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    ELEKTRONISCHES MODUL, INSBESONDERE STEUERGERÄT FÜR EIN FAHRZEUG UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    212.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES MODUL, INSBESONDERE STEUERGERÄT FÜR EIN FAHRZEUG UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    电子模块，尤其是用于车辆控制装置及方法及其

    公开(公告)号：WO2014187834A2

    公开(公告)日：2014-11-27

    申请号：PCT/EP2014/060368

    申请日：2014-05-20

    Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

    Inventor： BAUR, Frank ,  WOLF, Daniela ,  SCHINGALE, Angelika

    IPC: H05K5/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K5/0069 ,  H05K1/0278 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0228

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul, insbesondere ein Steuergerät für ein Fahrzeug, das eine einstückige Leiterplatte (2) umfasst, die zumindest einen ersten Teil (3; 3a, 3b) und einen zweiten Teil (4; 4a, 4b) aufweist, wobei der erste Teil (3; 3a, 3b) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückt ist und der zweite Teil (4; 4a, 4b) mit zumindest einem Kontaktstift eines Steckverbinders (8; 8a, 8b) elektrisch und mechanisch verbunden ist, über den das Modul nach außen elektrisch kontaktierbar ist. Der zweite Teil (4; 4a, 4b) der Leiterplatte (2) ist flexibel und/oder biegbar.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块，尤其是控制装置的车辆，它包括一个整体的电路板（2）具有至少一个第一部分（3; 3A，3B）和第二部分（4; 4A，4B），其中所述 第一部分（3; 3a，图3b）配备有电气和/或电子元件和所述第二部分（4; 4A，4B）与插头连接器中的至少一个接触销（8; 8A，8B）被电连接和机械连接，经由所述 该模块被电接触到外部。 第二部分;所述电路板（2）的（4 4A，4B）是柔性的和/或可弯曲的。

    ELECTRICAL VACUUM-COMPATIBLE FEEDTHROUGH STRUCTURE AND DETECTOR ASSEMBLY USING SUCH FEEDTHROUGH STRUCTURE
    213.
    发明申请
    ELECTRICAL VACUUM-COMPATIBLE FEEDTHROUGH STRUCTURE AND DETECTOR ASSEMBLY USING SUCH FEEDTHROUGH STRUCTURE 审中-公开
    电气真空兼容的结构和检测器组装使用这种有力的结构

    公开(公告)号：WO2014076303A1

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：PCT/EP2013/074172

    申请日：2013-11-19

    Applicant: PARTICLE PHYSICS INSIDE PRODUCTS B.V.

    Inventor： Spaanderdam, Dirk-Jan ,  Jungmann, Julia, Helga ,  Heeren, Ronald, Martinus, Alexander

    IPC: H05K1/02 ,  H01J49/02

    CPC classification number: H01J49/0004 ,  H01J49/022 ,  H01J49/025 ,  H01J49/24 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1147

    Abstract: An ultra-high vacuum (UHV) compatible feedthrough structure and an detector assembly using such feedthrough structure is described. The feedthrough structure comprises: a printed circuit board (PCB) for carrying one or more detectors, wherein said PCB comprises a top surface and a back surface, wherein said top surface is covered with a first UHV sealing layer, preferably said first sealing layer comprising a liquid crystal polymer material; and, wherein said top surface comprises one or more first electrical electrodes and at least a first thermally conductive layer extending at least partly over said top surface; and, wherein said back surface comprises one or more second electrodes and at least a second thermally conductive layer extending at least partly over said back surface, said PCB further comprising one or more conductive wires embedded in said PCB for electrically connecting said one or more first electrodes with said one or more second electrodes respectively; and, said PCB further comprising one or more thermally conductive vias embedded in said PCB for thermally connecting said at least first thermally conductive layer with said second thermally conductive layer.

