低介电阻燃性粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN107848259B

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN201680041302.0

    申请日:2016-10-26

    Abstract: 本发明提供一种层叠体,其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜,而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性,可以获得高焊料耐热性,并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z),其特征在于:(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下,(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下,(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上,(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上,(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL‑94规范的VTM‑0。

    处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜

    公开(公告)号:CN111492723A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081369.6

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理,得到具有等离子体处理面的电路基板,接着,将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法;带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠,在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下,使所述热固性粘接剂层固化后,所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。

    隔膜以及带有隔膜的粘合带或粘合片

    公开(公告)号:CN111448273A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201880079392.1

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明提供一种带有隔膜的粘合带或粘合片,其具备:粘合带或粘合片,所述粘合带或粘合片具有支撑体层以及层压在所述支撑体层的上侧的粘合剂层;以及隔膜,所述隔膜被配置在所述粘合剂层的上侧;其中,所述隔膜具有三层结构,所述三层结构从下侧起依次层压有第一A层、B层、第二A层,第一A层以及第二A层由同一种类的未拉伸聚烯烃薄膜形成,B层由双轴拉伸聚烯烃薄膜形成,并且第一A层的厚度为第二A层的厚度的70%以上130%以下。

    一种千层底布鞋的制作工艺

    公开(公告)号:CN108523315B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201810329655.1

    申请日:2018-04-13

    Inventor: 马天驰

    Abstract: 本发明提供一种千层底布鞋的制作工艺,包括靠子制作、千层底制作、全活里帮面制作、胶底制作、夹帮制作以及成型的步骤。在现有技术的基础上兼容了千层底布鞋的舒适性等优点以及冷粘制鞋工艺大大提高布鞋生产效率及优品率的特点,创新性的将千层底布鞋与冷粘压合制作工艺结合,有效的解决了绱鞋导致的高残次率问题,同时,也解决了布料和设计结构的局限性问题,更重要的是,保留了千层底布鞋的舒适性等优点。

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