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公开(公告)号：CN117263690A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311214151.2
申请日：2023-09-19
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C04B35/528 , C04B35/622 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及石墨复合材料技术领域，具体涉及一种掺杂可回收材料的石墨片的制备工艺、产品及应用。所述掺杂可回收材料的石墨片的制备工艺，包括以下步骤：S1：对回收活性炭材料进行处理得到回收活性炭材料a；S2：对天然膨胀石墨材料进行处理得到天然膨胀石墨材料b；S3：将回收活性炭材料a加入到天然膨胀石墨材料b中进行混合得到石墨复合材料；S4：将石墨复合材料进行石墨化处理后再进行压延，获得石墨片。本发明通过采用可回收利用的活性炭材料制备得到石墨片，不仅实现了环保的效果，而且能实现活性炭材料的回收利用。
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公开(公告)号：CN116787873A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310289502.X
申请日：2023-03-23
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: B32B9/04 , C09D183/07 , C09D183/05 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及C09K5/08技术领域，具体涉及一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品，包括以下步骤：S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；S2.将片材放置到马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；S3.在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；S4.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。通过本发明提供的制备方法，可以进一步提高导热垫片的导热系数，降低介电常数，提高导热垫片的使用寿命。
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公开(公告)号：CN116751458A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310860080.7
申请日：2023-07-13
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于热界面材料领域，尤其涉及C08L83/07领域，更具体涉及一种高导热单组份凝胶及其制备方法。高导热单组份凝胶的制备原料包括改性复配填料100‑300份，乙烯基硅油1‑10份，交联剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份，催化剂0.1‑1份，其中改性复配填料包括填料和改性剂，填料包括立方氮化硼和陶瓷填料；制备得到的含立方氮化硼的高导热单组份凝胶的导热效果优异，导热系数达到15W/mK以上，挤出率较高，凝胶状有很好的填隙效果，固化后软易拆卸，可重复性好，尤其适合作为电子设备的散热材料使用。
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公开(公告)号：CN116515454A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310551072.4
申请日：2023-05-16
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及有机硅灌封胶技术领域，尤其涉及IPC C09J183/07领域，更具体的，涉及一种双组分高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法。包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括：填料80‑150份，粉体30‑100份，乙烯基硅油10‑80份，交联剂0.2‑5份，抑制剂0.01‑2份；所述B组份包括：填料80‑150份，粉体30‑100份，乙烯基硅油10‑80份，催化剂0.2‑4份。所述粉体硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为(4‑5.5)：(1‑2)：(1‑2)，介电常数(100Hz)处于2.8～3.3C2/(N·M2)之间，热导率高于1.88W/m·K。
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公开(公告)号：CN116024620A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211132111.9
申请日：2022-09-16
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及塑料表面处理领域，具体涉及B32B15/04，更具体地，本发明涉及一种新型塑料金属化方法及其得到的工件。新型塑料金属化方法，包括下面步骤：(1)对双色料滤波器阵子一体件的天线阵子进行物理粗化处理；(2)将粗化处理后的双色料滤波器阵子一体件置于电解液中并超声波清洗，得到预处理件；(3)对预处理件依次进行前处理操作、贵金属活化处理、化学镀镍、电镀铜；(4)电镀铜至额定厚度后，分别对天线阵子进行镀锡及锡保护工序，对滤波器功能区进行镀银及银保护工序。本申请新型塑料金属化方法满足双色塑胶产品全镀以及选择性电镀需求，实现了同一款产品表面附着两款金属层以达到最优效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112625450B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202011428077.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。
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公开(公告)号：CN115386227A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202111496829.1
申请日：2021-12-09
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，所述IPC分类号为C08L83/04，具体涉及一种取向型高导热界面材料及其制备方法。取向型高导热界面材料，原料包括，按重量份计：粘合剂树脂5～90份；炭纤维5～40份；导热粉1～80份。通过旋转中心轴圆柱与反向旋转圆盘容器的方法将装有纤维物料取向排列，然后根据需要裁切所需厚度，即得片状高导热取向型界面材料。本发明采用旋转取向的方法制备出的高导热界面材料，具有取向性好，导热性高，导热系数可达25W/(m.k)，可应用于高散热要求的5G通讯设备上。
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公开(公告)号：CN112552882B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202011398343.X
申请日：2020-12-02
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm3和2.72g/cm3时，分别具有2W/mK和4W/mK的导热系数；同时能够在保持高导热填料填充量的基础上，保持较低的磨损量。
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公开(公告)号：CN112552882A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011398343.X
申请日：2020-12-02
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm3和2.72g/cm3时，分别具有2W/mK和4W/mK的导热系数；同时能够在保持高导热填料填充量的基础上，保持较低的磨损量。
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公开(公告)号：CN110684511A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910836757.7
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.原料混合；S2.定向取向；S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空；去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空，在振动密实机将材料振实；S4.固化，即得。
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