公开(公告)号：WO2010021264A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/JP2009/064121

申请日：2009-08-10

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  鷲巣 貴志 ,  平山 博士 ,  瀧村 俊則

Inventor： 鷲巣　貴志 ,  平山　博士 ,  瀧村　俊則

IPC: B29C65/02 ,  G01N35/08 ,  G01N37/00

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/0086 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/044 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/16 ,  B29C65/8253 ,  B29C66/0344 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91941 ,  B29C66/92445 ,  B29C66/929 ,  B29C66/9292 ,  B29C66/92921 ,  B29C66/949 ,  B29K2025/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2995/0018 ,  B29K2995/0035 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00071 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24612 ,  B29K2067/003 ,  B29K2033/08 ,  B29K2025/08 ,  B29K2025/06 ,  B29K2025/04

Abstract: 　製造する微細流路チップにおける流路へ樹脂製フィルムを撓ませないようにして、液体試料の滞留を抑え、定量性及び再現性を高める。 　そのための微細流路チップの製造方法は、流路用溝０１１が形成された樹脂製基板０１０の、流路用溝０１１が形成された面に樹脂製フィルム０２０を接合する微細流路チップ製造方法であって、樹脂製基板０１０の荷重たわみ温度Ｔｓ（℃）と樹脂製フィルム０２０の荷重たわみ温度Ｔｆ（℃）とはＴｓ＞Ｔｆを満たし、接合温度をＴ（℃）とした場合に、樹脂製基板０１０と樹脂製フィルム０２０とを、Ｔｆ－５（℃）＜Ｔ＜Ｔｆ＋５（℃）の接合温度で、且つ、１０ｋｇｆ／ｃｍ ２ ～６０ｋｇｆ／ｃｍ ２ の範囲のプレス圧で圧着するプレス段階、を有する。

Abstract translation: 制造微通道芯片，同时防止树脂膜下垂到通道中。 因此，芯片抑制液体样品驻留在其中。 随着芯片的发展，量化和重现性得到提高。 提供了一种制造微通道芯片的方法，其包括将树脂膜（020）粘合到具有形成沟槽（011）的树脂基板（010）侧。 树脂基材（010）负载下的挠曲温度（Ts（℃））和树脂膜（020）负载下的挠曲温度Tf（℃）满足Ts> Tf。 该方法包括在接合温度T（℃）下将树脂基材（010）和树脂膜（020）压合在一起，满足Tf-5（℃）2的压制阶段。

公开(公告)号：WO2009137038A2

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/US2009/002774

申请日：2009-05-05

Applicant: CORNELL UNIVERSITY ,  BELLAN, Leon, M. ,  CRAIGHEAD, Harold, G. ,  STRYCHALSKI, Elizabeth, A.

Inventor： BELLAN, Leon, M. ,  CRAIGHEAD, Harold, G. ,  STRYCHALSKI, Elizabeth, A.

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L2300/0816 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/0338 ,  B81C2201/034

Abstract: A device is made by forming sacrificial fibers on a substrate mold. The fibers and mold are covered with a first material. The substrate mold is removed, and the covered fibers are then removed to form channels in the first material.

Abstract translation: 通过在衬底模具上形成牺牲纤维来制造器件。 纤维和模具被第一材料覆盖。 去除基底模具，然后除去覆盖的纤维以在第一材料中形成通道。

公开(公告)号：WO2009115228A2

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/EP2009/001778

申请日：2009-03-12

Applicant: GSI HELMHOLTZZENTRUM FÜR SCHWERIONENFORSCHUNG GMBH ,  CORNELIUS, Thomas ,  ENSINGER, Wolfgang ,  NEUMANN, Reinhard ,  RAUBER, Markus

Inventor： CORNELIUS, Thomas ,  ENSINGER, Wolfgang ,  NEUMANN, Reinhard ,  RAUBER, Markus

