公开(公告)号：CN107848259B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201680041302.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 薗田辽 ,  伊藤武 ,  三上忠彦

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J125/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)粘合剂层与树脂基材的层叠体(X)符合UL‑94规范的VTM‑0。

公开(公告)号：CN105793355A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480065618.4

申请日：2014-12-03

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 麻田裕子 ,  伊藤武

IPC: C08L67/00 ,  B32B15/09 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G18/4216 ,  C08G18/4263 ,  C08G18/7831 ,  C08G18/7837 ,  C08G63/00 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J175/06 ,  C08L67/00

Abstract: 提供一种不需要特殊装置和基材，粘合性、耐湿热性、耐腐蚀性优异的聚酯树脂组合物以及使用其的粘合剂组合物。聚酯树脂组合物，其含有玻璃化转变温度为15℃以下、酯基浓度为8500～11000当量/106g的聚酯树脂(A)以及聚异氰酸酯(B)，满足下述(1)～(2)。(1)用聚酯树脂组合物制作薄膜时，该薄膜的60℃下的储能模量为4.8×106Pa以下，(2)用聚酯树脂组合物制作薄膜时，该薄膜的200℃下的储能模量为2.0×105Pa以上。

公开(公告)号：CN105492534A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047526.3

申请日：2014-09-19

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 南原慎太郎 ,  伊藤武

IPC: C08L75/06 ,  C08G18/46 ,  C08G59/14 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G18/348 ,  C08G18/7657 ,  C08L75/06 ,  C09J175/04 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明提供一种聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板，该聚氨酯树脂组合物具有对各种塑料薄膜或金属的高粘合性、连加湿后的焊锡也可适应的高耐湿热性、不使用卤素或锑的情况下的优异阻燃性。该聚氨酯树脂组合物含有聚氨酯树脂(A)和环氧树脂(B)，该聚氨酯树脂(A)满足下述(1)～(3)：(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，该聚酯多元醇含有由通式1或通式2表示的磷化合物的残基；(2)酸值(单位：当量/106g)为50以上1000以下；(3)氨基甲酸酯基浓度(单位：当量/106g)为100以上600以下。(R1、R2分别独自为氢原子或烃基，R3、R4分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基，l和m为0～4的整数。)(R5为氢原子、或烃基；R6、R7分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基。)

公开(公告)号：CN110036054B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201780074899.3

申请日：2017-12-04

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 芝拓也 ,  伊藤武

IPC: C08G63/91 ,  C08G63/12 ,  C09J7/30 ,  C09J167/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种能维持对各种塑料薄膜和/或、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好的粘合性的同时，也可应对于高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异的粘合剂组合物。一种含羧酸基的高分子化合物，至少包含数均分子量(Mn1)为7,000以上的高分子多元醇(A)、与高分子多元醇(A)不同的数均分子量(Mn2)为1,000以上的高分子多元醇(B)，以及四羧酸二酐作为共聚成分，并且满足下述(1)～(2)。(1)共聚成分中，高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)为最大，(2)含羧酸基的高分子化合物的数均分子量(Mn3)是高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)的1.7倍以下。

公开(公告)号：CN109476124B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201780042592.5

申请日：2017-06-30

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: B32B15/085 ,  B32B15/08 ,  C09J123/00 ,  H05K3/00

Abstract: 提供一种低介电特性优异的层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，还可以获得高焊料耐热性。一种经由含有含羧基聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材以及金属基材而得的层叠体(Z)，其特征在于：(1)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)从层叠体(Z)除去金属基材而得的层叠体(X)的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的加湿焊料耐热性在240℃以上。

公开(公告)号：CN110036054A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780074899.3

申请日：2017-12-04

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 芝拓也 ,  伊藤武

IPC: C08G63/91 ,  C08G63/12 ,  C09J7/30 ,  C09J167/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种能维持对各种塑料薄膜和/或、铜、铝、不锈钢等金属、玻璃环氧树脂的良好的粘合性的同时，也可应对于高湿度下的无铅焊料的高度耐湿热性优异的粘合剂组合物。一种含羧酸基的高分子化合物，至少包含数均分子量(Mn1)为7,000以上的高分子多元醇(A)、与高分子多元醇(A)不同的数均分子量(Mn2)为1,000以上的高分子多元醇(B)，以及四羧酸二酐作为共聚成分，并且满足下述(1)～(2)。(1)共聚成分中，高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)为最大，(2)含羧酸基的高分子化合物的数均分子量(Mn3)是高分子多元醇(A)的数均分子量(Mn1)的1.7倍以下。

公开(公告)号：CN107109182B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201680004408.3

申请日：2016-05-11

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽 ,  坂田秀行

IPC: C09J201/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J123/26 ,  C09J125/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。

公开(公告)号：CN106459704A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031281.X

申请日：2015-06-10

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  柏原健二 ,  坂田秀行

IPC: C09J123/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材都具有高度的粘合性，可以获得高焊锡耐热性，并且具有优异的低介电特性。该粘合性组合物包括下述(A)组分和(B)组分，以及(C)组分和(D)组分中的至少一种。(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃；(B)组分：非晶性聚烯烃；(C)组分：碳化二亚胺树脂；和(D)组分：环氧树脂。

公开(公告)号：CN107849429B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201680040646.X

申请日：2016-07-15

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  薗田辽

IPC: C09J201/00 ,  C09J179/00 ,  C09J7/30 ,  C09J125/06 ,  C09J125/10 ,  C09J163/00

Abstract: 提供一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰亚胺、聚酯薄膜，而且对LCP等低极性树脂基材或金属基材也具有高粘合性，可以获得高焊料耐热性，且低介电特性、适用期性能优异。一种含有溶剂可溶性树脂，满足下述(1)～(4)的粘合剂组合物。(1)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的相对介电常数(εc)为3.0以下。(2)粘合剂组合物的固化物在1MHz频率下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。(3)以粘合剂组合物贴合液晶聚合物膜与铜箔而成的层叠体的90°剥离强度为0.5N/mm以上。(4)溶剂可溶性树脂的甲苯溶液(固体成分浓度20质量％)的溶液粘度比(溶液粘度ηB/溶液粘度ηB0)为0.5以上且小于3.0。溶液粘度ηB0是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯后即时的25℃下的溶液粘度，溶液粘度ηB是溶剂可溶性树脂溶解于甲苯，5℃下静置储藏7天后的25℃下的溶液粘度。

公开(公告)号：CN106459704B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201580031281.X

申请日：2015-06-10

Applicant: 东洋纺株式会社

Inventor： 三上忠彦 ,  伊藤武 ,  柏原健二 ,  坂田秀行

IPC: C09J123/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材都具有高度的粘合性，可以获得高焊锡耐热性，并且具有优异的低介电特性。该粘合性组合物包括下述(A)组分和(B)组分，以及(C)组分和(D)组分中的至少一种。(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃；(B)组分：非晶性聚烯烃；(C)组分：碳化二亚胺树脂；和(D)组分：环氧树脂。