公开(公告)号：WO2007046241A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：PCT/JP2006/319926

申请日：2006-09-28

Applicant: エプソントヨコム株式会社 ,  大戸 正之

Inventor： 大戸 正之

IPC: G02B5/30 ,  G11B7/135

CPC classification number: G02B5/3083 ,  G02B5/3041 ,  G11B7/1365 ,  G11B2007/0006

Abstract: 所望の位相差において広帯域化した積層波長板を得る。積層波長板１は、第一の波長板２と第二の波長板３とを積層してなり、位相差Γ１＝３６０°、及び面内方位角−８°の第一の波長板２と、位相差Γ２、及び面内方位角４３．５°の第二の波長板３とを各々の光学軸が５１．５°の角度で交差するように積層して、全体として波長６００ｎｍ～８００ｎｍにおいて所望の位相差Γ２として機能する積層波長板である。

Abstract translation: 可以提供具有期望相位差的宽范围的分层波片。 层状波片（1）由第一波片（2）和第二波片（3）形成。 第一波片（2）具有相位差G1 = 360度和面内方位角-8度。 第二波片（3）具有相位差G2和面内方位角43.5度。 第一和第二波片被层叠，使得它们的光轴以51.5度的角度相交。 层状波片作为整体在600nm〜800nm的波长范围内作为期望的相位差G2起作用。

公开(公告)号：WO2007037455A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/JP2006/319630

申请日：2006-09-25

Applicant: エプソントヨコム株式会社 ,  佐藤 健二

Inventor： 佐藤 健二

IPC: H03H9/19 ,  H01L41/18 ,  H01L41/24

CPC classification number: H03H9/19 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/02157

Abstract: 矩形平板の水晶基板にベベル加工を施すべく、水晶基板を円筒状の容器に研磨剤と共に入れ、容器を所定の回転速度で所定の時間回転させてベベル加工を施してみると、ベベル幅が均一に加工されていない問題を解決し、矩形平板のＡＴカット水晶基板に均一なベベル加工を施す手段を得る。　矩形平板状のＡＴカット水晶基板の４つの隅を予め切り落とし、該基板を研磨材と共に円筒容器内に入れ、所定の回転速度で回転し、水晶基板の周縁部にベベル加工を施したことを特徴とする水晶基板。

Abstract translation:

为了进行斜角加工的矩形平板的石英衬底，在圆柱形容器中放置有研磨石英衬底，进行斜角加工容器以预定的旋转速度旋转一个预定的时间 我们解决了斜角宽度不均匀的问题，并获得了在矩形平板AT切石英基板上施加均匀斜角工艺的手段。 其中切断的四个角的矩形板状的AT切割石英衬底预先放置在圆筒形容器基板与研磨，以预定的旋转速度旋转，即进行斜角加工石英衬底的外周边缘 晶体基板。

公开(公告)号：WO2007035004A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/JP2006/319629

申请日：2006-09-25

Applicant: エプソントヨコム株式会社 ,  石井 修

Inventor： 石井 修

IPC: G01L9/00 ,  H01L41/08 ,  H03H9/19

CPC classification number: G01L1/162 ,  G01L9/0022 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/21

Abstract: 並行に配置された二本のアーム部、及び該各アーム部の両端を支持する第１及び第２の支持部を備えた圧電素子と、該各アーム部の表面に形成した励振用電極と、を備えた双音叉型圧電振動素子であって、感圧素子として圧力センサに組み込むに適した構造を備えたものを提供する。並行して離間配置された二本のアーム部４、及び各アーム部の両端を夫々支持する第１及び第２の支持部５，６を備えた圧電素子３と、各アーム部の表面に形成した励振用電極７と、を備えた双音叉型圧電振動素子であって、第１及び第２の支持部間を環状連設片８により連設することにより、二本のアーム部を環状連設片の内部空間内に配置した。

Abstract translation: 一种调谐双叉压电振荡元件，其包括配置有平行布置的两个臂的压电元件和用于支撑每个臂的相对端的第一和第二支撑部分，以及形成在每个臂的表面上的激励电极， 适用于将压力传感器作为压敏元件结合的结构。 调谐双叉压电振荡元件包括：压电元件（3），其配备有彼此间隔开的平行布置的两个臂（4），以及用于支撑每个臂的相对端部的第一和第二支撑部分（5,6） 以及形成在每个臂的表面上的激励电极（7），其中通过环形连接件（8）连接第一和第二支撑部分，两个臂布置在环形连续件的内部空间中。

