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公开(公告)号：CN1886034B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1741710A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
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公开(公告)号：CN112447655A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010058174.9
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。
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公开(公告)号：CN1976560A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610145954.7
申请日：2006-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/063 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。
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公开(公告)号：CN1886034A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
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公开(公告)号：CN112447655B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202010058174.9
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。
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