公开(公告)号：JP2016010964A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015016964

申请日：2015-01-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 出井 秀和 ,  四家 誠司 ,  長谷部 恵一 ,  馬渕 義則

IPC: H05K3/46 ,  C08L63/00 ,  C08L35/00 ,  B32B15/08

Abstract: 【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、樹脂シートのハンドリング性に優れ、絶縁層とその表面にめっき形成される導体層との密着性に優れた樹脂組成物を得る。 【解決手段】高分子フィルム、金属箔及び金属フィルムからなる群から選択される、いずれか一種である外層と、当該外層上に積層された熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層とを含む樹脂シートであって、該熱硬化性樹脂組成物が、融点が40℃以下であるマレイミド化合物(A)、エポキシ化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含有するものである、樹脂シート。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种树脂组合物，当用于印刷线路板材料中的绝缘层时，树脂片的处理性能优异，并且绝缘层和通过电镀形成的导体层之间的优异粘附性 绝缘层。解决方案：树脂片包括：外层，其选自由聚合物膜，金属箔和金属膜组成的组中的一种; 以及层叠在外层上并由热固性树脂组合物制成的绝缘层。 热固性树脂组合物含有熔点为40℃以下的马来酰亚胺化合物（A），环氧化合物（B），氰酸酯化合物（C）和无机填料（D）。

公开(公告)号：JP6774035B2

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：JP2018098764

申请日：2018-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 植山 大輔 ,  十亀 政伸 ,  太田 充 ,  猪原 勝利 ,  馬渕 義則

IPC: C09D121/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/5415 ,  C08G73/06 ,  C08L79/00 ,  C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C09D163/00

公开(公告)号：JP6512102B2

公开(公告)日：2019-05-15

申请号：JP2015543848

申请日：2014-10-20

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井 健治 ,  小林 宇志 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則 ,  三島 裕之

IPC: C08G59/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08G73/06

公开(公告)号：JP6405981B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2014255800

申请日：2014-12-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 野水 健太郎 ,  太田 充 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則

IPC: C08G73/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/013 ,  C08K3/00 ,  C08K9/02 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L101/00

公开(公告)号：JP6379600B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2014076999

申请日：2014-04-03

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井 健治 ,  小林 宇志 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則 ,  平松 宗大郎

IPC: C08G73/06 ,  C08G8/28 ,  C08L63/00 ,  C08K5/315 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08G59/40

公开(公告)号：JP5991445B2

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：JP2015555321

申请日：2015-07-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 野水 健太郎 ,  太田 充 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則

IPC: C08K3/34 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00

公开(公告)号：JP2015221870A

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：JP2014106981

申请日：2014-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 瀧口 武紀 ,  長谷部 恵一 ,  宮原 大治 ,  馬渕 義則

IPC: C08K5/548 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08L79/00

Abstract: 【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、プリプレグの製造性に優れ、絶縁層とその表面にめっき形成される導体層との密着性に優れ、ガラス転移温度が高く、かつ吸湿時の耐熱性にも優れた樹脂組成物を得る。 【解決手段】シラン化合物(A)、シアン酸エステル化合物(B)、エポキシ化合物(C)及び無機充填材(D)を含んでなる樹脂組成物であって、該シラン化合物(A)が置換シリルチオ基及び/又はスルフィド結合を有するシラン化合物であり、該シアン酸エステル化合物(B)及びエポキシ化合物(C)の合計量に対するシラン化合物(A)の含有量が、0.01〜5質量%である、樹脂組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供预浸料坯的制造性优异的树脂组合物，与表面形成的绝缘层和导电层电镀的粘合性，玻璃化转变温度高，吸湿时的耐热性优异， 印刷线路板材料中的绝缘层。解决方案：提供含有硅烷化合物（A），氰酸酯化合物（B），环氧化合物（C）和无机填料（D）的树脂组合物，硅烷 化合物是具有取代的甲硅烷硫基和/或硫化物结合的硅烷化合物，并且硅烷化合物（A）的含量与氰酸酯化合物（B）和环氧化合物（C）的总量的含量为0.01〜5 质量％。

公开(公告)号：JP2015209454A

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2014090193

申请日：2014-04-24

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井 健治 ,  小林 宇志 ,  十亀 政伸 ,  馬渕 義則 ,  平松 宗大郎

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08L79/04

Abstract: 【課題】高耐熱性を有するだけでなく、難燃性、吸湿耐熱性にも優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物の提供を目的とし、これを用いたプリプレグ及び単層あるいは積層シート、並びに前記プリプレグを用いた金属箔張積層板やプリント配線板等を提供する。 【解決手段】トリスフェノールメタンノボラック樹脂をシアネート化して得られるシアン酸エステル化合物(A)及びエポキシ樹脂(B)を含有する、プリント配線板用樹脂組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种树脂组合物，其可以获得耐热性高并且阻燃性和吸湿性耐热性优异的印刷线路板，预浸料坯和单层或层压片，其使用 相同的金属箔包覆层压体，印刷线路板等使用其的预浸料。溶解性：用于印刷线路板的树脂组合物包含通过将三酚甲酚酚醛清漆树脂转化为氰酸酯而获得的氰酸酯化合物。 （A）和环氧树脂（B）。