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1.发明专利
公开(公告)号：KR20210025216A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020190104904A
申请日：2019-08-27
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L21/67 , B23K26/34 , H01L21/52 , H01L23/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L21/67144 , B23K26/34 , H01L21/52 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L25/0753
Abstract: 본 발명은 마이크로 LED 리페어 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히, 마이크로 LED 리페어 장치 내의 흡입력을 이용하여 불량 마이크로 LED를 제거하는 장치에 관한 것이다.
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2.发明专利
公开(公告)号：KR20210025217A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020190104906A
申请日：2019-08-27
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L21/67 , H01L21/52 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/52 , H01L21/67712 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H01L27/156 , H01L33/0045 , H01L2224/0344
Abstract: 본 발명에 따른 마이크로 LED 전사헤드에 있어서, 마이크로 LED의 흡착이 가능한 흡착 영역과 마이크로 LED의 흡착이 불가능한 비흡착 영역을 포함하는 흡착 부재; 상기 흡착 부재를 지지하는 지지 부재; 및 상기 흡착 부재의 외측에 형성되고, 상기 흡착 부재의 흡착면보다 돌출되도록 형성되는 돌출 부재를 포함하고, 상기 흡착 부재는 기판에 배치된 모든 상기 마이크로 LED에 대응하는 크기로 형성되며, 상기 흡착 부재의 제1 영역에 형성된 상기 흡착 영역이 상기 마이크로 LED를 흡착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드가 제공될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022164233A1
公开(公告)日：2022-08-04
申请号：PCT/KR2022/001500
申请日：2022-01-27
Applicant: (주)포인트엔지니어링
Abstract: 본 발명은 유전체의 고유전성을 유지하면서도 커패시터의 육면체 형상을 유지할 수 있도록 하는 커패시터를 제공한다. 상기 커패시터는 양극산화막 재질의 바디; 상기 바디 내부를 수직하게 관통하는 제1내부전극을 포함하는 제1전극부; 및 상기 제1내부전극과 대향되게 구비되는 제2내부전극을 포함하는 제2전극부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：WO2022039439A1
公开(公告)日：2022-02-24
申请号：PCT/KR2021/010680
申请日：2021-08-11
Applicant: (주)포인트엔지니어링
Abstract: 본 발명은 적어도 그 일부 구성이 수십 ㎛의 치수 범위를 가지는 성형물을 제조할 수 있는 양극산화막 몰드 및 이를 포함하는 몰드 구조체에 관한 것이고, 이러한 양극산화막 몰드를 이용하여 그 일부 구성이 수십 ㎛의 치수 범위를 가지는 성형물을 제조하는 방법 및 그에 따라 제조된 성형물에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2022025595A1
公开(公告)日：2022-02-03
申请号：PCT/KR2021/009731
申请日：2021-07-27
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L21/67 , H01L21/52 , H01L21/683 , H01L21/68 , H01L25/075
Abstract: 본 발명은 미소 소자가 안착되는 제1관통홀이 구비하는 제1플레이트를 포함하고, 상기 제1플레이트는 양극산화막 재질로 구성되는 미소 소자 이송체에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2021107400A1
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：PCT/KR2020/014208
申请日：2020-10-19
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L27/15 , H01L33/00 , H01L27/12 , H01L21/52 , H01L25/075
Abstract: 본 발명에 따른 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법에 있어서, 복수의 마이크로 LED를 구비하는 복수의 제1 기판을 준비하는 단계; 복수의 제2 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판을 복수의 영역으로 분할하는 분할 영역 형성 단계; 각각의 상기 제1 기판의 하나의 분할 영역의 상기 마이크로 LED들을 상기 제2 기판으로 전사하는 단계를 포함하고, 하나의 상기 제2 기판에 복수의 상기 제1 기판의 상기 마이크로 LED들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법이 제공될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2020175819A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：PCT/KR2020/001997
申请日：2020-02-13
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L21/67 , H01L25/075 , H01L21/66
Abstract: 본 발명은 제1기판의 마이크로 LED를 제2기판에 전사하는 마이크로 LED 전사방법 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 개별화된 양품의 모듈을 제2기판에 전사하여 마이크로 LED 디스플레이 장치를 제조할 수 있는 마이크로 LED 전사 방법 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 장치에 관한 것이다.
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