加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
    250.
    发明申请
    加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 审中-公开
    热固性导热硅油组合物

    公开(公告)号:WO2013161436A1

    公开(公告)日:2013-10-31

    申请号:PCT/JP2013/057383

    申请日:2013-03-15

    Abstract:  初期において低粘度(塗布し易い)であっても形状維持性が高く、硬化後は柔らかい(低硬度である)加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。 (A)25℃における粘度が100~100,000mPa・sであり、1分子中に少なくとも1つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、 (B)下記一般式(1)(R 1 は1価炭化水素基、R 2 はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、nは2~100、aは1~3。) で表されるオルガノポリシロキサン、 (C)1分子中に少なくとも2つのケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、 (F)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、 (G)シリカ微粉末 を必須成分とする加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。

    Abstract translation: 提供一种即使在组合物的粘度低(即组合物易于涂布)的情况下也能够在早期阶段具有高的形状保持性的可热固化的导热硅油组合物,其中 固化后变软(硬度低)。 一种可热固化的导热硅油组合物,其包含作为必要组分的(A)在25℃下粘度为100至100,000mPa.s且每分子含有至少一个烯基的有机聚硅氧烷; (B)由通式(1)表示的有机聚硅氧烷(其中R1表示一价烃基; R2表示烷基,烷氧基烷基,烯基或酰基),n表示2〜100,a表示1〜 3); (C)每分子含有至少两个氢原子直接键合到硅原子上的有机氢聚硅氧烷; (D)选自铂和铂化合物的催化剂; (F)导热性为10W / m·℃以上的导热性填料; 和(G)二氧化硅微粉。

Patent Agency Ranking