公开(公告)号：EP4093164A1

公开(公告)日：2022-11-23

申请号：EP21189107.2

申请日：2021-08-02

Applicant: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft ,  Stahr, Johannes ,  Weidinger, Gerald ,  Alothman Alterkawi, Ahmad Bader

Inventor： Stahr, Johannes ,  Weidinger, Gerald ,  Alothman Alterkawi, Ahmad Bader

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00 ,  H01L49/02 ,  H05K1/11

Abstract: It is described a component carrier (100) comprising:
i) a stack (110) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and/or at least one electrically insulating layer structure (102); and
ii) a magnetic element (150) assembled to the stack (110), wherein the magnetic element (150) comprises:
iia) a magnetic matrix (155); and
iib) an inductive element (120), wherein the inductive element (120) is at least partially enclosed by the magnetic matrix (155), so that an electric current flow direction (E) through the inductive element (120) is essentially in a horizontal direction (x, y) with respect to the stack (110).


Further, a magnetic inlay (150) and a manufacturing method are described.

公开(公告)号：WO2009143550A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/AT2009/000224

申请日：2009-05-29

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  KRIECHBAUM, Arno ,  MORIANZ, Mike ,  HASLEBNER, Nikolai ,  STAHR, Johannes ,  HARING, Fritz ,  FREYDL, Gerhard ,  KOERTVELYESSY, Andrea ,  BEESLEY, Mark ,  ZLUC, Andreas ,  SCHRITTWIESER, Wolfgang

Inventor： WEICHSLBERGER, Günther ,  KRIECHBAUM, Arno ,  MORIANZ, Mike ,  HASLEBNER, Nikolai ,  STAHR, Johannes ,  HARING, Fritz ,  FREYDL, Gerhard ,  KOERTVELYESSY, Andrea ,  BEESLEY, Mark ,  ZLUC, Andreas ,  SCHRITTWIESER, Wolfgang

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Verfahren zur Integration wenigstens eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte, sind die folgenden Schritte vorgesehen: Bereitstellen einer Schicht (4) einer Leiterplatte zur Abstützung des elektronischen Bauteils (1, 2, 3), Aufbringen eines Klebers (5) auf eine Oberfläche der Schicht (4), Festlegen des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) auf der Schicht (4) mittels des Klebers (5), Aufbringen bzw. Anordnen wenigstens einer elektrisch leitenden Schicht (8) auf bzw. an dem Bauteil (1, 2, 3) an der vom Kleber (5) abgewandten Seite bzw. Oberfläche, und Strukturieren der elektrisch leitenden Schicht (8) entsprechend den Kontakten (7) des elektronischen Bauteils (1, 2, 3) und/oder entsprechend auf der Leiterplatte auszubildenden Leiterbahnen. Darüber hinaus wird eine entsprechend diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在印刷电路板集成的至少一个电子部件的方法中，提供以下步骤：用于支撑所述电子部件提供的电路板的一个层（4）（1，2，3），施加粘合剂（5）的一个表面上 层（4），固定所述电子元件（1，2，3）（所述层（4）通过粘接剂（5）的装置，沉积或上或在元件放置在至少一个导电层（8）1上， 第2页，3）背向（从粘合剂5）或表面，和（8）对应于（触点（7所述导电层图案化）电子部件1，2,3）和/或相应地形成在印刷电路板 互连。 此外，电路板提供根据此方法制造的。

公开(公告)号：WO2007131256A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/AT2007000234

申请日：2007-05-15

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  VORABERGER HANNES ,  SCHMID GERHARD ,  RIESTER MARKUS ,  STAHR JOHANNES

Inventor： VORABERGER HANNES ,  SCHMID GERHARD ,  RIESTER MARKUS ,  STAHR JOHANNES

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: In a method for fixing an electronic component (3) on a printed circuit board (2), and contact-connecting the electronic component (3) to the printed circuit board (2), the following steps are provided: - providing the printed circuit board (2) having a plurality of contact and connection pads (8), - providing the electronic component (3) having a number of contact and connection locations (5) corresponding to the plurality of contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2), with a mutual spacing reduced in comparison with the spacing of the contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2), and - arranging or forming at least one interlayer (4) for routing the contact and connection locations (5) of the electronic component (3) between the contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2) and the contact and connection locations (5) of the electronic component (3). A method for producing an interlayer (4) for routing and a system having a printed circuit board (2) and an electronic component (3) using the interlayer (4) for routing are also provided.

