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公开(公告)号:TWI580182B
公开(公告)日:2017-04-21
申请号:TW104119975
申请日:2015-06-22
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 梅德尼克 亞歷山大 , MEDNIK, ALEXANDER , 提魯瑪拉 羅希特 , TIRUMALA, ROHIT , 譚 馬克 , TAN, MARC , 克魯格里 西蒙 , KRUGLY, SIMON
IPC: H03K17/08
CPC classification number: G01R31/2621 , G01R31/025 , H02H3/044 , H02H3/08 , H02H3/093
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公开(公告)号:TW201603640A
公开(公告)日:2016-01-16
申请号:TW104120804
申请日:2015-06-26
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 林區 史考特 , LYNCH, SCOTT , 喬伊 班尼迪特 , CHOY, BENEDICT
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/083 , H05B33/0845
Abstract: 本文揭露使用頂部空間控制技術之序列線性發光二極體(LED)驅動器。
Abstract in simplified Chinese: 本文揭露使用顶部空间控制技术之串行线性发光二极管(LED)驱动器。
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公开(公告)号:TW201839940A
公开(公告)日:2018-11-01
申请号:TW107111507
申请日:2018-03-31
Applicant: 美商微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 林 文傑 , LAM, MANKIT
IPC: H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: 一種封裝一半導體裝置之方法,該半導體裝置具有在該半導體裝置之一表面上之一接合墊,該方法包括:形成電耦合至該接合墊之一重分佈材料;形成一介電材料於該重分佈材料上方;及移除該介電材料之一第一部分以暴露該重分佈材料之一第一部分。半導體封裝可包括一重分佈層,該重分佈層具有:一第一部分,其相鄰於且耦合至該封裝之一第一接觸件;一第二部分,其藉由一介電材料中之一第一開口而被暴露;及一重分佈線,其電耦合至一第一接合墊、該第一部分、及該第二部分。可使至少一探測針與該封裝之至少一終端接觸、透過該終端提供來自該探測針之一測試信號至該封裝、及使用該探測針來偵測信號,來測試此一封裝。
Abstract in simplified Chinese: 一种封装一半导体设备之方法,该半导体设备具有在该半导体设备之一表面上之一接合垫,该方法包括:形成电耦合至该接合垫之一重分布材料;形成一介电材料于该重分布材料上方;及移除该介电材料之一第一部分以暴露该重分布材料之一第一部分。半导体封装可包括一重分布层,该重分布层具有:一第一部分,其相邻于且耦合至该封装之一第一接触件;一第二部分,其借由一介电材料中之一第一开口而被暴露;及一重分布线,其电耦合至一第一接合垫、该第一部分、及该第二部分。可使至少一探测针与该封装之至少一终端接触、透过该终端提供来自该探测针之一测试信号至该封装、及使用该探测针来侦测信号,来测试此一封装。
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公开(公告)号:TWI636706B
公开(公告)日:2018-09-21
申请号:TW104120804
申请日:2015-06-26
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 林區 史考特 , LYNCH, SCOTT , 喬伊 班尼迪特 , CHOY, BENEDICT
IPC: H05B33/08
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公开(公告)号:TW201607377A
公开(公告)日:2016-02-16
申请号:TW104120795
申请日:2015-06-26
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 林區 史考特 , LYNCH, SCOTT
IPC: H05B41/16
CPC classification number: H05B33/0812 , H05B33/0827 , H05B33/083 , H05B33/0845 , Y02B20/348
Abstract: 本文揭示一種具有低輸出漣波的序列線性發光二極體(LED)系統。在一實施例中,該序列線性LED系統包含用於產生DC電壓的橋式整流器、用於接收該DC電壓的二極體、經耦合至該二極體之電容器、經耦合至該電容器以用於控制該電容器之充電的電流調節器、以及複數個經耦合至該二極體的區段(各區段包含LED串及電流調節器)。
Abstract in simplified Chinese: 本文揭示一种具有低输出涟波的串行线性发光二极管(LED)系统。在一实施例中,该串行线性LED系统包含用于产生DC电压的桥式整流器、用于接收该DC电压的二极管、经耦合至该二极管之电容器、经耦合至该电容器以用于控制该电容器之充电的电流调节器、以及复数个经耦合至该二极管的区段(各区段包含LED串及电流调节器)。
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公开(公告)号:TW201540128A
公开(公告)日:2015-10-16
申请号:TW104109406
申请日:2015-03-24
