贴附有支撑体的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN109769355A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201810128642.8

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 本发明涉及一种贴附有支撑体的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的一实施例的贴附有支撑体的印刷电路板包括基板部及支撑体。基板部包括:第一外层导体图案层;以及第一阻焊层,形成于所述第一外层导体图案层上,并形成使所述第一外层导体图案层的至少一部分暴露的第一开口,而且支撑体包括:掩膜图案层,形成于第一阻焊层上,并形成有与第一开口连通的第二开口;以及支撑绝缘层,形成于所述掩膜图案层,并形成有与所述第二开口连通的第三开口,第一开口及所述第三开口各自的直径越趋向下部越小。

    内置电子部件的印刷电路板

    公开(公告)号:CN108934122A

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201711292196.6

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 本发明公开一种内置电子部件的印刷电路板。根据本发明的一方面的内置电子部件的印刷电路板包括:第一绝缘层;收容槽,形成于第一绝缘层的一个表面;内部导体图案,埋设于第一绝缘层,所述内部导体图案的一个表面向第一绝缘层的一个表面暴露;电子部件,布置于收容槽;第二绝缘层,以覆盖电子部件和内部导体图案的方式形成于第一绝缘层上;外部导体图案,分别形成于第一绝缘层和第二绝缘层;以及第一过孔,以使外部导体图案与内部导体图案相互连接的方式形成于第一绝缘层和/或第二绝缘层,且随着从与外部导体图案连接的一端趋向与内部导体图案连接的另一端而使直径减小。

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