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公开(公告)号：CN105453705B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201480041564.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 罗杰斯公司
Inventor： 杰西卡·克罗斯利
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C03C11/00 , C03C14/00 , C03C23/008 , C03C2214/12 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , Y10T428/24893 , Y10T428/249971 , Y10T428/249974
Abstract: 公开了一种电路组件，包括导电金属层和介电基板层，该介电基板层在10GHz处具有小于约3.5的介电常数和小于约0.006的损耗因子，其中介电基板层的组合物包括约5至约70体积百分比的已经用碱溶液处理的硼硅酸盐微球。
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公开(公告)号：CN104943297B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201510137022.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2433/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2361 , Y10T442/3455
Abstract: 本发明涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)如说明书和权利要求书中限定的高分子量化合物；以及(C)无机填料。(C)无机填料经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。
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公开(公告)号：CN107001687B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580066725.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 沙特基础工业全球技术公司
CPC classification number: B32B27/08 , C08K3/10 , C08K3/32 , C08K2003/321 , H05K1/0373 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
Abstract: 本公开涉及利用激光直接成型(LDS)法制备的材料。本公开的LDS材料包括聚合物膜或聚合物片材结构，该聚合物膜或聚合物片材结构包含LDS添加剂并且可以经受激光直接成型和化学镀敷以在其表面上形成传导路径。本公开可应用于例如汽车、电子产品、RFID、通信和医疗装置工业。
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公开(公告)号：CN104875443B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510088741.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/386 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/302 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的课题是提供一种基板，其具有在作为基板时纤维不产生网眼和扭曲的均匀、均质的绝缘层，耐热性、尺寸稳定性、耐冲击性、以及弯曲性、可挠性优良。为了解决该课题，本发明提供一种基板，其含有由1片表面处理纤维膜、或多片积层所构成的纤维膜基材，其中，相对于未处理的纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法进行测定而得到的前述表面处理纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍～100倍。
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公开(公告)号：CN104904328B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201380069763.5
申请日：2013-11-07
CPC classification number: H05K3/207 , H01L33/60 , H05K3/0061 , H05K3/246 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , H05K2203/1545
Abstract: 提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108474547A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680059830.9
申请日：2016-08-26
Applicant: 思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司 , 阿尔多·康塔里诺
CPC classification number: F21V29/70 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21V29/89 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/037 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/10522 , H05K2203/0323 , H05K2203/082
Abstract: 一种用于从产热电子组件散热的真空核心电路板(10)，所述真空核心电路板包括：至少一个电路层(12)，所述产热电子组件(14)电子地耦合到所述至少一个电路层；基底层(16)，其包括具有基本上中空内部(20)的主体结构(19)；以及介电层(18)，其提供于所述电路层(12)的至少一部分与所述基底层(16)之间，其中所述中空内部(20)至少部分排空。
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公开(公告)号：CN104603922B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380044722.0
申请日：2013-05-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/351 , H05K1/0373 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/0465 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。
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公开(公告)号：CN107249253A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710596997.5
申请日：2017-07-20
Applicant: 信利半导体有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B2307/302 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明公开了一种散热好的双面线路板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下面分别通过粘胶层粘合有第一铜箔和第二铜箔，所述粘胶层中分散有改性氮化铝颗粒，所述绝缘层中含有改性氮化铝颗粒和氧化铝。本发明者们经过多方面研究尝试发现，绝缘层中以PI树脂为主料，以改性氮化铝颗粒和氧化铝为填料，并通过恰当变量各组分的配方比例以及氮化铝颗粒的尺寸，所述粘胶层中分散有重量百分比为10‑15%的改性氮化铝颗粒，各成分发挥作用相得益彰、协同作用，使得本发明提供的线路板具有热传导速率快、低热阻、寿命长、耐电压等优点。同时，线路板中无金属基材，方便加工生产，降低物料成本，无金属氧化物及环保风险。
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公开(公告)号：CN107236253A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710181912.7
申请日：2017-03-24
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08L21/00 , C08L79/04 , C08K9/06 , C08K7/18 , B32B15/08 , B32B15/092 , H05K1/03 , H01L29/12
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L2221/68345 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/06 , C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08K2201/014 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L29/12 , C08L71/12 , C08L21/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。
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公开(公告)号：CN104884531B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380064905.9
申请日：2013-12-06
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , C08L63/00
Abstract: 根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)。
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