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公开(公告)号：KR1020140100178A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：KR1020130013153
申请日：2013-02-06
IPC: H01L23/48 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14687 , H01L23/544 , H01L27/14636 , H01L27/1469
Abstract: A wafer level packaging method of an electronic device according to an embodiment of the present invention, comprising the step of forming an electronic device layer in which an electronic device is formed and an adhesive layer on the front surface of a wafer including a pad for connecting the electronic device to the outside; forming a through-hole in a position corresponding to the pad of a photosensitive glass substrate; arraying the wafer and the photosensitive glass substrate to make the through-hole to be arranged on the pad, and bonding the adhesive layer and the photosensitive glass substrate; and forming a through-electrode by removing the adhesive layer corresponding to lower portion of the through-hole and filling the through-hole with a metal material.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子器件的晶片级封装方法，包括形成其中形成电子器件的电子器件层的步骤和在包括用于连接的焊盘的晶片的前表面上的粘合剂层 电子设备到外面; 在与感光性玻璃基板的焊盘对应的位置形成贯通孔; 排列晶片和感光性玻璃基板以使通孔布置在焊盘上，并粘合粘合剂层和感光性玻璃基板; 并且通过除去与通孔的下部相对应的粘合剂层并用金属材料填充通孔来形成通孔。
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公开(公告)号：KR102222511B1
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：KR1020190065682
申请日：2019-06-04
Applicant: (주)옵토레인
IPC: B01L3/00
Abstract: 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어할수 있는 PCR용웰 어레이가개시된다. PCR용웰 어레이는, 상부와하부가서로관통하는복수의웰들이형성된베이스; 및상기베이스에형성되어외부의인렛을통해유입되는용액이상기웰들각각에채워지도록습윤특성을향상시키는습윤특성향상부를포함한다. 웰들각각의주변에친수성패턴을형성하거나 PCR용웰 어레이의최외곽영역에소수성패턴을형성함으로써, 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어하고, 웰들에서에어포켓이생성되는것을차단할수 있다.
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公开(公告)号：KR101749734B1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：KR1020150097889
申请日：2015-07-09
Applicant: (주)옵토레인
Abstract: 유해가스에응답하여색이변하는염료의색상을촬영하고, 촬영된영상을근거로유해가스의유출여부를감지할수 있는유해가스감지장치및 그방법이개시된다. 유해가스감지장치는유해가스에따라색이변하는유해가스감지염료와, 유해가스감지염료를촬영하여색 데이터를생성하는이미지센서와, 이미지센서에서제공되는색 데이터를근거로유해가스의농도를계산하고, 계산된농도와기설정된허용농도를근거로알람처리하는메인콘트롤유닛을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160036480A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020150126756
申请日：2015-09-08
Applicant: (주)옵토레인
Inventor： 이도영
Abstract: 본발명은형광신호감지특성이개선된바이오칩의제조방법및 그제조방법에의해제조된바이오칩에관한것으로, 바이오층과광 감지센서층의사이에필터층을구비하여바이오반응과정에서발생하는잡광에의한노이즈를제거하여광 감지센서층에서의감도를향상시킬수 있는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有改善的荧光信号的灵敏度特性的生物芯片的制造方法和由此制造的生物芯片。 在生物层和光检测传感器层之间形成滤光层，以消除在生物反应过程中产生的杂散光引起的噪声，从而提高光检测传感器层的灵敏度。
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公开(公告)号：KR101505906B1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：KR1020130013153
申请日：2013-02-06
IPC: H01L23/48 , H01L27/146
Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법은 내부에 전자소자가 형성된 전자소자층, 및 상기 전자소자를 외부와 연결하기 위한 패드를 포함하는 웨이퍼의 전면에 접착층을 형성하는 단계, 감광성 유리 기판의 상기 패드에 상응하는 위치에 관통홀을 형성하는 단계, 상기 관통홀이 상기 패드의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼와 상기 감광성 유리 기판을 정렬하고, 상기 접착층과 상기 감광성 유리 기판을 접착하는 단계, 및 상기 관통홀 하부에 상응하는 상기 접착층을 제거하고, 상기 관통홀에 금속재를 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140072956A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：KR1020120139975
申请日：2012-12-05
Applicant: (주)옵토레인
CPC classification number: C12M41/36
Abstract: Disclosed in the present invention are an on chip cell culturing monitoring unit used by installing a cell culturing part on the upper part of a chip having a monitoring part formed, and having the cell culturing part to be separated from the monitoring part, and to an on chip cell culturing monitoring kit comprising a plurality of the on chip cell culturing monitoring units. The on chip cell culturing monitoring unit comprises a monitoring part formed on the surface of a substrate and a cell culturing part arranged on the upper part of the one monitoring part and in which a cell is culture, and the cell culturing part covers the lower part of the cell culturing part and is surrounded by a partition covering the bottom contacted to the upper part of the monitoring part and around the bottom in a certain height.
Abstract translation: 在本发明中公开了一种片式细胞培养监测单元，其通过在形成有监视部的芯片的上部安装细胞培养部，将细胞培养部与监视部分离开， 片上细胞培养监测试剂盒，其包含多个片上细胞培养监测单元。 片上细胞培养监测单元包括形成在基底表面上的监测部分和布置在一个监测部分的上部的细胞培养部分，细胞被培养，细胞培养部分覆盖下部 的细胞培养部分并且被覆盖在与监测部分的上部接触的底部并且在一定高度的底部周围的分隔物包围。
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公开(公告)号：KR102198878B1
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：KR1020190100095
申请日：2019-08-16
Abstract: COB 패키징기술을적용한반도체칩 표면에추가적으로패시베이션층이나컬러필터층등의기능성층이형성된 COB형반도체패키지및 이의제조방법이개시된다. COB형반도체패키지는, 중앙부에형성된홀을포함하는 PCB 기판; 상기홀을커버하도록상기 PCB 기판위에배치된히팅부재; 광학센서를포함하고, 상기히팅부재위에부착된반도체칩; 상기반도체칩과상기 PCB 기판을전기적으로연결하는복수의제1 도전성와이어들; 상기 PCB 기판과상기히팅부재를전기적으로연결하는복수의제2 도전성와이어들; 상기반도체칩 위에형성된기능성층; 상기반도체칩과상기 PCB 기판에전기적으로연결된제1 도전성와이어들을덮는제1 인캡슐레이션층; 및상기히팅부재와상기 PCB 기판에전기적으로연결된제2 도전성와이어들을덮는제2 인캡슐레이션층을포함한다.
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