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公开(公告)号：JP4163234B2
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：JP2006532126
申请日：2004-05-19
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
Inventor： フランシスクス、コルネリウス、ディンフス , マルティン、ディナント、ビイケル , レオナルドゥス、ペテルス、マリア、クリイセン , レムコ、レオナルドゥス、ヨハネス、ロベルトゥス、ペニンフス
CPC classification number: H05H1/34 , H05H2001/3452
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公开(公告)号：JP4024680B2
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：JP2002552835
申请日：2001-11-29
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
Inventor： アルベルト‐ヤン、ベルブルグ , フレデリック、ウイルヘルム、バン、デル、ブリー
CPC classification number: G11B7/265 , B65G17/32 , B65G2201/02
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23.发明专利
公开(公告)号：JP2007515558A
公开(公告)日：2007-06-14
申请号：JP2006546867
申请日：2004-12-16
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
Inventor： フランシスクス、コルネリウス、ディングス , マリヌス、フランシスクス、ヨハネス、エフェルス , マルティン、ディナント、ビイケル
IPC: C23C16/50 , C23C14/06 , C23C14/34 , C23C14/56 , C23C16/30 , C23C16/513 , C23C16/54 , H05H1/46 , H05H1/54
CPC classification number: C23C14/566 , C23C14/562 , C23C16/513 , C23C16/545
Abstract: 機能層を作成する方法において、基材がプロセスチャンバー内に導入される工程と、少なくとも１つのプラズマが、例えばプラズマカスケード発生源のような、少なくとも１つのプラズマ発生源（３）により発生される工程と、前記プラズマ（Ｐ）の影響下で、少なくとも１つの第１蒸着材料を前記基材（１）上に蒸着させる工程と、同時に、少なくとも１つの第２材料（６）が、第２の蒸着工程により前記基材に適用される工程と、を備えた方法である。 本発明はまた、少なくとも１つのプラズマを発生させる、例えばプラズマカスケード発生源のような少なくとも１つのプラズマ発生源と、蒸着材料を各プラズマ内へ導入する手段と、前記プラズマ発生源と同時に、前記基材上に少なくとも１つの第２蒸着材料を蒸着するように配置された第２蒸着発生源（６）と、を備えた装置である。
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24.发明专利
公开(公告)号：JP2005536044A
公开(公告)日：2005-11-24
申请号：JP2004527457
申请日：2003-08-12
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V. , ボシュマン、テクノロジーズ、ベスローテン、フェンノートシャップBoschman Technologies B.V.
Inventor： アントニー、ファン、ベールデ , マリヌス、フランシスクス、ヨハヌス、エファース
CPC classification number: H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 少なくとも１つの電子構成部品をコンパウンドで少なくとも部分的に覆うための方法および装置である。 第１の片側モールドと、第２の片側モールドとが装置に設けられ、第１の片側モールドは第２の片側モールドに対して相対移動自在である。 ２つの片側モールドによって区画されるモールドキャビティ内に構成部品を配置するため、片側モールド上に電子構成部品を配置する手段が設けられている。 第２の片側モールドに対する第１の片側モールドの相対位置を連続的に正確に調整するアクチュエーターが、第１の片側モールドに複数設けられている。 これにより、２つの片側モールド間の距離が連続的に調整されるとともに、必要に応じて、２つの片側モールドが互いに向けて移動させられている間、および互いに向けて移動させられた場合の状態に２つの片側モールドが保持されている間に、２つの片側モールド間の距離が調節される。
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公开(公告)号：JP2004513469A
公开(公告)日：2004-04-30
申请号：JP2002541680
申请日：2001-11-09
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
Inventor： アルノルダス、ヨハンネス、マリア、バン、ダー、スターペン
CPC classification number: G11B20/00579 , G11B20/00086 , G11B20/1426 , G11B2020/1457 , G11B2020/1461 , G11B2020/1469 , H03M5/145
Abstract: 複製された記録媒体が読出し不可能でありながら、コピー機を用いてコピーすることができる記録媒体およびこのような記録媒体の製造方法である。 コピー機を用いて複製している間に、結合ビットは、第１のタイプであるタイプ“１”の連続的なチャネルビットが第２のタイプであるタイプ“０”の最小でもＩａで最大でもＩｂの連続的なビットにより分割されて、その逆の場合も分割されるようにして、選択される。 少なくともチャネルビットの隣接するブロックの数を超える、オリジナル記録媒体は、結合ビットの特定のブロックに提供され、これに対して、１つのタイプの連続的なチャネルビットは、Ｉｃ＜ＩａでＩｄ＜Ｉｂである他のタイプのＩｃまたはＩｄの連続的ビットにより分割される。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2004040089A
公开(公告)日：2004-02-05
申请号：JP2003143084
申请日：2003-05-21
Applicant: Otb Group Bv , オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
IPC: B65G49/07 , C23C14/56 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67745 , C23C14/566 , H01L21/6776 , Y10S414/139
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus for processing substrates with a vacuum deposition process such as, for instance, sputtering, CVD, or PECVD, which is carried out in at least one process chamber.