公开(公告)号：JPWO2010047115A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：JP2010534712

申请日：2009-10-22

Applicant: セイコーエプソン株式会社 ,  エプソントヨコム株式会社

Inventor： 誠 古畑 ,  誠 古畑 ,  剛夫 舟川 ,  剛夫 舟川 ,  山崎　隆 ,  隆 山崎

IPC: H03H9/19 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/21 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215

Abstract: 熱弾性効果に起因するQ値の劣化を抑制する。第1溝部15の第1深さd1及び第2溝部16の第2深さd2は、第3面13を含む面と第4面14を含む面との間の距離よりも小さいので、第1溝部15及び第2溝部16は、第3面13を含む面と第4面14を含む面との間を貫通しない。そして、第1溝部15の第1深さd1と第2溝部16の第2深さd2との和は第3面13と第4面14との間の距離よりも大きいので、第1伸縮部17(第1面11)と第2伸縮部18(第2面12)との間での熱移動経路を直線に形成することができない。このようにして、第1伸縮部17(第1面11)と第2伸縮部18(第2面12)との間での熱移動経路を、第1溝部15及び第2溝部16を迂回するようにさせ、長くすることができる。

公开(公告)号：JP4793155B2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：JP2006207543

申请日：2006-07-31

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 忠央 曽我 ,  康義 鈴木

IPC: H05K1/14 ,  H03B5/32 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

公开(公告)号：JP4784700B2

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：JP2010255791

申请日：2010-11-16

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 賢二 小峰 ,  資郎 村上

IPC: H03H3/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric-wafer structure that can resolve a problem of the lowering of an yield of a piezoelectric wafer caused by the damage of the piezoelectric wafer resulting form handling when dicing the piezoelectric wafer having a large area by mechanical strength reduced by reducing a thickness to several tens of μm through mechanical polishing into a plurality of piezoelectric chip pieces by means of a subsequent photolithography process. SOLUTION: The piezoelectric wafer structure includes a thin-plate region 2 and a thick frame body 3 integrated with an outer peripheral edge of the thin-plate region. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP4784436B2

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：JP2006216504

申请日：2006-08-09

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 潤 渡辺 ,  佳邦 齋藤

IPC: G01P15/10

公开(公告)号：JP4774639B2

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：JP2001200198

申请日：2001-06-29

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 富雄 佐藤

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

公开(公告)号：JP4765673B2

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：JP2006056341

申请日：2006-03-02

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 和彦 下平

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48487 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device which is low-profile and is stably manufactured without damaging its IC chip, and to provide its manufacturing method. SOLUTION: The electronic device is composed of an IC chip 14 which has a pad 16 on the component side on its top and is arranged on a package base 20, a pad 26 on the base side which is arranged on the package base 20, a conductive bump 40 which is arranged on the pad 26 on the base side, and a wire 42 which is arranged between the pad 16 on the component side and the bump 40 for conduction of electricity between them. Further, when the bump 40 is multitiered, the lowermost bump 40 on the pad 26 on the base side can be bonded to the pad 26 on the base side more firmly than the other bumps 40. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种低损耗且稳定地制造而不损坏其IC芯片的电子器件，并提供其制造方法。 解决方案：电子设备由IC芯片14组成，IC芯片14在其顶部的元件侧具有焊盘16，并且布置在封装基座20上，基座侧的焊盘26布置在封装基座 如图20所示，布置在基座侧的焊盘26上的导电凸块40和布置在部件侧的焊盘16和用于在它们之间传导电的凸块40的焊丝42。 此外，当突起40被多层化时，基底侧上的焊盘26上的最下面的凸块40可以比其它凸块40更牢固地结合到基座侧的焊盘26上。（C）2007， JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4765396B2

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：JP2005139387

申请日：2005-05-12

Applicant: エプソントヨコム株式会社

Inventor： 国人 山中

IPC: H03H9/145