下記一般式(1)と、(2)及び/又は(3)とで表される繰り返し単位を有し、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が1,000〜100,000の、ビニルナフタレン誘導体の重合体。リソグラフィープロセスにおいて、フォトレジスト層への反射及びインターミキシングを防ぐことが可能な反射防止膜に含有されるビニルナフタレン誘導体の重合体を提供する。(式(1)〜(3)において、R1及びR4は水素原子又はメチル基を示す。R2は同一又は非同一の水素原子、炭素数1〜6の置換可アルキル基等を示す。R3は水素原子又はグリシジル基を示す。Xは単結合又はメチレン基を示す。p、qは0〜7の整数であり、p+q=7である。Yは架橋可能な炭素数1〜10の1価の有機基を示す。)

公开(公告)号：JP2006524724A

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：JP2006505305

申请日：2004-04-28

Applicant: ティコナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングTicona GmbH

Inventor： クラオス，ヨアヒム ,  クルツ，クラオス ,  ケストラー，クリスティン ,  シュネラー，アルノルト

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09 ,  C08L33/00 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L59/00 ,  C08L67/02 ,  C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02

CPC classification number: C08L77/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09 ,  C08L33/00 ,  C08L33/08 ,  C08L59/00 ,  C08L67/02 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L81/02 ,  C08L2201/00 ,  C08L2314/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 本発明は、表面の光沢が低減された成形部品が慣用の製造技術を使用して得られる、部分的に結晶性の工業用サーモプラスチックに基づく新規な成形組成物に関する。 当該成形組成物の特徴は、該組成物がポリマーマトリックス中に、必要であれば通常の添加物を伴って、メジアン径ｄ５０が０．１μｍ〜１００μｍであるポリマー粒子を含み、科学的に架橋していない少なくとも１種のその他の不溶性または半溶性ポリマー、および、必要であれば、塩様の添加剤を含むことである。
本発明はさらに、慣用の製造技術、特に射出成形により、上記のつや消し効果の成形組成物から製造される成型物に関する。

公开(公告)号：JP2004175816A

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：JP2002340066

申请日：2002-11-22

Applicant: Nippon Petrochemicals Co Ltd ,  新日本石油化学株式会社

Inventor： TAKASHIMA TSUTOMU

IPC: C08L87/00 ,  C08F8/00 ,  C08L23/20 ,  C08L23/26 ,  C08L61/08 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L23/20 ,  C08F8/00 ,  C08F8/48 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L2201/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C08F110/08

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermosetting resin composition desirable for sealing semiconductors, and the like, and improved in impact resistance, thermal cracking resistance, oxidation deterioration resistance, and thermal deterioration resistance without detriment to heat resistance typified by HDT (thermal deformation temp.).
SOLUTION: This thermosetting resin composition comprises (A) a thermosetting resin, (B) a liquid aldehyde-group-containing polybutene, and (C) an optionally added curing agent. The main component of the liquid aldehyde-group-containing polybutene has a structure wherein an aldehyde structure is present at the molecular terminal and at least 80 % of the repeating units of the main chain are represented by formula (I). In order to attain the impact resistance and thermal cracking resistance, the phase structure concerning the resin of the composition after cured is formed so that a μm-order disperse phase based on the component concerning the liquid aldehyde-group-containing polybutene is present in a continuous phase based on the thermosetting resin.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：TWI405813B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：TW094143914

申请日：2005-12-12

Applicant: 出光興產股份有限公司 ,  IDEMITSU KOSAN CO., LTD.

Inventor： 永利喜久男 ,  NAGATOSHI, KIKUO ,  安彥聰也 ,  ABIKO, TOSHIYA

IPC: C08L69/00 ,  C08L25/04 ,  C08K3/34

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K3/34 ,  C08K5/521 ,  C08K7/02 ,  C08L51/003 ,  C08L51/04 ,  C08L71/02 ,  C08L2201/00 ,  C08L2666/02

公开(公告)号：TW200641003A

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：TW095108055

申请日：2006-03-10

Applicant: 耐久科技公司 OUTLAST TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 蒙特C 馬吉爾 MAGILL, MONTE C. ,  馬克H 哈特曼 HARTMANN, MARK H.

