マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法
    261.
    发明申请
    マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法 审中-公开
    MICROCHIP和微生物生产工艺

    公开(公告)号:WO2010016359A1

    公开(公告)日:2010-02-11

    申请号:PCT/JP2009/062668

    申请日:2009-07-13

    Abstract:  基板の一方の面に複数の微細流路が形成され、基板の他方の面から突設して設けられた1又は複数の筒状部と、筒状部の中心軸に沿って、筒状部の先端部から微細流路に向けて孔の内壁の径を第1傾斜角度で徐々に小さくするように貫通し、微細流路に連通する貫通孔と、を有する樹脂製基板と、樹脂製基板の微細流路が形成されている一方の面に接合された樹脂製のカバー部材と、を有し、筒状部の先端部から貫通孔を通じて液体試料を導入可能に構成したマイクロチップであって、液体試料が導入される筒状部の先端側の肉厚は、筒状部が形成される基板面側の筒状部の肉厚より、段差を介して薄く形成されている。

    Abstract translation: 一种微芯片,包括:具有形成在其一侧上的多个细通道的树脂基底,设置成从另一侧突出的一个或多个圆柱形部分,以及沿着其轴线刺穿每个圆柱形部分的通孔, 与细通道连通,使得通孔的内壁的直径从圆筒部的端部朝向第一倾斜角的细通道逐渐减小; 以及与形成有微细通道的树脂基底的该侧接合的树脂覆盖部件。 微芯片已经被配置成使得液体样品可以从每个圆柱形部分的端部通过通孔引入。 通过在它们之间形成一个台阶,使得待引入液体样品的端侧的圆筒部分的壁厚比通过形成圆柱形部分的基底侧的壁厚小。

    PROCEDE DE FABRICATION DE MICROCANAUX RECONFIGURABLES
    262.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION DE MICROCANAUX RECONFIGURABLES 审中-公开
    制造可重构微通道的方法

    公开(公告)号:WO2009130274A1

    公开(公告)日:2009-10-29

    申请号:PCT/EP2009/054884

    申请日:2009-04-23

    Inventor: FOUILLET, Yves

    Abstract: L' invention concerne un dispositif microfluidique, comportant un réseau microfluidique, comportant: a) deux plaques (2, 4) parallèles chacune munie d'une ou plusieurs électrodes (3, 13), b) au moins un canal (9), disposé entre les deux plaques, en un matériau obtenu par solidification ou durcissement du matériau d'un premier fluide (6), c) des moyens pour faire varier un paramètre physique du matériau constitutif des parois du canal afin de le faire passer au moins de l'état liquide à l'état solide.

    Abstract translation: 本发明涉及一种微流体装置,其包括微流体阵列,其包括:a)两个平行板(2,4),每个平行板配备有一个或多个电极(3,13),b)至少一个通道(9),位于 由通过第一流体(6)的材料的固化或硬化获得的材料制成的两个板,c)用于改变通道壁的构成材料的物理参数的装置,以便至少从 液态为固态。

    マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法
    266.
    发明申请
    マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法 审中-公开
    用于微流体系统的支持单元及其生产方法

    公开(公告)号:WO2006062191A1

    公开(公告)日:2006-06-15

    申请号:PCT/JP2005/022656

    申请日:2005-12-09

    Abstract:  本発明は、固定層中に少なくとも1本の中空フィラメントの一部が任意の形状に敷設され、固定されているマイクロ流体システム用支持ユニットに関し、固定層は、基材上、保護層上または中間層上に設けられていてもよい。これにより、敷設された中空フィラメントの外径仕様が異なる場合や、該中空フィラメントが交差する場合でも表面凹凸が少なく、また、中空フィラメントが交差部で位置ずれを起こさないマイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法を提供できる。

    Abstract translation: 用于微流体系统的支撑单元,其具有以任意形式布置并固定在固定层中的至少一个中空细丝的一部分。 固定层可以设置在基材或保护层或中间层上。 因此,可以提供一种用于微流体系统的支撑单元,即使当中空丝的外径规格彼此不同时,即使当中空丝彼此交叉时,表面不均匀性也不会发生位移 的中空丝的横截面,并且可以提供其制造方法。

    Device, and method for manufacturing the same
    270.
    发明专利
    Device, and method for manufacturing the same 审中-公开
    装置及其制造方法

    公开(公告)号:JP2013128993A

    公开(公告)日:2013-07-04

    申请号:JP2011277996

    申请日:2011-12-20

    Inventor: SAITO ARIHIRO

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a resistor material and an electrode material from being diffused, and to suppress a variation in electric resistance.SOLUTION: In a device including a first structure with a plurality of metal layers different in composition on a substrate and a second structure formed of a material such as glass paste requiring a firing process when being formed, an intermediate layer is formed between a first metal layer and a second metal layer forming the first structure. The intermediate layer is an intermetallic compound including one or more metallic elements in the first metal layer and one or more metallic elements in the second metal layer. The melting point of the intermetallic compound is higher than a firing temperature when the second structure is formed, and the intermetallic compound is produced at a temperature higher than the firing temperature for forming the second structure.

    Abstract translation: 要解决的问题:为了防止电阻材料和电极材料扩散,并且抑制电阻的变化。解决方案:在包括在基板上具有不同组成的多个金属层的第一结构的装置中,以及 在形成第一金属层的第一金属层和形成第一结构的第二金属层之间形成由玻璃浆料形成的第二结构体,所述玻璃浆料在形成时需要烧成工序。 中间层是包含第一金属层中的一种或多种金属元素和第二金属层中的一种或多种金属元素的金属间化合物。 当形成第二结构时,金属间化合物的熔点高于烧制温度,并且在高于用于形成第二结构的烧成温度的温度下制备金属间化合物。

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