公开(公告)号：CN101233655B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680028269.4

申请日：2006-07-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体(13)和各向异性导电性粘接剂层(14)叠层而成的各向异性导电膜(10)，在上述支撑体(13)的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层(14)的区域(14′)。

公开(公告)号：CN101792646A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010108532.9

申请日：2010-01-29

Applicant: 国誉株式会社

Inventor： 笠原宏之 ,  河下一成 ,  山本英臣 ,  大桥顺一

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/00 ,  B43M5/00

CPC classification number: B43M5/00 ,  B65H37/005 ,  B65H2701/19402 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供粘合产品、转印用具，以在减小粘合剂的点径、减薄粘合剂层的厚度的同时确保必要充分的粘合力。该粘合产品包括间断地配置点状的粘合剂(12)而成的粘合剂层和支撑粘合剂层的基材(11)，将粘合剂(12)的点径微小化成小于1.5mm，并且将粘合剂层的厚度设为小于25μm，同时为了确保所需要的粘合力，将基材(11)的每单位面积中粘合剂(12)所占的面积的比例即面积率设定为0.7以上。

公开(公告)号：CN101675134A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200780050990.8

申请日：2007-02-06

Applicant: 西门子变压器奥地利有限责任两合公司

Inventor： G·希普茨基 ,  G·鲁斯

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/302 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01F27/2876 ,  H01F27/323 ,  H01F30/12 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24934

Abstract: 用于电气设备的绝缘材料，用于使缠绕的线匝绝缘，其具有承载材料和在承载材料的正面和背面上的粘结层，其中粘结层这样在承载材料的正面和背面上设置和取向，使得在承载材料中在正面和背面的粘结层之间在绝缘状态下形成直接的力结合连接。

公开(公告)号：CN101668824A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013843.8

申请日：2008-02-01

Applicant: 蒂萨公司

Inventor： 马克·休斯曼 ,  弗兰克·汉尼曼

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/403 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24661

Abstract: 本发明涉及无空隙粘附的热活化的平面元件，其包括至少一种可热活化的粘合剂物质，该元件的一个侧面具有沟槽元件，该沟槽元件包括至少一个适合输送流体的沟槽。该沟槽凹进该平面元件的所述侧面内，使得它朝该侧面敞开。该沟槽连续地从该侧面的一个边缘部分延长到该侧面的另一边缘部分。通过由该至少一个沟槽形成的沟槽结构，在粘合剂表面形成或集中的液态或气态流体可以从粘结平面除去，由此提高粘结的强度。本发明进一步涉及制备和应用所述平面元件的方法。

公开(公告)号：CN101528878A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780040151.8

申请日：2007-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柳川俊之 ,  渡边一幸

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种粘接带，其具有带状的支持基材和带状的粘接层，其中粘接层设置在支持基材的主面上，并且支持基材的宽度大于粘接层的宽度。根据本发明，即使粘接带中构成粘接层的粘接剂成分在宽度方向上溢出，也可以比以往进一步抑制其向支持基材侧面溢出。

公开(公告)号：CN101394996A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007988.2

申请日：2007-01-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 奥德蕾·A·舍曼 ,  文迪·J·温克勒 ,  米奇斯瓦夫·H·马祖雷克 ,  亨利·加西亚 ,  丹尼尔·托罗

IPC: B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC classification number: B32B37/003 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B29K2995/0026 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10587 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10743 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B37/12 ,  B32B37/26 ,  B32B38/06 ,  B32B2037/268 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  B32B2551/00 ,  B32B2605/006 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种制备微结构化的粘合剂制品的方法，包括：(a)提供包括设置在背衬上的交联压敏粘合剂层的制品；以及(b)对所述交联压敏粘合剂层的表面进行压花，以形成具有微结构化粘合剂表面的交联压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN100463114C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200480028647.X

申请日：2004-12-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 喜多贤二 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/298 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶片加工带，其中接合层(1)和粘性粘合层(2)设置在基体材料膜(3)表面上。该晶片加工带具有满足B＞A的区域和满足A＞B的区域，其中A是基体材料膜(3)与接合层(1)之间的分离力，B是被附着的体(4)与接合层(1)之间以及被附着的体(5)与粘性粘合层(2)之间的分离力。在拾取中，在满足B＞A的区域中接合层(1)移到芯片侧，在带的分离中，在满足A＞B的区域中粘性粘合层(2)不移到体(5)上。

公开(公告)号：CN100444215C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610031113.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 吴泓志 ,  范姜正良

Inventor： 吴泓志 ,  范姜正良

IPC: G09F3/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01F7/0215 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28

Abstract: 本发明公开了一种具磁性的免刀切胶带结构，具有一长带状软性磁化基片，所述基片可含有复合在其上端面的喷涂层或涂布层，及披覆在其下端面的黏胶层，以及基片至少一表面上布置有一相同方向连续排列的压纹组织所构成，并且形成一包卷状态，以利于使用者携带，及便于使用者用以一外力或剪力沿所述至少一连续排列的压纹组织施加于这基片时，可从该压纹组织布置的路径简易撕裂或撕断。

公开(公告)号：CN101312827A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043435.8

申请日：2006-11-20

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 卡罗琳·罗克

IPC: B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  G09F15/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B29/002 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/11 ,  C09J2400/283 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  G09F7/12 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种制备公告板的方法。所述方法包括以下步骤：(a)提供图像承载基底，所述基底在至少一个主表面上具有图像；(b)提供透明基底，所述透明基底在其一个主表面上具有第一压敏粘结剂(PSA)，所述第一压敏粘结剂是可重新定位的PSA，在所述主表面的相对主表面上具有第二PSA；(c)将所述透明基底应用到所述图像承载基底的所述图像上；以及(d)通过所述第二PSA将所述透明薄片粘附到位。

公开(公告)号：CN101309988A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042603.1

申请日：2006-11-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  堀内猛

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01R4/04 ,  H05K2203/0522

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电粘接剂(10)，其包括基膜(12)、位于基膜(12)上的各向异性导电膜(14)，所述各向异性导电膜(14)是将导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成，各向异性导电膜(14)的图案含有被互相间隔地设置于多处的空间(16)。