IPC: C25D1/08 ,  C25D5/18

CPC classification number: C25D1/006 ,  B01J19/0093 ,  B01J23/42 ,  B01J23/72 ,  B01J35/0006 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00846 ,  B01J2219/00853 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B22F1/0025 ,  B22F3/002 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/051 ,  B81C99/0085 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/04 ,  C25D1/08 ,  C25D5/18 ,  G01F1/688 ,  G01N25/00 ,  Y10S977/762 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Nanodraht-Strukturelement, welches sich z.B. zum Einbau in ein Mikroreaktorsystem oder Mikrokatalysatorsystem eignet. Zur Herstellung des Nanodraht-Strukturelements wird ein templatbasiertes Verfahren verwendet, bei welchem die elektrochemische Abscheidung der Nanodrähte in Nanoporen vorzugsweise zumindest solange fortgeführt wird, bis sich Kappen gebildet haben und diese vorzugsweise zumindest teilweise zusammengewachsen sind. Nach Verstärkung der beiden Deckschichten wird der strukturierte Hohlraum zwischen den beiden Deckschichten durch Auflösen der Templatfolie und Entfernen des aufgelösten Templatmaterials freigelegt, wobei die beiden Deckschichten erhalten bleiben. Somit entsteht eine stabile sandwichartige Nanostruktur mit einer zweiseitig von den Deckschichten begrenzten und von den Nanodrähten säulenartig durchsetzten in der Ebene parallel zu den Deckschichten zweidimensional offenzellige Hohlraumstruktur.

Abstract translation: 本发明涉及的纳米线结构元件，这是例如 适合于安装在一个微反应器系统或微催化剂体系。 为了制造纳米线结构元件所用的模板的方法，其中，所述纳米线的电化学沉积在纳米孔优选持续至少直到帽已经形成，而这些都是优选至少部分地长在一起。 由模板和去除模板溶解材料的溶解的两个覆盖层之间的结构化腔的两个外层的放大之后被暴露，其中，所述两个外层保持完整。 这就产生了一个稳定的夹层状纳米结构具有双界定由外层和平行于外层在平面二维开孔腔结构柱状穿过的纳米线。

公开(公告)号：WO2009064816A1

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/US2008/083283

申请日：2008-11-12

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  KHINE, Michelle ,  CHEN, Chi-shuo ,  GRIMES, Anthony ,  BRESLAUER, David Nate ,  LEE, Luke ,  DUNLAP, Michael ,  GOPINATHAN, Ajay ,  GHOSH, Sayantani

Inventor： KHINE, Michelle ,  CHEN, Chi-shuo ,  GRIMES, Anthony ,  BRESLAUER, David Nate ,  LEE, Luke ,  DUNLAP, Michael ,  GOPINATHAN, Ajay ,  GHOSH, Sayantani

IPC: C12M1/34

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01F5/0057 ,  B01F5/0646 ,  B01F5/0647 ,  B01F13/0059 ,  B01F2215/0037 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0867 ,  B01L2300/0887 ,  B81B1/002 ,  B81B2201/051 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00071 ,  B81C2201/0152 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/02269 ,  H01L21/02271

Abstract: A method is provided to prepare one or more microfluidic channels on a receptive material by applying an image-forming material to a heat sensitive thermoplastic receptive material in a designed pattern and heating the material under conditions that reduce the size of the thermoplastic receptive material by at least about 60%. In an alternative aspect, the microfluidic channels on receptive material are prepared by etching a designed pattern into a heat sensitive thermoplastic material support and then heating the material under conditions that reduce the size of the thermoplastic receptive material by at least about 60%.

Abstract translation: 提供了一种通过将图像形成材料以设计图案施加到热敏性热塑性接受材料上并在加热材料的条件下，通过在下述条件下加热该材料的方法来制备接受材料上的一个或多个微流体通道： 至少约60％。 在另一方面，接收材料上的微流体通道是通过将设计的图案蚀刻成热敏热塑性材料载体，然后在将热塑性接受材料的尺寸减小至少约60％的条件下加热材料来制备的。

公开(公告)号：WO2008067383A3

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/US2007085768

申请日：2007-11-28

Applicant: UNIV ARIZONA ,  GU JIAN ,  CHOU CHIA-FU ,  ZENHAUSERN FREDERIC ,  WEI QIHUO

Inventor： GU JIAN ,  CHOU CHIA-FU ,  ZENHAUSERN FREDERIC ,  WEI QIHUO

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B81B2201/051 ,  B81C2201/019

Abstract: The present invention provides composite substrates and methods for using them for substrate sealing and production of fluidic devices.