Abstract translation: 在用于在电路板（2）固定的电子元件（3）和电子部件（3）与所述电路板（二）中，提供以下步骤接触方法： - 提供（2）具有多个触点的电路板 和垫（8）， - 提供所述电子部件（3）与所述多个（8）在电路板（2）的相应的（5），其具有相对于的所述间距的接触或连接点数量的接触或连接表面中的一个 联系或。 （5）（布置或解开的接触或连接表面之间的电子部件（3）的接触或连接位点（4）形成至少一个中间层 - 降低垫（8）（2）间隔开的电路板的开，并且 在印刷电路板（2）和接触或8）。 连接点（5）的电子元件（3）。 此外，用于制备用于解缠结的中间层（4）的过程和一个印刷电路板（2）和（3）使用（4）被提供表现出可用于解开系统的中间层的电子部件。

公开(公告)号：WO2009036478A2

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/AT2008000321

申请日：2008-09-11

Applicant: AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH ,  LANGER GREGOR ,  STAHR JOHANNES

Inventor： LANGER GREGOR ,  STAHR JOHANNES

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127

Abstract: The invention relates to a printed circuit board element (10), comprising at least one flexible printed circuit board part (12) and at least one rigid printed circuit board part (11A, 11C; 34, 35; 37) having a component (17), which is accommodated in a cavity (14) and with a light-emitting or light-receiving part (17) projects over the edge (18) of the cavity (14), wherein the flexible printed circuit board part (12) has a flexible layer (15') made of an optical, photopolymerizable material (15), in which an optical fiber (15) is structured in alignment with the light-emitting or light-receiving part (17) of the optoelectronic component (17) by way of radiation.

Abstract translation: 印刷电路板元件（10）具有至少一个柔性印刷电路板部分（12），和具有至少一个刚性的印刷电路板部分（11A，11C; 34，35; 37）与组件（17），其被容纳在空腔（14），并用一个光输出 - 或光接收部分（17）在所述腔体的所述边缘（18）的光学可光聚合材料（15）（14）突出，其中，所述柔性印刷电路板部分（12）具有柔性层（15“），其中，一个光波导（ 15）（以与所述光电元件的光输出或受光部17）对准（17）由照射构造。

公开(公告)号：WO2008098272A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/AT2008/000030

申请日：2008-01-30

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus

Inventor： STAHR, Johannes ,  LEITGEB, Markus

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1062

Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer starr-flexiblen Leiterplatte, wobei wenigstens ein starrer Bereich (1, 17, 18) einer Leiterplatte über eine Schicht aus nicht-leitendem Material bzw. eine Dielektrikumschicht (13, 15) mit wenigstens einem flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte verbunden wird, wobei nach einem Verbinden des wenigstens einen starren und flexiblen Bereichs (7) der Leiterplatte der starre Bereich (1 ) der Leiterplatte durchtrennt wird und eine Verbindung zwischen den voneinander getrennten, starren Teilbereichen (17, 18) der Leiterplatte über den damit verbundenen, flexiblen Bereich (7) hergestellt wird, ist vorgesehen, daß die Verbindung zwischen dem wenigstens einen starren Bereich (1, 17, 18) der Leiterplatte und dem wenigstens einen flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte vor einem Durchtrennen des starren Bereichs über eine Verklebung vorgenommen wird. Darüber hinaus wird eine derartige starr-flexible Leiterplatte zur Verfügung gestellt, wobei insgesamt bei geringerer Schichtstärke der Verbindung (15) zwischen dem wenigstens einen starren Bereich (1, 17, 18) und dem flexiblen Bereich (7) der Leiterplatte eine erhöhte Registriergenauigkeit bei vereinfachter Verfahrensführung erzielbar ist.

Abstract translation:

在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中至少一个印刷电路板导航用途的刚性部分（1，17，18）（通过非导电材料的一个层或介电层13， 15）（具有至少一个柔性部分7）被连接到所述电路板，其中（接合所述电路板的所述至少一个刚性和柔性部分7），所述刚性区（1）后，通过在电路板切割并分离的刚性之间的连接 印刷电路板的部分区域（17,18）通过相关的柔性区域（7）产生， 印刷电路板的至少一个刚性区域（1,17,18）和印刷电路板的至少一个柔性区域（7）之间的连接在刚性区域通过结合被切断之前形成。 DAR OVER此外，对于AV导航使用这样的刚性 - 柔性印刷电路板检测的电源，其中，总在该至少一个刚性部分（1，17，18）和柔性区之间的连接部（15）的下部Schichtst BEAR强度（7）的 使用简化的工艺路线可以提高配准精度。

公开(公告)号：WO2013029074A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/AT2012/000226

申请日：2012-08-29

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  STAHR, Johannes ,  ZLUC, Andreas

Inventor： STAHR, Johannes ,  ZLUC, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/188

Abstract: Bei einem Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt sind die folgenden Schritte vorgesehen: - Bereitstellen einer Schicht (1) zur wenigstens temporären Abstützung des zu integrierenden Bauteils (3), - Festlegen des zu integrierenden Bauteils (3) auf der abstützenden Schicht (1), - Bereitstellen eines Leiterplattenelements (4) mit einer Ausnehmung (5), welche Abmessungen zumindest entsprechend der Größe und Form des zu integrierenden Bauteils (3) aufweist, - Festlegen des Leiterplattenelements (4) auf der abstützenden Schicht (1), wobei der zu integrierende Bauteil (3) in der Ausnehmung (5) aufgenommen wird, - Verbinden bzw. Koppeln des zu integrierenden Bauteils (3) mit dem Leiterplattenelement (4), wobei das die Ausnehmung (5) zur Aufnahme des zu integrierenden Bauteils (3) aufweisende Leiterplattenelement (4) von einem wenigstens eine leitende Schicht (7, 8) und eine nicht-leitende Schicht (6) aufweisenden Core-Element der herzustellenden Leiterplatte oder des herzustellenden Leiterplatten-Zwischenprodukts gebildet wird. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt zur Verfügung gestellt.

