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公开(公告)号：CN103636296B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201380001896.9
申请日：2013-06-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K1/09 , B21B1/40 , B21B3/00 , B32B15/088
CPC classification number: B21B1/40 , B21B3/00 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/08 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358
Abstract: 提供与树脂良好地粘接，且利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。轧制铜箔，其是轧制平行方向的60度光泽度G为500以上且900以下的轧制铜箔，其中，对于将铜箔和膜厚为25μm的聚酰亚胺膜层叠了的宽度为3mm以上且5mm以下的单面覆铜层叠板的试样，进行以聚酰亚胺膜面为内侧的180°密合弯曲时，直至铜箔断裂为止的弯曲次数为3次以上。
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公开(公告)号：CN106604572A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610439988.0
申请日：2016-06-17
Applicant: 大德电子株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/002 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4655 , H05K2201/0358 , H05K2201/042
Abstract: 本发明提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。
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公开(公告)号：CN102264539B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN200980152770.5
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社PI技术研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 一种树脂复合铜箔，其可应用铜箔(粗化)面的凹凸极小的铜箔、而不会损害与覆铜层迭板的树脂组成物的粘接力。更详细而言，该树脂复合铜箔包括：铜箔以及聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层含有特定的嵌段共聚合聚酰亚胺树脂以及无机填充剂。
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公开(公告)号：CN104206028A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016106.4
申请日：2013-03-25
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0358 , H05K2201/09136 , H05K2203/092 , Y10T428/24355 , Y10T428/249974
Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。
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公开(公告)号：CN102640576B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103501997A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280022898.1
申请日：2012-05-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K9/00 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: H05K9/0084 , B21D33/00 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B2255/06 , B32B2307/208 , B32B2307/212 , B32B2307/546 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T29/30 , Y10T428/12431 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，铜箔是含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，铜箔的拉伸强度为100～180MPa，铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。
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公开(公告)号：CN103363397A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210340111.8
申请日：2012-09-13
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V8/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0209 , G02B6/0055 , G02B6/0085 , G02B6/0088 , G02B6/009 , G02F1/1336 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , H05K1/0284 , H05K1/056 , H05K2201/0358 , H05K2201/10409
Abstract: 公开了一种能够实现容易的窄边框设计和容易散发从光源产生的热的背光组件，以及使用所述背光组件的液晶显示装置。所述背光组件包括：底盖；导光板，所述导光板放置在所述底盖之上；印刷电路板，所述印刷电路板具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面；和多个发光二极管（LED）封装，所述多个发光二极管（LED）封装被安装到所述印刷电路板，其中所述印刷电路板包括：单金属层和涂覆树脂的铜（RCC）膜，所述单金属层具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面，所述涂覆树脂的铜（RCC）膜附接到所述单金属层的内侧面。
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公开(公告)号：CN102047774B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980118943.1
申请日：2009-05-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN102985252A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034868.8
申请日：2011-06-16
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 冠和树
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N／mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1／（F×T）。
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公开(公告)号：CN101836511A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113076.8
申请日：2008-10-23
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/31511
Abstract: 提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。
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