-
公开(公告)号:KR1020200139320A
公开(公告)日:2020-12-14
申请号:KR1020190065662
申请日:2019-06-04
Applicant: (주)옵토레인
IPC: B01L7/00
Abstract: 시료샘플부의온도를보다빠르게제어할수 있는 PCR 장치가개시된다. PCR 장치는, PCB; 상기 PCB 상부에배치되고, 웰어레이에채워진시료의반응영상을촬영하는포토센서; 및상기포토센서에접촉하고, 상기웰 어레이에채워진시료에열을가하는히팅부재를포함한다. 웰어레이의하부에배치된포토센서의하부에히터패턴및 히터칩 중적어도하나를포함하는히팅부재를웰 어레이에근접하게배치시켜웰 어레이의웰들각각에채워진용액에보다빠르게열을제공할수 있다.
-
公开(公告)号:KR102222511B1
公开(公告)日:2021-03-03
申请号:KR1020190065682
申请日:2019-06-04
Applicant: (주)옵토레인
IPC: B01L3/00
Abstract: 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어할수 있는 PCR용웰 어레이가개시된다. PCR용웰 어레이는, 상부와하부가서로관통하는복수의웰들이형성된베이스; 및상기베이스에형성되어외부의인렛을통해유입되는용액이상기웰들각각에채워지도록습윤특성을향상시키는습윤특성향상부를포함한다. 웰들각각의주변에친수성패턴을형성하거나 PCR용웰 어레이의최외곽영역에소수성패턴을형성함으로써, 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어하고, 웰들에서에어포켓이생성되는것을차단할수 있다.
-
公开(公告)号:KR102198878B1
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:KR1020190100095
申请日:2019-08-16
Abstract: COB 패키징기술을적용한반도체칩 표면에추가적으로패시베이션층이나컬러필터층등의기능성층이형성된 COB형반도체패키지및 이의제조방법이개시된다. COB형반도체패키지는, 중앙부에형성된홀을포함하는 PCB 기판; 상기홀을커버하도록상기 PCB 기판위에배치된히팅부재; 광학센서를포함하고, 상기히팅부재위에부착된반도체칩; 상기반도체칩과상기 PCB 기판을전기적으로연결하는복수의제1 도전성와이어들; 상기 PCB 기판과상기히팅부재를전기적으로연결하는복수의제2 도전성와이어들; 상기반도체칩 위에형성된기능성층; 상기반도체칩과상기 PCB 기판에전기적으로연결된제1 도전성와이어들을덮는제1 인캡슐레이션층; 및상기히팅부재와상기 PCB 기판에전기적으로연결된제2 도전성와이어들을덮는제2 인캡슐레이션층을포함한다.
-
公开(公告)号:KR102198870B1
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:KR1020190065662
申请日:2019-06-04
Applicant: (주)옵토레인
IPC: B01L7/00
Abstract: 시료샘플부의온도를보다빠르게제어할수 있는 PCR 장치가개시된다. PCR 장치는, PCB; 상기 PCB 상부에배치되고, 웰어레이에채워진시료의반응영상을촬영하는포토센서; 및상기포토센서에접촉하고, 상기웰 어레이에채워진시료에열을가하는히팅부재를포함한다. 웰어레이의하부에배치된포토센서의하부에히터패턴및 히터칩 중적어도하나를포함하는히팅부재를웰 어레이에근접하게배치시켜웰 어레이의웰들각각에채워진용액에보다빠르게열을제공할수 있다.
-
公开(公告)号:KR1020200139332A
公开(公告)日:2020-12-14
申请号:KR1020190065682
申请日:2019-06-04
Applicant: (주)옵토레인
IPC: B01L3/00
Abstract: 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어할수 있는 PCR용웰 어레이가개시된다. PCR용웰 어레이는, 상부와하부가서로관통하는복수의웰들이형성된베이스; 및상기베이스에형성되어외부의인렛을통해유입되는용액이상기웰들각각에채워지도록습윤특성을향상시키는습윤특성향상부를포함한다. 웰들각각의주입구주변에친수성패턴을형성하거나 PCR용웰 어레이의최외곽영역에소수성패턴을형성함으로써, 인렛을통해유입되는용액을웰에채움과동시에아웃렛으로흐를수 있도록용액의주된흐름의방향을제어하고, 웰들에서에어포켓이생성되는것을차단할수 있다.
-
-
-
-