Abstract translation: 在一个电路板或印刷电路板中间产品一体化的组件的方法，提供了以下步骤： - 提供一个层（1）为要被集成部件的至少临时支撑件（3）， - 设置将被集成部件（3）上的 支撑层（1）， - 提供的印刷电路板元件（4）的凹部（5），其具有的尺寸至少与所述整体构件（3）的尺寸和形状， - 设置在印刷电路板元件（4）在支撑层上（1 说是集成部件（3）在凹部（5）被接收）， - 连接和被集成部件联接（3）在印刷电路板元件（4），所述凹槽（5），用于接收所述材料被集成 从至少一个导电层的组分（3），其具有印刷电路板元件（4）（7,8），并且具有非导电层（6）的芯构件的 制板或印刷电路板要产生形成中间。 此外，提供了一种电路板或PCB中间。

公开(公告)号：WO2009036478A3

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/AT2008/000321

申请日：2008-09-11

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  LANGER, Gregor ,  STAHR, Johannes

Inventor： LANGER, Gregor ,  STAHR, Johannes

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02

Abstract: Leiterplattenelement (10) mit zumindest einem flexiblen Leiterplattenteil (12), und mit zumindest einem starren Leiterplattenteil (11A, 11C; 34, 35; 37) mit einem Bauelement (17), das in einer Kavität (14) untergebracht ist und mit einem Lichtabgabe- oder Lichtempfangsteil (20) über die Kante (18) der Kavität (14) ragt, wobei der flexible Leiterplattenteil (12) eine flexible Schicht (15') eines optischen, photopolymerisierbaren Materials (15) aufweist, in der ein Licht-Wellenleiter (15) in Ausrichtung zum Lichtabgabe- oder Lichtempfangsteil (17) des optoelektronischen Bauelements (17) durch Bestrahlung strukturiert ist.

公开(公告)号：WO2007087660A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/AT2007/000045

申请日：2007-02-01

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  KRIECHBAUM, Arno ,  BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes ,  LIEBFAHRT, Sabine

Inventor： KRIECHBAUM, Arno ,  BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes ,  LIEBFAHRT, Sabine

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: Leiterplattenelement (1) mit wenigstens einem zwischen einer Unterlage (4) und einer Decklage (6) eingebetteten Bauelement (2), das mit Hilfe eines Klebefolienabschnitts (3) auf der Unterlage (4) angeklebt ist.

Abstract translation: 印刷电路板元件（1）与底座（4）和所述基部（4）上的粘合膜部分（3）的装置的覆盖层（6）的嵌入式设备（2）之间的至少一个粘接。

公开(公告)号：WO2005072035A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/AT2005/000010

申请日：2005-01-21

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes

Inventor： BAUER, Wolfgang ,  STAHR, Johannes

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: Beschrieben wird ein Leiterplattenelement (11) bzw. dessen Her­stellung, wobei ausgehend von einem Leiterplatten-Substrat (12) mit zumindest einer Leiterlage (13) diese Leiterlage (13) struk­turiert und darauf Edelmetall (16) aufgebracht wird; die Lei­terlage (13) wird, vorzugsweise nach dem Strukturieren, an der Oberfläche aufgeraut und das Edelmetall als Schicht (16) im Wesentlichen auf der gesamten strukturierten, aufgerauten Lei­terlage (13) aufgebracht, wobei die Edelmetallschicht-Oberfläche eine entsprechende Rauheit (8') erhält.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板元件（11）或它们的生产，其特征在于，由具有至少一个导体层（13）的印刷电路板基片（12）开始，该导体层（13）被构造和它的贵金属（16）被施加; 导体层（13）优选通过图案化的表面与贵金属作为层上粗糙化（16）施加在基本上整个结构化，粗糙化的导体层（13），其中，所述贵金属层的表面的相应粗糙度（8“） 接收。

公开(公告)号：WO2004103040A2

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：PCT/AT2004/000168

申请日：2004-05-13

Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  LEISING, Günther ,  STAHR, Johannes ,  HARING, Fritz ,  PING, Zhao ,  NAUER, Gerhard

Inventor： LEISING, Günther ,  STAHR, Johannes ,  HARING, Fritz ,  PING, Zhao ,  NAUER, Gerhard

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/061 ,  C23C22/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/31504

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen PCB-Rohling umfassend einen säurebeständigen Schutzfilm, wobei der säurebeständige Schutzfilm aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist, welche untereinander bzw. mit der metallischen Oberfläche des PCB-Rohlings chemisch verbunden sind. Weiters betrifft sie ein Verfahren zur Beschichtung eines PCB-Rohlings mit einem säurebeständigen Schutzfilm, der aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。 此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。