公开(公告)号：JPWO2018003703A1

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：JP2017023237

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 平野 俊介 ,  加藤 禎啓 ,  小柏 尊明 ,  川下 和晃 ,  中島 洋一

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

Abstract: 第1の絶縁樹脂層とケイ素化合物を少なくとも含む剥型層と厚さが1μm〜5μmである極薄銅箔とをこの順で含む回路形成用支持基板を形成する基板形成工程(a);回路形成用支持基板の極薄銅箔上にパターン電解銅めっきによって第1の配線導体を形成する第1の配線導体形成工程(b);第1の配線導体と接するように第2の絶縁樹脂層を配置し第2の絶縁樹脂層を加熱加圧して積層する積層工程(c);第2の絶縁樹脂層に、第1の配線導体に達する非貫通孔を形成し、非貫通孔の内壁を電解銅めっき及び/又は無電解銅めっきによって接続させて第2の配線導体を形成する第2の配線導体形成工程(d);第1の配線導体及び第2の配線導体が形成された回路形成用支持基板から第1の絶縁樹脂層を剥離する剥離工程(e);剥型層及び/又は前記極薄銅箔を除去する除去工程(f)を含む半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。

公开(公告)号：JP6493404B2

公开(公告)日：2019-04-03

申请号：JP2016534471

申请日：2015-07-15

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 加藤 禎啓 ,  小柏 尊明 ,  中島 洋一 ,  市川 崇章 ,  川下 和晃

IPC: H05K3/46

公开(公告)号：JP6481610B2

公开(公告)日：2019-03-13

申请号：JP2015521439

申请日：2014-06-02

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 長谷部 恵一 ,  鹿島 直樹 ,  瀧口 武紀 ,  小柏 尊明

IPC: C08G59/40 ,  C08K5/544 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  C08L63/00

公开(公告)号：JP6315226B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2017538071

申请日：2016-08-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 亀井 孝幸 ,  松山 洋介 ,  小柏 尊明

IPC: B23B41/00 ,  B23B47/00 ,  H05K3/00 ,  C10N20/00 ,  C10N20/04 ,  C10N30/00 ,  C10N40/00 ,  C10N50/02 ,  B26F1/16

CPC classification number: B23B41/14 ,  B23B35/00 ,  B23B47/28 ,  B26F1/16 ,  C10M107/00 ,  C10M107/02 ,  C10M107/04 ,  C10M107/28 ,  C10M107/34 ,  C10M107/36 ,  C10M107/40 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/0214

公开(公告)号：JPWO2017155060A1

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2017541131

申请日：2017-03-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 亀井 孝幸 ,  松山 洋介 ,  小柏 尊明

IPC: B26F1/16 ,  B23B41/00 ,  B23B49/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/40 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B26F1/16 ,  C08L75/04 ,  C08L101/14

Abstract: 金属箔と、該金属箔の少なくとも片面上に接着層を介在させることなく形成されたポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)とを含む樹脂組成物を含む層とを備え、樹脂組成物を含む層におけるポリウレタン樹脂(A)の含有量が、ポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、28質量部以上60質量部以下であり、ポリウレタン樹脂(A)が、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体である、ドリル孔あけ用エントリーシート。

公开(公告)号：JP6256865B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2017533118

申请日：2016-08-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松山 洋介 ,  小柏 尊明

IPC: C10N20/04 ,  C10N20/06 ,  C10N40/22 ,  C10N50/08 ,  C10M111/04

CPC classification number: B23Q11/1046 ,  B23B35/00 ,  B23Q11/10 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C10M103/02 ,  C10M107/00 ,  C10M107/12 ,  C10M107/24 ,  C10M107/26 ,  C10M107/28 ,  C10M107/32 ,  C10M107/34 ,  C10M107/36 ,  C10M107/38 ,  C10M107/42 ,  C10M107/44 ,  C10M111/04 ,  C10M125/02 ,  C10M2201/041 ,  C10N2020/04 ,  C10N2020/06 ,  C10N2030/16 ,  C10N2030/18 ,  C10N2040/20

公开(公告)号：JP6931996B2

公开(公告)日：2021-09-08

申请号：JP2016511888

申请日：2015-03-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松山 洋介 ,  小柏 尊明

IPC: B23B35/00 ,  B26D7/08 ,  C10M103/06 ,  C10M127/02 ,  C10M129/06 ,  C10M129/40 ,  C10M129/70 ,  C10M133/16 ,  C10M133/56 ,  C10M143/00 ,  C10M143/02 ,  C10M143/06 ,  C10M143/12 ,  C10M145/06 ,  C10M145/08 ,  C10M145/14 ,  C10M145/16 ,  C10M145/22 ,  C10M145/24 ,  C10M145/26 ,  C10M145/28 ,  C10M145/30 ,  C10M145/36 ,  C10M145/38 ,  C10M145/40 ,  C10M147/02 ,  C10M149/02 ,  H05K3/00 ,  B26F1/16

公开(公告)号：JP6504524B2

公开(公告)日：2019-04-24

申请号：JP2015122165

申请日：2015-06-17

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松山 洋介 ,  小柏 尊明 ,  梅原 徳次 ,  川▲崎▼ 貴之

IPC: B23B47/28 ,  B23Q11/12 ,  B23B35/00

公开(公告)号：JP6425194B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2017558758

申请日：2017-05-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松山 洋介 ,  小柏 尊明 ,  梅原 徳次 ,  大山 慎太郎

IPC: B23B35/00 ,  B23B47/00 ,  B23B51/00

CPC classification number: B23B35/00 ,  B23B47/00 ,  B23B51/00

公开(公告)号：JP6399375B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2017541131

申请日：2017-03-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 亀井 孝幸 ,  松山 洋介 ,  小柏 尊明

IPC: B23B41/00 ,  B23B49/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/40 ,  B26F1/16

CPC classification number: B26F1/16 ,  C08L75/04 ,  C08L101/14