公开(公告)号：JP6722370B2

公开(公告)日：2020-07-15

申请号：JP2020509529

申请日：2019-07-05

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 石岡 宗悟 ,  渡辺 正博

IPC: H05K9/00 ,  C09J7/20 ,  H05K3/28

公开(公告)号：JP6714631B2

公开(公告)日：2020-06-24

申请号：JP2018048087

申请日：2018-03-15

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 高見 晃司 ,  渡辺 正博 ,  上農 憲治

IPC: B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

公开(公告)号：JP6371460B1

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2017234186

申请日：2017-12-06

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺 正博 ,  山本 祥久 ,  竹下 茂樹

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 【課題】リフロー後の接続抵抗の上昇を抑えた配線基板用補強板を実現できるようにする。 【解決手段】配線基板用補強板100は、補強板本体101と、補強板本体101の第1の面101Aに設けられた第1の導電性接着剤層102とを備えている。補強板本体101の第1の面101Aにおける表面性状のアスペクト比が0.5以上である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6219383B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2015519754

申请日：2014-04-30

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺 正博

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0081 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

公开(公告)号：JP2019161101A

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：JP2018048087

申请日：2018-03-15

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 高見 晃司 ,  渡辺 正博 ,  上農 憲治

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  B32B7/025 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】 グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触しやすい電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】 接着剤層と、上記接着剤層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層の弾性率が、80〜1500MPaであることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6511550B1

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：JP2018013784

申请日：2018-01-30

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 渡辺 正博 ,  竹下 茂樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】絶縁保護層との密着性の確認と、存在の確認とが容易な剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。 【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、絶縁保護層112と、絶縁保護層112の表面を覆う剥離フィルム115と、絶縁保護層112の剥離フィルム115と反対側に設けられた導電性接着剤層111とを備えている。剥離フィルム115は、波長535nmにおける透過率が20%以上、80%以下であり、以下の式1により表される密着確認性指数Iaが11以上、以下の式2により表される存在視認性指数Ivが11以上である。 Ia=(ΔL* 1 2 +Δa* 1 2 +Δb* 1 2 ) 0.5 ・・・(式1) Iv=(ΔL* 2 2 +Δa* 2 2 +Δb* 2 2 ) 0.5 ・・・(式2) 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6499925B2

公开(公告)日：2019-04-10

申请号：JP2015112296

申请日：2015-06-02

Applicant: タツタ電線株式会社 ,  株式会社特殊金属エクセル

Inventor： 春名 裕介 ,  田島 宏 ,  渡辺 正博 ,  小林 友香理 ,  関口 清治 ,  細谷 佳弘

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/04 ,  H05K1/02

公开(公告)号：JPWO2017047072A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016004154

申请日：2016-09-13

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 角 浩輔 ,  橋本 和博 ,  森元 昌平 ,  田島 宏 ,  渡辺 正博 ,  山内 志朗

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベース基材と、前記ベース基材上に設けられたグランド配線と、前記グランド配線を覆うと共に前記グランド配線の一部が露出するように開口部が設けられた絶縁層とを有するプリント配線板本体部を用意する工程と、前記絶縁層の上に、レジスト樹脂を所定のパターン形状として載せるレジスト載置工程と、前記開口部から露出しているグランド配線の上と前記レジスト樹脂が載せられた前記プリント配線板本体部の上とに金属層を設ける金属層形成工程と、前記レジスト樹脂を溶剤により除去することにより、前記金属層のうち前記レジスト樹脂上に設けられた部分を前記レジスト樹脂と共に除去して、前記所定のパターン形状以外の部分に存する前記金属層をシールド層として形成する工程とを含む。

公开(公告)号：JP2017212274A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2016103069

申请日：2016-05-24

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 山内 志朗 ,  渡辺 正博 ,  田島 宏

IPC: H05K1/02 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H05K9/00

Abstract: 【課題】高周波信号の伝送特性と高周波領域の電磁波に対するシールド特性に優れた電磁波シールドフィルムおよびそれを備えたシールドプリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】電磁波シールドフィルム1は、ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の第2金属層側とは反対側の第1金属層側に設けられた保護層とを備える。第1金属層の厚みT 1 が2μm以上10μm以下であり、第2金属層の厚みT 2 が2μm以上10μm以下である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016225532A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2015112296

申请日：2015-06-02

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 春名 裕介 ,  田島 宏 ,  渡辺 正博 ,  小林 友香理 ,  関口 清治 ,  細谷 佳弘

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: B23K20/00 ,  B23K20/04 ,  H05K1/02

Abstract: 【課題】グランド効果及び補強の機能を長期に亘って高い信頼性で維持することができる。 【解決手段】グランド用配線パターン115を備えたベース部材112と、グランド用配線パターン115に導通状態で接合されたプリント配線板用補強部材135とを有し、プリント配線板用補強部材135は、金属基材層135aと、少なくともグランド用配線パターン115に接合される側とは反対側の金属基材層135aの表面に拡散接合により接合されたニッケル層135bとを備えている。 【選択図】図1

Abstract translation: A能维持的地面效应的功能，可靠地进行的很长一段时间的增强。 和基座部件，其具有接地布线图案115 112，以及用于加强部件135由导电状态接合到接地布线图案115的印刷电路板，所述印刷配线板增强构件135， 金属基板层135a和其通过扩散接合到金属基底135A到侧的相反侧的表面上的镍层135B被连接到至少一个接地布线图案115。 点域1