Abstract translation: 本发明提供了复合基板及其用于基板密封和流体装置生产的方法。

公开(公告)号：WO2008100838A2

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/US2008/053538

申请日：2008-02-11

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  HIGASHI, Robert E.

Inventor： HIGASHI, Robert E.

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0081 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/14 ,  B01L2300/0627 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/1827 ,  B81B2201/051 ,  B81B2201/058 ,  G01N30/6095 ,  G01N2030/025

Abstract: Embodiments of the invention relate to a fluid containment structure for a micro analyzer comprising one or more shelled thermal structures in contact with a thermally isolated component of the analyzer and wherein the shelled thermal structure comprises a conformal film and also comprises three walls of a channel and the thermally isolated component forms the fourth wall.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种用于微分析器的流体容纳结构，其包括与分析仪的热隔离部件接触的一个或多个外壳热结构，并且其中所述带壳热结构包括保形膜，并且还包括三个通道壁和 热隔离部件形成第四壁。

公开(公告)号：WO2008067383A2

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/US2007/085768

申请日：2007-11-28

Applicant: THE ARIZONA BOARD OF REGENTS, A BODY CORPORATE OF THE STATE OF ARIZONA ACTING FOR AND ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY ,  GU, Jian ,  CHOU, Chia-fu ,  ZENHAUSERN, Frederic ,  WEI, Qihuo

Inventor： GU, Jian ,  CHOU, Chia-fu ,  ZENHAUSERN, Frederic ,  WEI, Qihuo

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B81B2201/051 ,  B81C2201/019

Abstract: The present invention provides composite substrates and methods for using them for substrate sealing and production of fluidic devices.

Abstract translation: 本发明提供复合基材和使用它们进行基材密封和流体装置生产的方法。

公开(公告)号：TWI247626B

公开(公告)日：2006-01-21

申请号：TW093139208

申请日：2004-12-16

Applicant: 日立產業有限公司 HITACHI INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 伊東禪 ITO, YUZURU ,  遠藤喜重 ENDO, YOSHISHIGE ,  小出晃 KOIDE, AKIRA

IPC: B01F

CPC classification number: B01F13/0062 ,  B01F5/0451 ,  B01F5/0453 ,  B01F5/0456 ,  B01F5/0646 ,  B01F5/0647 ,  B01F13/0066 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00891 ,  B81B1/00 ,  B81B2201/051

Abstract: 本發明係關於將自複數個液體供給口分別被供給的液體，引導至微小流路內，在微小流路內進行液體的混合或反應(化學反應)，而可以從液體排出口得到已經處理完成的液體之微流體片。
係一種將自複數個液體供給口分別被供給的液體，引導至微小流路內，在微小流路16內進行液體的混合及反應，而從液體排出口17排出已經處理完成的液體之微流體片1；設置：液體供給部11、13，其將2種類的液體分別分割而形成複數條液流，使得其可以交互地配列而供給液體；及流動扁平化部15，在液體供給部的下游，其在交互地被配列的液體的配列方向的尺寸，係順著往下游逐漸變小，而其與配列方向和流動方向交叉的方向之尺寸，則順著往下游逐漸變大，使得其剖面積係在流動方向大致相同或是僅稍微地變大的流路形狀。
若根據本發明，能夠以高速處理大流量的液體，而且裝置不會大型化。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于将自复数个液体供给口分别被供给的液体，引导至微小流路内，在微小流路内进行液体的混合或反应(化学反应)，而可以从液体排出口得到已经处理完成的液体之微流体片。 系一种将自复数个液体供给口分别被供给的液体，引导至微小流路内，在微小流路16内进行液体的混合及反应，而从液体排出口17排出已经处理完成的液体之微流体片1；设置：液体供给部11、13，其将2种类的液体分别分割而形成复数条液流，使得其可以交互地配列而供给液体；及流动扁平化部15，在液体供给部的下游，其在交互地被配列的液体的配列方向的尺寸，系顺着往下游逐渐变小，而其与配列方向和流动方向交叉的方向之尺寸，则顺着往下游逐渐变大，使得其剖面积系在流动方向大致相同或是仅稍微地变大的流路形状。 若根据本发明，能够以高速处理大流量的液体，而且设备不会大型化。

