公开(公告)号：CN101321813A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045072.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  汤浅圆 ,  滨谷和也 ,  马场孝幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

公开(公告)号：CN101308229A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810091917.1

申请日：2004-11-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 长木浩司 ,  森哲也 ,  R·拉维奇兰 ,  藤原诚 ,  高浜启造 ,  渡边启 ,  野中启孝 ,  大竹有美子 ,  A·拜尔 ,  L·罗德斯 ,  D·阿姆罗梭 ,  松山睦宏

IPC: G02B6/138 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/1221 ,  C08F232/00 ,  G02B6/138 ,  Y10S430/106 ,  Y10S430/114

Abstract: 本发明的实施方案提供波导结构体和形成这种结构体的方法，其中确定核芯和侧向邻接的覆盖区域。本发明的一些实施方案提供其中核芯区域总的来说被侧向邻接的覆盖区域和覆盖层围绕的波导结构体和形成这种结构体的方法。

公开(公告)号：CN101300912A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680041253.7

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。

公开(公告)号：CN100425650C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410064481.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  乡义幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20

CPC classification number: C08G59/18 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了用于环氧树脂的潜伏性催化剂，包括：具有促进环氧树脂的固化反应这一活性的阳离子基团和对促进固化反应这一活性进行抑制的硅酸根基团。本发明也公开了包括该潜伏性催化剂的环氧树脂组合物以及采用该环氧树脂组合物的半导体装置。

公开(公告)号：CN101273076A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035676.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 乡义幸

IPC: C08G59/68

CPC classification number: C08G59/688

Abstract: 硅酸鏻潜伏性催化剂的制造方法，其特征在于使由下述通式(1)表示的质子供体(A)，三烷氧基硅烷化合物(B)和由下述通式(2)表示的磷鎓盐化合物(D)反应，其中所述反应在金属醇盐化合物(C)存在条件下进行。

公开(公告)号：CN100413898C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510126905.4

申请日：2002-12-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： L·F·罗德斯 ,  R·维卡里 ,  L·J·兰格斯多弗 ,  A·A·索比克 ,  E·P·博伊德 ,  B·本乃特

IPC: C08F232/08 ,  C08F8/08 ,  G03F7/00

CPC classification number: C08G61/06 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0395 ,  G03F7/0397

Abstract: 本发明涉及多环聚合物，多环聚合物的生产方法，以及其在制造集成电路中用作光刻胶的使用方法。在一实施方案中，本发明涉及由至少一种卤化多环单体或氢卤化多环单体形成的光刻胶组合物。在另一实施方案中，本发明涉及由至少一种卤化多环单体或氢卤化多环单体与至少一种非-卤化多环单体的共聚合而形成的光刻胶组合物。另外，本发明还涉及借此对所述光刻胶组合物进行后-处理以便获得下列之一或更多的方法：(1)降低聚合物组合物的光密度；和(2)降低聚合物组合物中剩余金属和/或单体的含量。此外，本发明还披露了用来生产本发明光刻胶组合物的催化剂体系，所述催化剂体系能够控制光刻胶产物的分子量。

公开(公告)号：CN101223015A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025710.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B29B11/16 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN100402575C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200480030750.8

申请日：2004-10-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西谷佳典

IPC: C08G59/40

CPC classification number: C08G59/686 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)三唑化合物，优选的半导体封装用环氧树脂组合物中的三唑化合物是用通式(1)表示的三唑化合物：见右式，式中，R1表示氢原子，或巯基、氨基、羟基，或末端含有上述官能团的具有1～8个碳原子的烃链。

公开(公告)号：CN101164502A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710186079.1

申请日：2004-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 原田新悦 ,  增田春彦 ,  西村幸 ,  原田明 ,  冈田良昭

IPC: A61B17/122 ,  A61B17/128

Abstract: 本发明所述的生物体组织的夹钳装置具备可插入到生物体腔内的外筒管、可进退自由地插通在上述外筒管内的操作构件、可进退自由地插通在上述操作构件内的操作金属丝、附设在该操作金属丝前端且通过该操作构件的进退来进行开关的具有自动张开性的把持构件、通过该把持构件的开关可装卸自由地装载于该把持构件的前端并具有夹持生物体的夹持部的自动张开性的夹钳，在通过内视镜进行生物体组织的出血部位的结扎、裂创的缝合以及粘膜组织切除时的标记等过程中，能长时间可靠地夹持病灶部。

公开(公告)号：CN100363162C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN02100956.2

申请日：2002-01-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桥本修 ,  名岛和行 ,  野崎隆二

IPC: B29B9/00

CPC classification number: B29B9/04 ,  B26D11/00 ,  B29K2101/10

Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物成型材料的制造方法和装置，在热固性树脂组合物成型材料的造粒方法中，依次进行一边将处于熔融状态的成型材料加工成一定厚度的片状物一边移送的片加工工序；将移送的片状物相对于移送方向平行地以一定的宽度切断，得到细长带状物的横向并列加工体的第一加工工序；将在第一加工工序中得到的加工体相对于移送方向按一定的长度切断的切断工序；将经过切断工序的加工体相对于纵向切断线转换90度方向并移送的移送方向转换工序；将转换了移送方向的加工体相对于移送方向平行地以一定宽度切断，得到粒状物的第二加工工序。