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公开(公告)号:CN102138374B
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN200980133948.1
申请日:2009-08-13
Applicant: 空中客车作业有限公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·勒林
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20645 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 本发明涉及一种飞行器信号计算机系统(10),包括多个模块化信号计算机单元(12)以及用于冷却所述模块化信号计算机单元(12)的液体冷却设备,其中所述液体冷却设备包括冷却剂管道(16),所述冷却剂管道(16)可连接到飞行器的中央液体冷却系统,以便以期望的低温向所述液体冷却设备供应液体冷却剂介质,并且所述液体冷却设备的冷却剂管道(16)与所述模块化信号计算机单元(12)进行热表面接触,以便从所述模块化信号计算机单元(12)散热。
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公开(公告)号:CN101888764B
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN200910302339.6
申请日:2009-05-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 官志彬
IPC: H05K7/20 , H01L23/467 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20727 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H05K7/20145 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置,包括一基座、装设于所述基座内的至少一风扇、一设置有至少一电子元件的主板及一气流导罩,所述气流导罩包括一顶板及两支撑所述顶板的挡板,所述顶板与所述两挡板之间形成一具有两开口端的气流通道,所述电子元件收容于所述气流通道内,所述气流通道的一开口端正对所述风扇,所述气流导罩的顶板邻近所述正对风扇的开口端设有若干通孔,用以降低噪音。
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公开(公告)号:CN103841797A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201210481188.7
申请日:2012-11-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L23/427 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/467 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构,安装于一电子装置壳体内,所述散热结构包括一散热器、一风扇、及一喷水装置,所述喷水装置包括一水箱、一连通所述水箱的输水管、及若干自所述输水管垂直向上延伸出的出水管,所述水箱内储存的水从所述输水管流入若干出水管并在若干出水管处分别形成液滴,所述风扇产生的气流吹向若干出水管并将若干出水管处的液滴雾化形成水雾,水雾被吹向并附着在所述散热器上,所述风扇产生的气流同时使附着在所述散热器上的水雾蒸发而带走所述散热器上的热量。
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公开(公告)号:CN103699194A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201210369305.0
申请日:2012-09-27
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20736 , H05K7/20809 , H05K9/0007
Abstract: 本发明提供一种服务器及服务器主机。服务器包括一柜体、一服务器主机及一风扇模块。服务器主机及风扇模块配置于柜体。服务器主机包括一机壳、一电路板、一第一热源、一第二热源、一液冷装置及一遮风罩。电路板配置于机壳。第一热源及第二热源配置于电路板。液冷装置与第二热源热接触。遮风罩配置于机壳并覆盖第二热源。风扇模块运作时,风扇模块使一气体流入服务器主机,由于遮风罩覆盖第二热源,因此气体流经第一热源的流量大于流经第二热源的流量,而流经第一热源的气体不易受第二热源加热,具有较佳的热交换能力,因此服务器及服务器主机具有较佳的散热效率。
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公开(公告)号:CN102419623B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201110390535.0
申请日:2011-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供一种内存液冷散热装置,包括:进液管、连接管、液冷块、出液管、主板;进液管、出液管和液冷块固定在主板上,且进液管和出液管分别位于液冷块的两端;主板上还设置有内存插槽,且所述内存插槽与液冷块紧邻;液冷块由金属块、安装在金属块两侧的金属弹片,以及贯穿金属块的液体通道构成;进液管、金属块内部的液体通道和出液管通过连接管连通,形成冷却液回路;相应地,本发明实施例还公开了一种内存液冷散热方法及系统,通过以上技术方案,实现了对内存的散热,同时,由于液冷块仅通过金属弹片与内存条接触,进行内存条维护时,可以很方便的插拔内存条,而不用拆除液冷块,减小了冷却液泄露的风险。
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公开(公告)号:CN102033589B
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN200910307968.8
