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公开(公告)号：JP5692062B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2011505870
申请日：2010-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0058 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D163/00 , C09D179/00 , H05K1/0271 , C08J2379/00 , C08K3/36 , C08K5/3415 , Y10T156/10 , Y10T428/31511
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公开(公告)号：JPWO2020121652A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2019041308
申请日：2019-10-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 絶縁層と配線導体とを備えた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、コア樹脂層の片面又は両面に厚さが1μm〜70μmであり剥離可能な第1の金属層と第1の絶縁性樹脂層と第2の金属層とを備えた基板を形成する第1の基板形成工程(a)と、第1の金属層表面に達する非貫通孔を形成しその内壁に電解及び/又は無電解銅めっきを施し、第2及び第1の金属層を接続させる第1の層間接続工程(b)と、第2の絶縁性樹脂層と第3の金属層とを配置し第1の基板を加熱加圧して基板を形成する第2の基板形成工程(c)と、第2の金属層の表面に達する非貫通孔を形成しその内壁に電解及び/又は無電解銅めっきを施し、第2及び第3の金属層を接続させる第2の層間接続工程(d)と、第3の基板を剥離する剥離工程(e)と、第1及び第3の金属層をパターニングして配線導体を形成する配線導体形成工程(f)と、を含む。
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公开(公告)号：JPWO2020045112A1
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2019032098
申请日：2019-08-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本発明の積層体は、第1の樹脂組成物層と、耐熱フィルム層と、第2の樹脂組成物層と、がこの順で積層された積層体であり、前記第1の樹脂組成物層が半硬化状態(Bステージ)であり、かつ前記第1の樹脂組成物層の最大厚さと最小厚さの差が、0.5〜5μmであり、前記第2の樹脂組成物層が半硬化状態(Bステージ)であり、かつ前記第2の樹脂組成物層の最大厚さと最小厚さの差が、0.5〜5μmである。
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公开(公告)号：JP6860856B2
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2017552715
申请日：2016-11-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B23C5/28 , B23Q11/10 , C10M103/02 , C10M107/34 , C10M149/20 , C10M145/22 , C10M145/14 , C10M149/06 , C10M149/10 , C10M145/04 , C10M145/40 , C10M145/12 , C10M147/02 , C10M143/10 , C10N20/04 , C10N20/06 , C10N30/00 , C10N40/22 , B23C3/28
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公开(公告)号：JP6164500B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2014530557
申请日：2013-08-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L83/06 , B32B27/34 , C08K3/22 , C08G59/20 , C08G59/42 , C08G59/68 , H05K1/03 , B32B15/088 , C08L79/08
CPC classification number: C08K5/549 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/283 , C08G59/3218 , C08G59/4042 , C08G59/688 , C08G73/0638 , C08G73/1085 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5435 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L83/06 , H05K1/0353 , B32B2264/102 , B32B2270/00 , B32B2457/00 , C08G77/14 , C08J2379/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6071117B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2015199633
申请日：2015-10-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08G59/504 , C08G59/621 , C08J5/24 , B32B2457/00 , C08J2363/00 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
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公开(公告)号：JP2016040391A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2015252915
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/04 , C08K5/3415 , C08J5/24 , C08L63/00
CPC classification number: H05K1/056 , C08G59/4042 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09D163/00 , C09D171/00 , C08J2363/00 , C08K3/0033 , C08K5/3415 , Y10T428/31529
Abstract: 【課題】ハロゲン化合物やリン化合物を使用することなく、優れた難燃性を維持しつつ、耐熱性、耐リフロー性およびドリル加工性にも優れ、かつ吸水率も低いプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明による樹脂組成物は、非ハロゲン系エポキシ樹脂(A)、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(B)、マレイミド化合物(C)、および無機充填材(D)を含む。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种在保持优异的阻燃性的同时具有优异的耐热性，耐回流性和钻孔加工性的印刷线路板用树脂组合物，并且同时具有低吸水性而不使用卤素化合物 和磷化合物。溶液：树脂组合物包含（A）非卤素环氧树脂，（B）联苯芳烷基酚醛树脂，（C）马来酰亚胺化合物和（D）无机填料。选择图：无
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公开(公告)号：JPWO2019116927A1
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2018044142
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本発明は、高密度な微細配線が形成された薄型のプリント配線板及び半導体素子搭載用基板に好適に用いることができる絶縁性樹脂層付き銅箔の提供を目的とする。本発明の絶縁性樹脂層付き銅箔は、銅箔と、前記銅箔に積層された絶縁性樹脂層と、を含み、前記絶縁性樹脂層と接する前記銅箔面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05〜2μmであり、前記絶縁性樹脂層が、(A)熱硬化性樹脂、(B)球状フィラー及び(C)平均繊維長が10〜300μmであるガラス短繊維を含む樹脂組成物からなる。
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公开(公告)号：JPWO2019098043A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018040688
申请日：2018-11-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 本発明のパターニングされた金属箔付き積層体の製造方法は、第1の金属箔と、厚さが1〜200μmである第1の絶縁性樹脂層と、第2の金属箔と、がこの順で積層された積層体における前記第1の金属箔の全面をマスキングする工程と、前記第2の金属箔をパターニングする工程と、を含む。
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