公开(公告)号：TW562871B

公开(公告)日：2003-11-21

申请号：TW089110202

申请日：2000-05-26

Applicant: 艾托特克公司

Inventor： 安卓斯 泰斯 ,  康瑞 簣模 ,  漢里齊 梅爾

IPC: G03F ,  B01J ,  B32B ,  C23C

CPC classification number: F28F3/048 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00317 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00873 ,  B32B15/01 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/051 ,  B81B2203/033 ,  B81C1/00206 ,  C40B60/14 ,  F28F2260/02 ,  G03F7/00 ,  H01M8/0631 ,  Y02P70/56

Abstract: 本方法係製造一種至少有一個別疊層的微元件，其內結構的壁上具有功能層3，例如流道。微元件可適用於化學反應技術中許多不同的應用，像是熱交換，物質混合，或是液體蒸發。尤其是此微元件可以使流道中沒有洩漏的問題。此方法具有下列的方法步驟：A. 製造至少一個別疊層，藉由a. 製作一第一金屬層或一金屬箔1；b. 在第一金屬層或金屬箔1的內部及/或表面形成內結構，使用適當的蝕刻方法及/或金屬沉積方法；及，c. 單獨在內結構的壁上形成功能層3；然後，B. 將一個別層堆疊並結合到一內結構的中止段。或是複數個個別的疊層彼此堆疊並結合，再堆疊並結合到該中止段。

Abstract in simplified Chinese: 本方法系制造一种至少有一个别叠层的微组件，其内结构的壁上具有功能层3，例如流道。微组件可适用于化学反应技术中许多不同的应用，像是热交换，物质混合，或是液体蒸发。尤其是此微组件可以使流道中没有泄漏的问题。此方法具有下列的方法步骤：A. 制造至少一个别叠层，借由a. 制作一第一金属层或一金属箔1；b. 在第一金属层或金属箔1的内部及/或表面形成内结构，使用适当的蚀刻方法及/或金属沉积方法；及，c. 单独在内结构的壁上形成功能层3；然后，B. 将一个别层堆栈并结合到一内结构的中止段。或是复数个个别的叠层彼此堆栈并结合，再堆栈并结合到该中止段。

公开(公告)号：TW200909363A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW097106959

申请日：2008-02-27

Applicant: 康寧公司 CORNING INCORPORATED

Inventor： 希利拉亞倫丹諾克 THIERRY LUC ALAIN DANNOUX ,  波羅加司帕喬治馬奎耳 PAULO GASPAR JORGE MARQUES ,  羅伯米企模瑞 ROBERT MICHAEL MORENA ,  克麥農威尼坦納 CAMERON WAYNE TANNER

IPC: C03B

CPC classification number: C03B11/084 ,  B81B2201/051 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/036 ,  C03B2215/07

Abstract: 鑄造玻璃和玻璃複合物的方法包括提供具有第一表面的第一結構,提供具有第二表面的第二結構,第二表面是圖案化和多孔性的,在第一和第二表面之間置放含一些玻璃成分,然後一起加熱第一和第二結構以及第一數量組成份,以軟化第一數量組成份,使得第一和第二結構在重力或者是施加壓力下互相朝向彼此移動,使得第二表面的圖案形成到第一數量組成份,然後冷卻成分使其穩定,包含多孔性碳的第二結構具有至少5%的孔隙率,而且組成份數量可從第二表面移除,而不會傷害到組成份數量或第二表面,使得第二表面可以視情況再次使用。

Abstract in simplified Chinese: 铸造玻璃和玻璃复合物的方法包括提供具有第一表面的第一结构,提供具有第二表面的第二结构,第二表面是图案化和多孔性的,在第一和第二表面之间置放含一些玻璃成分,然后一起加热第一和第二结构以及第一数量组成份,以软化第一数量组成份,使得第一和第二结构在重力或者是施加压力下互相朝向彼此移动,使得第二表面的图案形成到第一数量组成份,然后冷却成分使其稳定,包含多孔性碳的第二结构具有至少5%的孔隙率,而且组成份数量可从第二表面移除,而不会伤害到组成份数量或第二表面,使得第二表面可以视情况再次使用。