公开(公告)号：CN105185507A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201410465055.X

申请日：2014-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑汀爀 ,  房惠民 ,  金珆暎 ,  车慧娫

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H05K1/18

Abstract: 一种片式电子器件，其包括：磁体，该磁体包括绝缘基底和线圈导体图案，所述线圈导体图案设置在所述绝缘基底的至少一个表面上；以及外部电极，所述外部电极设置在所述磁体的两个端部上以连接至所述线圈导体图案的端部。所述线圈导体图案包括图案镀层、设置在所述图案镀层上的电镀层以及设置在所述电镀层上的各向异性电镀层，在所述磁体的沿着长度-厚度方向的横截面中，所述电镀层的邻接所述绝缘基底的下侧比所述电镀层的上侧长。

公开(公告)号：CN104900375A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410724564.X

申请日：2014-12-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩珍玉 ,  朴文秀 ,  金珆暎

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F1/14 ,  H01F1/42 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明提供一种芯片电子元件及其制备方法。该芯片电子元件包括磁体，该磁体包括设置在绝缘基底的至少一个表面上的内部线圈图案，和外部电极，该外部电极形成在所述磁体的至少一个端面上以与内部线圈图案的末端连接。该磁体可以含有不饱和羧酸基聚合物。该芯片电子元件可以具有改善的分散性和沉淀稳定性。

公开(公告)号：CN104700982A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410461378.1

申请日：2014-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金圣嬉 ,  金珆暎 ,  朴明顺 ,  金成贤 ,  车慧娫

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F27/327 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F41/127 ,  H01F2017/048

Abstract: 本申请提供了一种片式电子组件及其制造方法。更具体地，提供了一种包括薄的绝缘膜的片式电子组件，该绝缘膜具有减小的宽度并延伸至线圈图案的下部而不暴露线圈图案，以使得线圈图案不与磁性材料直接接触，由此防止高频下的不良波形，并增大电感。