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公开(公告)号：CN109415609B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201780039030.5
申请日：2017-06-19
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J133/00 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明公开了一种丙烯酸树脂组合物以及使用了该丙烯酸树脂组合物的粘接片，所述丙烯酸树脂组合物含有酸值为30mgKOH/g以上且重均分子量为50万以上的丙烯酸系共聚物(A)、能够与胺系固化剂进行固化反应的热固性树脂(B)、以及胺系固化剂(C)，所述丙烯酸树脂组合物在维持了优异的粘接性和固化后的柔软性的同时，提高了加热加压固化时的耐溢胶性。
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公开(公告)号：CN108026429B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201680054016.8
申请日：2016-09-15
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC: C09J183/00 , C09J183/04 , C09J201/10 , C09J7/38
Abstract: 本发明描述了可固化有机硅压敏粘合剂组合物和膜，其适合密封和粘合用于光学透明的电子装置的基板。所述可固化有机硅压敏粘合剂组合物适合用作粘合电子装置的膜或密封剂，所述电子装置例如，LCD显示器、LED显示器、柔性显示器、触摸屏和柔性薄膜光伏模块。
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公开(公告)号：CN107614650B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201680028674.X
申请日：2016-06-01
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/62
Abstract: 一种粘合剂组合物，其不仅可以获得优异的寿命性能，而且可以获得广泛的安装范围，其含有：阳离子聚合性化合物、铝螯合物‑硅烷醇系固化催化剂和包含具有非共用电子对的硫原子的亲核性化合物。亲核性化合物为硫醇化合物或环硫化合物。铝螯合物‑硅烷醇系固化催化剂包含铝螯合物固化剂和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。铝螯合物固化剂是保持于使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合所得的多孔性树脂中而成的潜伏性铝螯合物固化剂。
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公开(公告)号：CN111149026B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201880061123.2
申请日：2018-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山崎达也
IPC: G02B5/30 , B32B5/14 , C09J7/30 , C09J201/00 , G02F1/1335 , H01L27/32 , H01L51/50 , H05B33/02
Abstract: 本发明提供一种层叠光学膜，其在光学膜的至少一面隔着粘接剂层层叠有透明保护膜，所述粘接剂层是使粘接剂组合物固化而形成的，其中，在透明保护膜与粘接剂层之间形成有它们的组成连续变化的相容层。优选透明保护膜的SP值与粘接剂组合物的SP值之间的SP值距离为12以下。
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公开(公告)号：CN112400216A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980042664.5
申请日：2019-06-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种即便使用于DBG或LDBG，也能够抑制芯片龟裂的半导体加工用粘着胶带。作为解决手段的所述半导体加工用粘着胶带为具有基材、设置在该基材的至少一面侧的缓冲层、及设置在该基材的另一面侧的粘着剂层的粘着胶带，所述半导体加工用粘着胶带中，所述缓冲层在23℃下的断裂能为13～80MJ/m3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112385016A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980045678.2
申请日：2019-07-10
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的一方面所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备切晶粘晶一体型膜的工序，所述切晶粘晶一体型膜具备黏合层、压敏胶黏层及基材膜，所述黏合层由120℃下的熔融粘度为3100Pa·s以上的热固性树脂组合物形成；将切晶粘晶一体型膜的黏合层侧的面与半导体晶圆贴合的工序；切割半导体晶圆的工序；通过扩张基材膜而获得带黏合剂的半导体元件的工序；自压敏胶黏层拾取带黏合剂的半导体元件的工序；将该半导体元件经由所述黏合剂而层叠于其他半导体元件的工序；以及使所述黏合剂热固化的工序。
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公开(公告)号：CN107922789B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201680050545.0
申请日：2016-09-01
Applicant: 湛新比利时股份有限公司
IPC: C09J5/00 , C09J11/02 , C09J163/10 , C09J167/06 , C09J175/14 , C09J201/08 , B81C3/00 , B44C3/12 , B44C1/28 , E04F15/16 , B32B7/12 , E04F15/08
Abstract: 本专利申请涉及通过使用可辐射固化的粘合剂组合物胶合两个相邻的基底的方法，和可辐射固化的粘合剂组合物用于胶合的用途。特别地，胶合方法涉及使用可辐射固化的粘合剂组合物，所述组合物包含相对于所述可辐射固化的粘合剂组合物的总重量0.1‑30wt％的纤维，其中纤维的长度为100微米至50mm。
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公开(公告)号：CN112322206A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011132826.5
申请日：2020-10-21
Applicant: 宁波东旭成新材料科技有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J201/00 , C09J11/04
Abstract: 一种磁热减粘型双面胶，包括基膜，所述基膜的正反两面分别设有胶粘层，两胶粘层的外侧分别设有离型膜；所述的胶粘层包括热减粘胶和紫外光固化树脂，所述紫外光固化树脂中混合有在交变磁场作用下可产生热量的磁性颗粒，所述磁性颗粒的粒径为100‑200nm，该磁性颗粒占紫外光固化树脂和磁性颗粒总质量的20%‑30%。本发明在不加热、无UV照射的情况下通过小型交变磁场发生器使得紫外光固化树脂4中磁性颗粒产生热量，热量从紫外光固化树脂传递到热减粘胶3，热减粘胶3中热膨胀微球受热扩张，进而使得胶体与被粘结物间产生空隙，粘接面积减小而达到减粘的效果。本发明在黏贴物品后不会在其表面留胶痕，也不会损伤被粘物表面。
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公开(公告)号：CN112292432A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980035470.2
申请日：2019-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J7/28 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/40 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及粘合片，所述粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有基础聚合物和湿气固化性成分的粘合剂组合物形成，粘合片的粘合面由透湿度为5g/m2·24h以下的层可剥离地被覆。
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公开(公告)号：CN112236297A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202080002910.7
申请日：2020-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B3/14 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J201/00
Abstract: 本发明的层叠体(X)具备：作为柔性被粘物的被粘物(10)和作为加强薄膜的薄膜(20)。薄膜(20)包含基材(21)和粘合剂层(22)，并且利用粘合剂层(22)侧贴接于被粘物(10)，并且包含在被粘物(10)上相邻的薄膜部分(20A、20B)。薄膜部分(20A)的基材(21)具有与薄膜部分(20B)相对的端面(21a)，端面(21a)以越是远离被粘物(10)的部位越向薄膜部分(20A)内侧退避的方式倾斜。薄膜部分(20B)的基材(21)具有与薄膜部分(20A)相对的端面(21b)，端面(21b)以越是远离被粘物(10)的部位越向薄膜部分(20B)内侧退避的方式倾斜。
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