    Abstract translation: 描述了超高真空（UHV）兼容馈通结构和使用这种馈通结构的检测器组件。 馈通结构包括：用于承载一个或多个检测器的印刷电路板（PCB），其中所述PCB包括顶表面和后表面，其中所述顶表面被第一UHV密封层覆盖，优选地所述第一密封层包括 液晶聚合物材料; 并且其中所述顶表面包括一个或多个第一电极和至少部分地在所述顶表面上延伸的至少第一导热层; 并且其中所述后表面包括一个或多个第二电极和至少部分地在所述背表面上延伸的至少第二导热层，所述PCB还包括嵌入所述PCB中的一个或多个导电线，用于将所述一个或多个第一 分别具有所述一个或多个第二电极的电极; 并且所述PCB还包括嵌入所述PCB中的一个或多个导热通孔，用于将所述至少第一导热层与所述第二导热层热连接。

    プリント配線基板
    214.
    发明申请
    プリント配線基板 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：WO2014002238A1

    公开(公告)日：2014-01-03

    申请号：PCT/JP2012/066616

    申请日：2012-06-28

    Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中島 規雄

    Inventor： 中島　規雄

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2203/0228

    Abstract: 【課題】　インピーダンス不整合による信号伝送時の波形品質の劣化を防止しながら、異なる配線層間の信号配線を接続する。 【解決手段】　プリント配線基板１は、異なる配線層に第１の信号配線１１１及び第２の信号配線１１３が形成された第１のプリント基板１１０と、第１のプリント基板１１０に接着され、表面に第３の信号配線１２１，１３１，１４１が形成された第２のプリント基板１２０，１３０，１４０とを備える。プリント配線基板１では、第３の信号配線１２１，１３１，１４１が第１の信号配線１１１及び第２の信号配線１１３に鈍角をなして接続されることによって、第１の信号配線１１１から第２の信号配線１１３まで連続する信号配線を形成する。

    Abstract translation: [问题]连接不同布线层之间的信号线，同时防止由于阻抗失配引起的信号传输期间的波形质量下降。 [解决方案]印刷电路板（1）设置有第一印刷电路板（110），第一信号线（111）和第二信号线（113）形成在不同布线层上，第二印刷电路板 120,130,140），其结合到第一印刷电路板（110）上，并且在其表面上分别形成有第三信号线（121,131,141）。 利用该印刷电路板（1），通过将第三信号线（121,131,141）以钝角连接到第一信号线（111）和第二信号线（113），形成从第一信号线 信号线（111）连接到第二信号线（113）。

    SYSTEM FOR COUPLING PRINTED CIRCUIT BOARDS
    215.
    发明申请
    SYSTEM FOR COUPLING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    用于连接印刷电路板的系统

    公开(公告)号：WO2013192026A1

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/US2013/045773

    申请日：2013-06-14

    Applicant: ALCATEL LUCENT

    Inventor： TIMARU, Theodore

    IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

    Abstract: The system includes a first printed circuit board including a first transmission line, the first circuit board may be attached to a chassis and a second printed circuit board including a second transmission line, the second circuit board may be attached to the chassis and/ or the first printed circuit board and the second transmission line configured to electromagnetically couple power from the first transmission line.

    Abstract translation: 该系统包括第一印刷电路板，其包括第一传输线，第一电路板可以附接到机架，第二印刷电路板包括第二传输线，第二电路板可以附接到机架和/或 第一印刷电路板和第二传输线，被配置为电磁耦合来自第一传输线的电力。

    配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法
    217.
    发明申请
    配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 审中-公开
    配线基板，多层接线基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2012147243A1

    公开(公告)日：2012-11-01

    申请号：PCT/JP2012/000671

    申请日：2012-02-01

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

    Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。　セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。

    Abstract translation: 本发明涉及一种布线基板，其中原料和涂覆在基板主体的表面的每个侧面上设置的金属化层的外表面的镀膜不被损坏;多片式布线基板，用于提供两个 或更多单位的布线基板及其制造方法。 本发明的布线基板（1a）包括：表面（3）和由陶瓷（S）形成并具有矩形平面图的表面（4）; 设置在所述表面（3）和所述表面（4）之间的基板主体（2），并且包括具有设置在所述表面（3）侧的槽表面（7）的四面侧表面（5） （6），设置在所述表面（4）侧; 以及具有矩形框架平面图并沿着基板主体（2）的表面（3）的四面侧表面（5）设置的金属化层（11）。 根据本发明的布线基板（1a），由金属化层（11）和槽面（7）之间设置由基板主体（2）的露出的陶瓷（S）形成的水平面（13） ）设置在基板主体（2）的每个侧面（5）。

    DEVICE FOR INSERTION INTO A USB PORT AND METHOD FOR PRODUCTION OF SAID DEVICE
    218.
    发明申请
    DEVICE FOR INSERTION INTO A USB PORT AND METHOD FOR PRODUCTION OF SAID DEVICE 审中-公开
    用于插入USB端口的设备和用于生产设备的方法