SOLUTION: The substrate processing apparatus is provided with a conveying device 2 for moving the substrates from a vacuum lock 18, 19 to a process chamber. The conveying device, which extends in a vacuum space, permits a continuous conveyance of a substrate adjacent the at least one process chamber and an intermittent conveyance adjacent at least the at least one vacuum lock 18, 19.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO-
公开(公告)号：JP2004502869A
公开(公告)日：2004-01-29
申请号：JP2002509550
申请日：2001-06-26
Applicant: オーテーベー、グループ、ベスローテン、フェンノートシャップOtb Group B.V.
Inventor： アントン、ハブラーケン , フランシスカス、コルネリウス、ディングス , マリヌス、フランシスカス、ヨハネス、エバース , ミハエル、アドリアヌス、テオドルス、ホンプス , ロナルダス、ヨアネス、コルネリス、マリア、コック
CPC classification number: C23C14/566 , F16K51/02 , H01F7/04
Abstract: 基材に少なくとも一つの加工作業を実施するための装置を提供する。 本装置には、少なくとも一つのプロセスチャンバ（２）と、夫々のプロセスチャンバ内の減圧を失うことなく、基材をプロセスチャンバ内に周囲から配置する目的の真空ロック（１）とを含み、この真空ロックは、多数の壁（５、６）によって境界付けられ且つ真空ポンプ（４）が連結された真空チャンバを含み、壁のうちの一方に少なくとも一つの供給開口部（７）が設けられており、プロセスチャンバのため、夫々のプロセスチャンバに属するプロセスチャンバ開口部が一つの壁に設けられており、少なくとも一つの供給開口部は外側を外カバー（１０）で閉鎖することができるとともに、真空チャンバから内カバー（１０）で閉鎖することができる。 このような装置と、基材を真空ロックの供給開口部に供給し且つここから取り出すための運搬装置とのアッセンブリが開示してある。
【選択図】図１-
公开(公告)号：US20140138656A1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：US14079373
申请日：2013-11-13
Applicant: OTB Group B.V.
Inventor： Peter BRIER , Marinus Franciscus Johanus EVERS
CPC classification number: F21V21/00 , F21V5/045 , H01L27/3283 , H01L51/0004 , H01L51/52 , H01L51/5253 , H01L51/5275 , H01L51/56
Abstract: A method for manufacturing an organic electroluminescent display device (OLED), wherein an arrangement of layers is applied to a substrate such that first conductors extend in a first direction as well as in a second direction, while between intersections of the conductors an organic electroluminescent connection has been provided which, under the influence of an electric tension, emits light. The substrate is manufactured from plastic and is provided with a surface structure which forms a boundary for at least a number of the layers to be applied. Also provided is a substrate intended for use in a method for manufacturing an organic electroluminescent display device, wherein the substrate has been manufactured from plastic and is provided with a surface structure which forms a boundary for at least a number of the layers to be applied. Further provided is an organic electroluminescent display device obtained with the method.