申请日:2009-09-29
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: B65D51/16 , F16K17/04 , G06F1/20 , G06F2200/201 , Y10T137/7837 , Y10T137/7939 , Y10T137/8593 , Y10T137/86035 , Y10T137/86324
Abstract: 一种水冷式散热系统,包括一设于发热元件上的水冷器、一用于冷却热水的散热器及一设有水泵及气压调节组件的储水器,所述气压调节组件包括一自所述储水器的壳体延伸出的阀体、一贯穿所述壳体的出气孔、一阀心、一弹性件及一盖体,当所述储水器内的气压大于所述气压调节组件设定的参考气压值时,所述气压调节组件将所述储水器内的部分气体放出,以使所述储水器内的气压维持在小于或等于所述参考气压的状态。上述水冷式散热系统通过所述气压调节装置来调节所述储水器的内部气压,提高了系统的安全性。
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公开(公告)号:CN103154624A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180048935.1
申请日:2011-08-09
Applicant: 株式会社日立工业设备技术 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/20 , F24F11/77 , F24F2221/40 , F25B5/00 , F25B49/00 , F25B2600/112 , F25B2600/2513 , F25B2700/197 , F25B2700/2117 , F25B2700/21171 , G06F2200/201 , H05K7/20827 , Y02B30/743
Abstract: 一种冷却系统的异常时运转装置,该冷却系统具有:多个蒸发器,其利用风扇吸入从设置于机器室内的多个电子设备排出的热空气,并通过与在冷却盘管内流动的制冷剂之间的热交换对所述热空气进行冷却后向所述机器室内吹出冷空气;冷凝器,其设置在所述多个蒸发器的上方,该冷凝器对在其与所述蒸发器之间自然循环的制冷剂进行冷却,所述冷却系统通过调节流量调节阀的开度来进行从所述蒸发器吹出的吹出温度的调节,所述流量调节阀对在所述冷却盘管内流动的制冷剂流量进行调节。所述冷却系统的异常时运转装置具有:偏差信息检测构件,其对所述多个蒸发器的每一个依次检测该蒸发器的最大冷却能力和运转中的现状冷却能力之间的偏差信息;风扇控制构件,其针对所述多个蒸发器中的、所述偏差信息超过了预先设定的异常设定值的蒸发器,使所述风扇的转速降低或停止。
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公开(公告)号:CN101228495B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200580050009.2
申请日:2005-05-06
Applicant: 阿塞泰克公司
Inventor: 安德烈·斯洛斯·埃里克森
CPC classification number: G06F1/206 , F04D15/0066 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20263 , H05K7/20272 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于计算机系统的冷却系统,所述计算机系统包括至少一个产生热能的例如中央处理器(CPU)的单元,所述冷却系统用于冷却至少一个处理器,并且包括具有一定量冷却液的贮液室,所述冷却液用于聚集和传送从所述处理器消散到所述冷却液的热能。所述冷却系统具有热交换界面,用于提供所述处理器和所述冷却液之间的热接触,用于从处理器向冷却液消散热。用于建立和控制冷却液流动和冷却策略的热交换系统和装置的不同实施例构成本发明的冷却系统。
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公开(公告)号:CN102804097A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080027078.2
申请日:2010-06-10
Applicant: 自温知株式会社
Inventor: 李祥哲
CPC classification number: G06F1/20 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , G06F2200/201 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 揭露一种散热装置及具有所述散热装置的电子装置。所述散热装置包括包括具有芯型热管的传热热管单元,其中芯形成在所述热管的内表面,工质注入所述热管;及具有振荡毛细管型回路热管的散热热管单元,所述回路热管形成为毛细管,工质注入所述回路热管。此处,所述热管包括设为靠近热源并且将热从所述热源传递至所述回路热管的散热器,并且所述回路热管包括吸热部和散热部,所述吸热部与所述散热器热连接,所述散热部释放从所述吸热部吸收的热。
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公开(公告)号:CN102456644A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201010530488.0
申请日:2010-11-03
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 汤贤袖
IPC: H01L23/473 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种液冷式散热系统,包括吸热元件、驱动泵、散热元件、及将所述吸热元件、驱动泵及散热元件连接的入水管及出水管,该吸热元件内设有用于容纳冷却液体的密封的腔室,该吸热元件的底部的中央形成用于与电子元件贴设的加热区域,该吸热元件的顶部设有与入水管连接且与该加热区域正对的一入水口及与出水管连接且位于该入水口周围的多个出水口。
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