公开(公告)号：WO2009140709A2

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/AT2009/000210

申请日：2009-05-20

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  STAHR, Johannes

Inventor： WEICHSLBERGER, Günther ,  STAHR, Johannes

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  A47F3/001 ,  A47F11/10 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/4913

Abstract: Bei einem Verfahren zur Festlegung einer Komponente (6) an bzw. in einer Leiterplatte (1) und/oder zur Verbindung von einzelnen Elementen einer Leiterplatte ist vorgesehen, daß miteinander zu verbindende bzw. aneinander festzulegende Bereiche einer Komponente (6) und/oder einer Leiterplatte (1) jeweils mit wenigstens einer Lotschicht (4, 5, 9, 10) versehen werden, daß die Lotschichten (4, 5, 9, 10) miteinander kontaktiert werden und unter Anwendung von gegenüber Umgebungsbedingungen erhöhtem Druck und erhöhter Temperatur unter Ausbildung einer intermetallischen Diffusionsschicht (12) untereinander verbunden werden, wodurch eine hochfeste Verbindung erzielbar ist. Darüber hinaus werden eine Verwendung eines derartigen Verfahrens sowie eine Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在用于上或印刷电路板确定部件（6）的方法（1）和/或用于连接印刷电路板的各个元件提供了将被接合在一起或彼此被定义的部件的区域（6）和/或 印刷电路板（1），每个具有至少一个焊料层（4,5，9，10）设置，该焊料层（4，5，9，10）彼此并通过施加于环境条件下的升高的压力和升高的温度，以形成接触 彼此，由此高强度接头是可实现的连接的金属间扩散层（12）。 此外，提供了使用这样的程序和电路板（1）的。

公开(公告)号：WO2007131256A2

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/AT2007/000234

申请日：2007-05-15

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  VORABERGER, Hannes ,  SCHMID, Gerhard ,  RIESTER, Markus ,  STAHR, Johannes

Inventor： VORABERGER, Hannes ,  SCHMID, Gerhard ,  RIESTER, Markus ,  STAHR, Johannes

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren zum Festlegen eines elektronischen Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) bzw. Kontaktieren des elektronischen Bauteils (3) mit der Leiterplatte (2) sind folgende Schritte vorgesehen: - Bereitstellen der Leiterplatte (2) mit einer Mehrzahl von Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8), - Bereitstellen des elektronischen Bauteils (3) mit einer der Mehrzahl von Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) entsprechenden Anzahl von Kontakt- bzw. Anschlußstellen (5) mit einem gegenüber dem Abstand der Kontakt-bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) verringerten gegenseitigen Abstand, und - Anordnen bzw. Ausbilden wenigstens einer Zwischenlage (4) zum Entflechten der Kontakt- bzw. Anschlußstellen (5) des elektronischen Bauteils (3) zwischen den Kontakt- bzw. Anschlußflächen (8) der Leiterplatte (2) und den Kontakt-bzw. Anschlußstellen (5) des elektronischen Bauteils (3). Weiters werden ein Verfahren zur Herstellung einer Zwischenlage (4) zum Entflechten als auch ein eine Leiterplatte (2) und einen elektronischen Bauteil (3) unter Verwendung der Zwischenlage (4) zum Entflechten aufweisendes System zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在用于在电路板（2）固定的电子元件（3）和电子部件（3）与所述电路板（2）中，提供以下步骤接触的方法： - 提供（2）具有多个触点的电路板 和垫（8）， - 提供所述电子部件（3）与所述多个（8）在电路板（2）的相应的（5），其具有相对于的所述间距的接触或连接点数量的接触或连接表面中的一个 联系或。 （5）（布置或解开的接触或连接表面之间的电子部件（3）的接触或连接位点（4）形成至少一个中间层 - 降低垫（8）（2）间隔开的电路板的开，并且 在印刷电路板（2）和接触或8）。 连接点（5）的电子元件（3）。 此外，用于制备用于解缠结的中间层（4）的过程和一个印刷电路板（2）和（3）使用（4）被提供表现出可用于解开系统的中间层的电子部件。

公开(公告)号：WO2004103040A3

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/AT2004000168

申请日：2004-05-13

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  LEISING GUENTHER ,  STAHR JOHANNES ,  HARING FRITZ ,  PING ZHAO ,  NAUER GERHARD

Inventor： LEISING GUENTHER ,  STAHR JOHANNES ,  HARING FRITZ ,  PING ZHAO ,  NAUER GERHARD

IPC: C09D4/00 ,  C23C22/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23C22/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/31504

Abstract: The invention relates to a PCB blank comprising a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers which are chemically linked to each other underneath each other and/or are linked to the metal surface of the PCB blank. The invention also relates to a method for coating a PCB blank with a protective film which is resistant to acid and which is made of at least two layers.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。 此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。