    公开(公告)号：WO2010106440A3

    公开(公告)日：2010-11-18

    申请号：PCT/IB2010000847

    申请日：2010-03-17

    Applicant: YUBICO AB ,  EHRENSVAERD JACOB

    Inventor： EHRENSVAERD JACOB

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K5/0278 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167

    Abstract: A USB device comprising a printed circuit board enclosed in a thermoplastic resin and a method for preparing said device. In one embodiment, the method comprises: a) Preparing a plurality of printed circuit boards in the form of a panel comprising a matrix of rectangular pieces which define individual printed circuit boards; b) Forming V-shaped scores in the boundaries between said individual printed circuit boards at both sides of said panel so as to define straight trenches on opposite sides of said panel; c) Cutting said panel in correspondence of said trenches so as to obtain a plurality of printed circuit boards having chamfered edges; and d) Encapsulating said individual printed circuit boards with a thermoplastic resin. In the device of the invention, said printed circuit board has a substantially rectangular shape with chamfered edges, said thermoplastic resin forming a bond with said printed circuit board in correspondence of said chamfered edges.

    Abstract translation: 一种USB装置，包括封装在热塑性树脂中的印刷电路板和用于制备所述装置的方法。 在一个实施例中，该方法包括：a）准备多个印刷电路板，其形式为面板，其包括限定单个印刷电路板的矩形矩阵; b）在所述面板两侧的所述各个印刷电路板之间的边界处形成V形刻痕，以在所述面板的相对侧上限定直的沟槽; c）对应于所述沟槽切割所述面板，以便获得多个具有倒角边缘的印刷电路板; 和d）用热塑性树脂封装所述各个印刷电路板。 在本发明的装置中，所述印刷电路板具有具有倒角边缘的大致矩形形状，所述热塑性树脂与所述印刷电路板形成与所述倒角边缘对应的结合。

    APPARATUS FOR CUTTING PROCESSING MEMORY CARD
    219.
    发明申请
    APPARATUS FOR CUTTING PROCESSING MEMORY CARD 审中-公开
    用于切割处理存储卡的设备

    公开(公告)号：WO2009035259A3

    公开(公告)日：2009-05-22

    申请号：PCT/KR2008005338

    申请日：2008-09-10

    Applicant: HANMI SEMICONDUCTOR CO LTD ,  JUNG HYUN GYUN ,  NA IK KYUN

    Inventor： JUNG HYUN GYUN ,  NA IK KYUN

    IPC: H01L21/677

    CPC classification number: H05K3/0052 ,  B28D5/0082 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0228

    Abstract: Disclosed is a memory card processing apparatus capable of conducting overall outline processing and chamfer processing of memory cards having a nonlinear portion by a single piece of equipment in a rapid and efficient manner. The apparatus includes a strip loading unit supplied with strips having a plurality of memory cards arranged on a frame; an outline processing unit for cutting the memory cards on the strip delivered from the strip loading unit along an outline so that the memory cards are singulated; a strip delivery picker for delivering the strip from the strip loading unit to the outline processing unit; a chamfer processing unit for processing a slanted chamfer on a lateral edge portion of the memory cards delivered from the outline processing unit; a unit picker for delivering the memory cards, outline processing of which has been completed, from the outline processing unit to the chamfer processing unit; an unloading unit for placing the memory cards, chamfer processing of which has been completed, delivered from the chamfer processing unit on a designated tray; and an unloading picker for delivering the memory cards from the chamfer processing unit to the unloading unit.

    Abstract translation: 公开了一种存储卡处理设备，其能够以快速和有效的方式通过单件设备对具有非线性部分的存储卡进行整体轮廓处理和倒角处理。 该装置包括一个条带加载单元，该条带加载单元被提供有具有布置在框架上的多个存储卡的条带 轮廓处理单元，用于沿着轮廓线切割从条带加载单元传送来的条带上的存储卡，以便存储卡被分割; 条带传送拾取器，用于将条带从条带加载单元传送到轮廓处理单元; 倒角处理单元，用于处理从所述轮廓处理单元递送的所述存储卡的横向边缘部分上的倾斜倒角; 一个单元选取器，用于从轮廓处理单元向倒角处理单元递送其轮廓处理已完成的存储卡; 卸载单元，用于将倒角处理已完成的存储卡放置在指定的托盘上; 以及用于将存储卡从倒角处理单元传送到卸载单元的卸载拾取器。

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