公开(公告)号：CN105101621B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201510507554.5

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。

公开(公告)号：CN103731973B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310467074.1

申请日：2013-10-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  小泽真大

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种高频信号线路及其制造方法，所述高频信号线路及其制造方法能够降低插入损耗、并抑制电介质层的损伤。电介质主体（12）是由多个电介质片（18）层叠而成。信号线（20）呈金属线形，设置在电介质片（18a，18b）之间。基准接地导体（22）设置在比信号线（20）更靠近z轴方向的正方向侧的位置。

公开(公告)号：CN103906348B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410121164.X

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN104412448B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201380034262.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  用水邦明 ,  马场贵博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。

公开(公告)号：CN106171049A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580019552.X

申请日：2015-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  池本伸郎 ,  西野耕辅 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/14 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。

公开(公告)号：CN105680147A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610015173.X

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  谷口胜己 ,  佐佐木纯 ,  乡地直树

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/04 ,  H01Q7/06 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01Q1/2216 ,  G06K19/07779 ,  H01P11/00 ,  H01P11/001 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/04 ,  H01Q7/06 ,  H01Q19/02 ,  H01Q19/062 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49016

Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。

公开(公告)号：CN105226382A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510607144.8

申请日：2011-10-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

公开(公告)号：CN105101621A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510507554.5

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。

公开(公告)号：CN103053074B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201180038063.0

申请日：2011-10-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC: H01Q7/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

Abstract: 天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。

公开(公告)号：CN104617374A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510023434.8

申请日：2010-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  三浦哲平

IPC: H01Q1/24 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H04B5/0025 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 移动通信终端，具有天线装置，该天线装置包括：放射部件，其具有狭缝部；和导体部件，其与所述放射部件相对置，所述导体部件是配置在印刷线路板上的接地导体，所述放射部件与所述导体部件，通过位于所述狭缝部的两侧的第1连接部及第2连接部连接，所述第1连接部及所述第2连接部中的至少一个，经电容将所述放射部件与所述导体部件连接。提供一种实现了收发信号的增益提高、通信性能良好的移动通信终端。