公开(公告)号：KR1019970000386B1

公开(公告)日：1997-01-09

申请号：KR1019930019091

申请日：1993-09-21

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 노구찌야스마사 ,  미야케히데유키 ,  이시이준야 ,  타케다유키히로

IPC: H01P1/20

CPC classification number: H01P1/201

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：CN206547243U

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201621080807.1

申请日：2016-09-26

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01P1/201 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/10371

Abstract: 热界面材料、板级屏蔽件和电子设备。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料，其特征在于，所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且/或者，当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。

公开(公告)号：CN205039787U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201490000402.5

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  吉永保子 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H03H7/01

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01P1/201 ,  H01P1/20345 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P5/028 ,  H01P5/12 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0243

Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。

公开(公告)号：CN205882136U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620093354.X

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  吉永保子 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H01P1/203 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01P1/201 ,  H01P1/20345 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P5/028 ,  H01P5/12 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0243

Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。