IPC: C08J ,  D01F

CPC classification number: C08K5/01 ,  C08J3/201 ,  C08J3/226 ,  C08J2323/02 ,  C08J2423/00 ,  C08L23/06 ,  C08L101/00 ,  C08L2201/00 ,  D01D1/065 ,  D01F1/10 ,  D04H1/42 ,  F28D20/023 ,  Y02E60/145 ,  Y10T428/249924 ,  C08L2666/02

Abstract: 本發明係描述聚合複合物及製造聚合複合物之方法。在一具體實施例中，係使一組含相變物質之微膠囊與分散聚合物材料混合以形成第一摻合物。該分散聚合物材料具有至少40焦耳／克之潛熱及在0℃至50℃範圍內之轉變溫度。將該第一摻合物加工以形成聚合複合物。可形成各種形狀之聚合複合物，諸如小粒、纖維、薄片、薄層、薄膜、桿狀物等。該聚合複合物可照原樣使用或併入需要熱調整性質之各種物件中。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系描述聚合复合物及制造聚合复合物之方法。在一具体实施例中，系使一组含相变物质之微胶囊与分散聚合物材料混合以形成第一掺合物。该分散聚合物材料具有至少40焦耳／克之潜热及在0℃至50℃范围内之转变温度。将该第一掺合物加工以形成聚合复合物。可形成各种形状之聚合复合物，诸如小粒、纤维、薄片、薄层、薄膜、杆状物等。该聚合复合物可照原样使用或并入需要热调整性质之各种对象中。

公开(公告)号：TWI447168B

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW100133666

申请日：2011-09-19

Applicant: 樂金華奧斯有限公司 ,  LG HAUSYS, LTD.

Inventor： 趙益晥 ,  CHO, IK HWAN ,  李泰和 ,  LEE, TAE HWA ,  李應基 ,  LEE, EUNG KEE ,  李敏熙 ,  LEE, MIN HEE

IPC: C08L69/00 ,  B29D11/00 ,  B29C47/36

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K5/0016 ,  C08L23/18 ,  C08L25/00 ,  C08L2201/00

公开(公告)号：TW200513487A

公开(公告)日：2005-04-16

申请号：TW093124154

申请日：2004-08-12

Applicant: 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED

Inventor： 片桐史朗 KATAGIRI, SHIRO ,  岡本敏 OKAMOTO, SATOSHI

IPC: C08J

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C08L2201/00 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/02

Abstract: 本發明係提供一種對基材具有優異黏著性質之芳香族液晶聚酯膜。藉由芳香族液晶聚酯膜而得之該種膜係在基材上藉由溶鑄(casting)含有溶劑之芳香族液晶聚酯溶液組成物而得，該組成物係含有以下述一般式(I)所界定之含經鹵素取代之酚之溶劑：093124154-p01.bmp(式中A為鹵素原子或三鹵甲基基團；i為1至5之整數；且在這些例子中i為2或更大時，個別的A可為相同或不同)、芳香族液晶聚酯以及非液晶樹脂，而該非液晶樹脂之含量為對100重量份的芳香族液晶聚酯而言，為1至200重量份；並移除溶劑而獲得芳香族液晶聚酯膜。093124154-p01.bmp

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种对基材具有优异黏着性质之芳香族液晶聚酯膜。借由芳香族液晶聚酯膜而得之该种膜系在基材上借由溶铸(casting)含有溶剂之芳香族液晶聚酯溶液组成物而得，该组成物系含有以下述一般式(I)所界定之含经卤素取代之酚之溶剂：093124154-p01.bmp(式中A为卤素原子或三卤甲基基团；i为1至5之整数；且在这些例子中i为2或更大时，个别的A可为相同或不同)、芳香族液晶聚酯以及非液晶树脂，而该非液晶树脂之含量为对100重量份的芳香族液晶聚酯而言，为1至200重量份；并移除溶剂而获得芳香族液晶聚酯膜。093124154-p01.bmp

公开(公告)号：JP6105701B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2015208052

申请日：2015-10-22

Applicant: アウトラスト テクノロジーズ,リミテッド ライアビリティ カンパニー

Inventor： マギル,モンテ シー. ,  ハートマン,マーク エイチ.

IPC: D01F1/10

CPC classification number: C08K5/01 ,  C08J3/201 ,  C08J3/226 ,  C08L101/00 ,  C08L23/06 ,  D01D1/065 ,  D01F1/10 ,  D04H1/42 ,  F28D20/023 ,  C08J2323/02 ,  C08J2423/00 ,  C08L2201/00 ,  Y02E60/145 ,  Y10T428/249924

公开(公告)号：JP5969519B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2014003397

申请日：2014-01-10

Applicant: アウトラスト テクノロジーズ,リミテッド ライアビリティ カンパニー

Inventor： マギル,モンテ シー. ,  ハートマン,マーク エイチ.

IPC: C09K5/06 ,  C08J3/22

CPC classification number: C08K5/01 ,  C08J3/201 ,  C08J3/226 ,  C08L101/00 ,  C08L23/06 ,  D01D1/065 ,  D01F1/10 ,  D04H1/42 ,  F28D20/023 ,  C08J2323/02 ,  C08J2423/00 ,  C08L2201/00 ,  Y02E60/145 ,  Y10T428/249924