公开(公告)号：WO2022260371A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/KR2022/007942

申请日：2022-06-03

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  G01R31/28

Abstract: 본 발명은 복수개의 금속층을 적층하여 형성되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022260365A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/KR2022/007926

申请日：2022-06-03

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/52 ,  H01L25/075

Abstract: 본 발명은 단자들 간의 협피치에 대응가능하면서도 범프 접속부에 전류 밀도와 열에너지 밀도의 증가를 방지할 수 있는 마이크로 범프, 이를 구비하는 전기 연결용 인터포저, 반도체 패키지, 다단 적층형 반도체 소자 및 디스플레이를 제공하고, 마이크로 범프는 양극산화막 재질의 바디에 구비된 관통홀 내부에 전기 전도성 재료부를 형성하는 전기 전도성 재료부 형성 단계 및 전기 전도성 재료부의 상부와 하부 중 적어도 일부에 접합 재료부를 형성하는 접합 재료부 형성 단계를 이용하여 제조될 수 있다.

公开(公告)号：WO2022215907A1

公开(公告)日：2022-10-13

申请号：PCT/KR2022/004064

申请日：2022-03-23

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/528 ,  H01L23/525 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/00

Abstract: 본 발명은 단자들간의 협피치에 대응가능하면서도 범프 접속부에 전류 밀도와 열에너지 밀도의 증가를 방지할 수 있는, 양극산화막 기반의 전기 연결용 인터포저 및 그 제조방법, 반도체 패키지 및 그 제조방법 및 다단 적층형 반도체 소자 및 그 제조방법을 제공한다. 이를 위해 양극산화막 재질의 바디에 관통홀을 구비하고, 관통홀에 전기 도금을 이용하여 제1접합재료, 전기전도성 재료, 제2접합재료로 형성되는 전기 연결용 인터포저를 제안하였고, 마이크로 범프의 외주면에는 원주 방향으로 산과 골이 반복되는 미세 트렌치를 구비하였습니다.

公开(公告)号：WO2022211343A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/KR2022/003948

申请日：2022-03-22

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  송태환

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

Abstract: 본 발명은 복수개의 금속층을 적층하여 형성되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀 및 그 제조방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022177388A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：PCT/KR2022/002513

申请日：2022-02-21

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  송태환

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R1/04

Abstract: 본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공한다.

公开(公告)号：WO2022177387A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：PCT/KR2022/002511

申请日：2022-02-21

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: B22C9/20 ,  B22D19/08 ,  B22D19/02 ,  B22D19/16

Abstract: 본 발명은 양극산화막 재질의 몰드와 패터닝 가능한 몰드를 복합적으로 이용하여 신뢰성 높은 금속 성형물 및 그 제조방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022169196A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：PCT/KR2022/001448

申请日：2022-01-27

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  홍창희

IPC: G01R1/067

Abstract: 본 발명은 공극부의 응력 집중을 분산하여 공극부에서의 피로파괴를 방지하는 전기 전도성 접촉핀을 제공한다. 상기 전기 전도성 접촉핀은 제1면, 상기 제1면에 대향되는 제2면, 상기 제1면 및 제2면을 연결하는 측면을 구비하고, 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이방향을 따라 상기 제1면 및 제2면을 관통하여 상기 전기 전도성 접촉핀의 내부에 형성되는 공극부를 포함하되, 상기 공극부는, 중앙 공극부와 상기 중앙 공극부와 연통되어 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부측으로 연장되는 단부 공극부를 포함하고, 상기 단부 공극부는 상기 중앙 공극부의 폭보다 작은 폭을 가지는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2022164030A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：PCT/KR2021/019309

申请日：2021-12-17

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: C25D11/24

Abstract: 본 발명은 양극산화막의 다공층으로 에칭용액이 침투하는 것을 방지하여 에칭용액에 의해 형성되는 에칭 공간의 하부벽 모서리 부분에서의 직각도를 확보할 수 있는 보호층이 구비된 양극산화막 및 그 제조방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022035227A1

公开(公告)日：2022-02-17

申请号：PCT/KR2021/010667

申请日：2021-08-11

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 박승호 ,  변성현 ,  이정혁

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/52

Abstract: 본 발명은 마이크로 LED 또는 미니 LED와 같은 미소 소자를 캐리어 기판으로부터 효율적으로 탈착시켜 목표 기판으로 이송할 때 사용되는 전사헤드를 포함하는 미소 소자 이송체 및 이를 포함하는 미소 소자 전사 시스템 및 미소 소자가 실장되는 전자 제품의 제조 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：WO2020166886A1

公开(公告)日：2020-08-20

申请号：PCT/KR2020/001731

申请日：2020-02-07

Applicant: (주)포인트엔지니어링

Inventor： 안범모 ,  박승호 ,  변성현

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 본 발명은 마이크로 LED를 진공 흡착하는 마이크로 LED 진공 흡착체에 관한 것으로서, 특히 마이크로 LED 흡착시 마이크로 LED 파손 문제를 방지할 수 있는 마이크로 LED 흡착체에 관한 것이다.