公开(公告)号：CN112740381A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062552.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 国土由衣 ,  山本和弘 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料，相对于热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料的总质量100质量份，无机填料的含量为0.5～10质量份，膜状黏合剂的厚度为15μm以下。

公开(公告)号：CN112385016A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201980045678.2

申请日：2019-07-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本和弘 ,  国土由衣 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的一方面所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备切晶粘晶一体型膜的工序，所述切晶粘晶一体型膜具备黏合层、压敏胶黏层及基材膜，所述黏合层由120℃下的熔融粘度为3100Pa·s以上的热固性树脂组合物形成；将切晶粘晶一体型膜的黏合层侧的面与半导体晶圆贴合的工序；切割半导体晶圆的工序；通过扩张基材膜而获得带黏合剂的半导体元件的工序；自压敏胶黏层拾取带黏合剂的半导体元件的工序；将该半导体元件经由所述黏合剂而层叠于其他半导体元件的工序；以及使所述黏合剂热固化的工序。

公开(公告)号：CN112740380A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062235.4

申请日：2019-09-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 国土由衣 ,  桥本慎太郎 ,  山本和弘 ,  中村奏美 ,  大平恒则 ,  谷口纮平 ,  平尾昂平

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及杂环化合物，在丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，膜状黏合剂的厚度为50μm以下。PCN/PCO＜0.070(1)。

公开(公告)号：CN112204730A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201880093364.5

申请日：2018-05-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本和弘

IPC: H01L23/29 ,  C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本公开的半导体装置具备：基板；配置于基板上的第一半导体元件；将第一半导体元件密封的第一密封层；以及按照将第一密封层的与基板一侧为相反侧的表面覆盖的方式配置、具有比第一半导体元件大的面积的第二半导体元件，第一密封层由热固化性树脂组合物的固化物形成，热固化性树脂组合物的120℃下的熔融粘度为2500～11500Pa·s。

公开(公告)号：CN115769694A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180045780.X

申请日：2021-07-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  尾崎义信 ,  板垣圭 ,  山本和弘 ,  中村奏美 ,  桥本裕贵

IPC: H10B80/00 ,  H10B41/35 ,  H10B41/20 ,  H10B43/35 ,  H10B43/20 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置具备：基板；黏合部件，配置于基板的表面上；第一芯片，介由第一黏合剂片层叠于黏合部件；及第二芯片，介由第二黏合剂片层叠于第一芯片。上述黏合部件具有多层结构，该多层结构包括由热固性树脂组合物的固化物形成的一对表面层和配置于一对表面层之间的中间层。

公开(公告)号：CN112740379A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201880097910.2

申请日：2018-09-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 国土由衣 ,  山本和弘 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及丙烯酸橡胶，在丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，膜状黏合剂的厚度为50μm以下。PCN/PCO＜0.070(1)。