-
公开(公告)号：CN115206926A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210349940.6
申请日：2022-04-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 公开了半导体封装件。半导体封装件包括：第一再分布基底，包括顺序地堆叠的第一互连层；半导体芯片，安装在第一再分布基底上；模制层，设置在第一再分布基底上并围绕半导体芯片；第二再分布基底，设置在模制层上并且包括顺序地堆叠的第二互连层；连接端子，设置在半导体芯片旁边以将第一再分布基底和第二再分布基底彼此连接；以及外部端子，设置在第一再分布基底的底表面上。第一互连层和第二互连层中的每个可以包括绝缘层和绝缘层中的布线图案。第一再分布基底可以具有与第二再分布基底的厚度基本相同的厚度，并且第一互连层可以比第二互连层薄。
Search Results
21
records
(took 0.032 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