Abstract translation: 一种用于制造有机电致发光显示装置（OLED）的方法，其中层的布置被施加到基板，使得第一导体在第一方向以及第二方向上延伸，而在导体的交点之间有机电致发光连接 已经提供了在电张力的影响下发光的装置。 衬底由塑料制成并且具有形成用于至少多个待施加层的边界的表面结构。 还提供了用于制造有机电致发光显示装置的方法的基板，其中基板由塑料制成并且具有形成用于至少多个待施加层的边界的表面结构。 还提供了一种使用该方法获得的有机电致发光显示装置。
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公开(公告)号：US20040029334A1
公开(公告)日：2004-02-12
申请号：US10452929
申请日：2003-06-03
Applicant: OTB Group B.V.
Inventor： Martin Dinant Bijker , Franciscus Cornelius Dings , Mauritius Cornelius Maria Van De Sanden , Michael Adrianus Theodorus Hompus , Wilhelmus Mathijs Marie Kessels
IPC: H01L021/8238
CPC classification number: C23C16/345 , C23C16/513 , H01L31/02167 , H01L31/02168 , Y02E10/50 , Y10S438/958
Abstract: A method for the passivation of a semiconductor substrate, wherein a SiNx:H layer is deposited on the surface of the substrate (1) by means of a PECVD process comprising the following steps: the substrate (1) is placed in a processing chamber (5) which has specific internal processing chamber dimensions; the pressure in the processing chamber is maintained at a relatively low value; the substrate (1) is maintained at a specific treatment temperature; a plasma (P) is generated by at least one plasma cascade source (3) mounted on the processing chamber (5) at a specific distance (L) from the substrate surface; at least a part of the plasma (P) generated by each source (3) is brought into contact with the substrate surface; and flows of silane and ammonia are supplied to said part of the plasma (P).
Abstract translation: 一种用于钝化半导体衬底的方法，其中通过包括以下步骤的PECVD工艺在衬底（1）的表面上沉积SiN x：H层：将衬底（1）放置在处理室 5）具有特定的内部处理室尺寸; 处理室中的压力保持在相对较低的值; 基板（1）保持在特定的处理温度; 等离子体（P）由安装在处理室（5）上的离基板表面特定距离（L）的至少一个等离子体级联源（3）产生; 由每个源（3）产生的等离子体（P）的至少一部分与衬底表面接触; 并且向所述等离子体（P）的所述部分供给硅烷和氨的流。
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公开(公告)号：US20020023703A1
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：US09984193
申请日：2001-10-29
Applicant: OTB Group, B.V.
Inventor： Ove Ohman
IPC: B32B031/16
CPC classification number: B29C65/542 , B29C65/521 , B29C65/546 , B29C65/548 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29D17/005 , B29L2017/005 , B32B37/0007 , G11B7/26 , Y10T156/1798 , B29K2069/00
Abstract: A method and a device for glueing together two disc elements. The two disc elements are brought together coaxially against each other to form a gap between the disc elements. In an inner area of the gap a liquid adhesive is applied so that it comes essentially simultaneously into contact with facing sides of the two disc elements. The two disc elements are then brought towards each other to achieve a uniform adhesive layer between the disc elements. The disc comprises lower and upper holders for respective disc elements and a unit for applying liquid adhesive in an inner area of the gap.
Abstract translation: 一种用于将两个盘元件粘合在一起的方法和装置。 两个盘元件彼此同轴地组合在一起，以在盘元件之间形成间隙。 在间隙的内部区域中，施加液体粘合剂，使得其基本上同时与两个盘元件的相对侧接触。 然后将两个盘元件彼此相对以在盘元件之间实现均匀的粘合剂层。 盘包括用于各个盘元件的下和上保持器和用于在间隙的内部区域中施加液体粘合剂的单元。
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