-
公开(公告)号：JP2018058250A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016196378
申请日：2016-10-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K5/315 , C08K3/36 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/46 , B32B15/08
Abstract: 【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、絶縁層とその表面にめっき形成される導体層との密着性に優れ、完全硬化した際の熱膨張率が低い樹脂組成物を得る。 【解決手段】高分子フィルム、金属箔及び金属フィルムからなる群から選択される、いずれか一種である外層と、当該外層上に積層された樹脂組成物からなる絶縁層とを含む樹脂シートであって、該樹脂組成物が、二官能シアン酸エステル化合物(A)、無機充填材(B)及びシリコーン複合パウダー(C)を含有する樹脂シートであり、該樹脂組成物をCステージ状態まで硬化させた硬化物のヤング率をE(GPa)、熱膨張係数をα(ppm/K)とし、ヤング率Eと熱膨張係数αを掛け合わせた熱応力係数をXとした際に、熱応力係数Xの値が150〜204GPa・ppm/Kとなるものである樹脂組成物。 【選択図】なし
-
Patent Agency Ranking
-
-
公开(公告)号：JP2015230901A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014114768
申请日：2014-06-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】絶縁層上における支持フィルムの転写痕が少なく、絶縁層上に導体層からなる微細配線を形成できるとともに、その導体層の絶縁層に対する密着強度が高いプリント配線板を得る。 【解決手段】支持フィルム及び該支持フィルム上に積層された樹脂絶縁層を含む積層体であって、該支持フィルムの表面算術平均粗さSaが20nm以下、かつ最大高さSzが1μm以下である、樹脂積層体。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供在绝缘层上具有较小的支撑膜转印标记的印刷线路板，可以在绝缘层上形成由导体层制成的微型布线，并且对绝缘层的绝缘层具有高粘附强度 导体层。解决方案：公开了层压在支撑膜上的支撑膜和树脂绝缘层的层压体。 在树脂层叠体中，载体膜的算术平均粗糙度Sa为20nm以下，其最大高度Sz为1μm以下。
-
-
公开(公告)号：JP2016010964A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2015016964
申请日：2015-01-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 【課題】プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、樹脂シートのハンドリング性に優れ、絶縁層とその表面にめっき形成される導体層との密着性に優れた樹脂組成物を得る。 【解決手段】高分子フィルム、金属箔及び金属フィルムからなる群から選択される、いずれか一種である外層と、当該外層上に積層された熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁層とを含む樹脂シートであって、該熱硬化性樹脂組成物が、融点が40℃以下であるマレイミド化合物(A)、エポキシ化合物(B)、シアン酸エステル化合物(C)及び無機充填材(D)を含有するものである、樹脂シート。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种树脂组合物，当用于印刷线路板材料中的绝缘层时，树脂片的处理性能优异，并且绝缘层和通过电镀形成的导体层之间的优异粘附性 绝缘层。解决方案：树脂片包括：外层，其选自由聚合物膜，金属箔和金属膜组成的组中的一种; 以及层叠在外层上并由热固性树脂组合物制成的绝缘层。 热固性树脂组合物含有熔点为40℃以下的马来酰亚胺化合物（A），环氧化合物（B），氰酸酯化合物（C）和无机填料（D）。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.04 seconds)