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 林區 史考特 , LYNCH, SCOTT
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0845 , G05F1/56 , H05B33/0815 , H05B33/0824 , H05B33/083 , Y02B20/345
Abstract: 本發明係運用於經由AC電力線操作之一LED驅動器內,以控制輸入電流及輸出功率兩者。利用此調節電路,輸入電流呈現純電阻性,精確追蹤輸入電壓波形。同時,其提供良好的線路調節及固有的相位調光器相容性,無需特殊電路系統即可檢測及操縱一調光器。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系运用于经由AC电力线操作之一LED驱动器内,以控制输入电流及输出功率两者。利用此调节电路,输入电流呈现纯电阻性,精确追踪输入电压波形。同时,其提供良好的线路调节及固有的相位调光器兼容性,无需特殊电路系统即可检测及操纵一调光器。
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公开(公告)号:TW201830256A
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:TW107103657
申请日:2018-02-01
Applicant: 美商微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 拉孫 雅各布 L. , LASSEN, JACOB LUNN , 隆德 莫登 W. , LUND, MORTEN WERNER
IPC: G06F12/1081 , G06F12/08
Abstract: 結合本揭露之各種實施例描述一自主循環緩衝區。一自主循環緩衝區控制器可控制介於該自主循環緩衝區之一使用者與一周邊之間之資料移動。該自主循環緩衝區可實現直接記憶體存取類型資料移動,其包括介於該使用者與該周邊之間之資料移動。
Abstract in simplified Chinese: 结合本揭露之各种实施例描述一自主循环缓冲区。一自主循环缓冲区控制器可控制介于该自主循环缓冲区之一用户与一周边之间之数据移动。该自主循环缓冲区可实现直接内存存取类型数据移动,其包括介于该用户与该周边之间之数据移动。
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公开(公告)号:TWI622269B
公开(公告)日:2018-04-21
申请号:TW105131913
申请日:2016-10-03
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 高 艾薩克 , KO, ISAAC , 何 家維 , HO, KA WAI , 陳 雲添 , CHAN, WAN TIM
IPC: H03K17/687 , H04B1/48
CPC classification number: H03K17/161 , A61B8/4483 , A61B8/469 , A61B8/485 , A61B8/546 , H03K17/6874 , H03K17/693 , H03K2217/0054 , H04B1/48
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公开(公告)号:TW201724748A
公开(公告)日:2017-07-01
申请号:TW105131913
申请日:2016-10-03
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 高 艾薩克 , KO, ISAAC , 何 家維 , HO, KA WAI , 陳 雲添 , CHAN, WAN TIM
IPC: H03K17/687 , H04B1/48
CPC classification number: H03K17/161 , A61B8/4483 , A61B8/469 , A61B8/485 , A61B8/546 , H03K17/6874 , H03K17/693 , H03K2217/0054 , H04B1/48
Abstract: 本文揭示一種用於使用於一超音波彈性影像(ultrasound elastography)探針中之改良式類比開關。該改良式類比開關相較於先前技術之類比開關造成較少的散熱。
Abstract in simplified Chinese: 本文揭示一种用于使用于一超音波弹性影像(ultrasound elastography)探针中之改良式模拟开关。该改良式模拟开关相较于先前技术之模拟开关造成较少的散热。
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公开(公告)号:TWI538388B
公开(公告)日:2016-06-11
申请号:TW100100795
申请日:2011-01-10
Applicant: 微晶片科技公司 , MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
Inventor: 小林文 , KOBAYASHI, BUN , 席里 史帝文 , SCHELL, STEVEN , 金永漢 , KIM, YONGHAN CHRIS , 周裴明 , CHOW, PEI-MING DANIEL , 張懋中 , CHANG, MAU-CHUNG FRANK
CPC classification number: H03F3/195 , H03F1/0261 , H03F1/0277 , H03F1/302 , H03F1/34 , H03F3/72 , H03F2200/144 , H03F2200/18 , H03F2200/27 , H03F2203/7206 , H03F2203/7236 , H03G1/0035
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