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公开(公告)号：CN119955149A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510082895.6
申请日：2025-01-20
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C09D183/07 , C09D183/05 , C09D7/61 , C09D5/25 , H05K7/20 , C08L79/08
Abstract: 本发明属于导热绝缘材料领域，具体的，涉及一种超薄导热绝缘片及其制备方法。本发明提供的超薄导热绝缘片的制备原料包括：乙烯基硅油，含氢硅油，导热填料，处理剂，抑制剂，催化剂；其中乙烯基硅油和含氢硅油的质量比为(18‑20)：(1.2‑1.4)，导热填料包括球型氧化铝。本发明制备得到的超薄导热绝缘片的厚度较薄，可应用于精密度较高的电子设备散热，同时超薄导热绝缘片的硬度较高，热阻较低，导热性能优异。
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公开(公告)号：CN119505521A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411841663.6
申请日：2024-12-13
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，具体地说，涉及一种非硅导热垫片及其制备方法。非硅导热垫片的制备原料按照质量份数计，包括5‑10份非硅聚合物，180‑200份导热填料，0.3‑0.5份处理剂，0.3‑0.5份抗氧剂，0.4‑1份交联剂，0.03‑0.2份催化剂；其中非硅聚合物包括聚酯多元醇，导热填料包括氮化铝和氧化铝。本发明制备得到的非硅导热垫片导热系数可达10W/m·K以上，硬度不小于50shore 00，有优异的导热效果。
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公开(公告)号：CN116515301A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310654427.2
申请日：2023-06-02
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种柔性高导热金刚石基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：改性填料100‑250份，乙烯基硅油5‑20份，交联剂0.1‑2份，抑制剂0.1‑2份，催化剂0.2‑2份。所述改性填料包括改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料，所述改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料重量比为(20‑80)：(80‑150)，可提高填料与树脂的分散性能，提高制备得到垫片的导热性能，热导率可达15.8W/m·K。
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公开(公告)号：CN110684285B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201910836774.0
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种橡胶基石墨烯导热材料。本发明公开了一种橡胶基石墨烯导热材料，按重量份计，其制备原料包括：橡胶生胶30‑34份、交联剂0.3‑1份、金属氧化物13‑18份、陶瓷填料20‑25份、石墨烯25‑30份；其中，所述橡胶生胶包括天然橡胶生胶、异戊橡胶生胶、丁苯橡胶生胶、顺丁橡胶生胶、氟橡胶生胶、硅橡胶生胶、氯丁橡胶生胶、三元乙丙橡胶生胶、改性三元乙丙橡胶生胶中的至少一种。
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公开(公告)号：CN110591627B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910836775.5
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C09J175/04 , C09J11/04 , C08G18/76 , C08G18/66 , C08G18/61 , C08G18/42 , C08G18/32
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种新型粘合剂及导热界面材料。本发明公开了一种新型粘合剂，按重量份计，其制备原料包括：聚酯多元醇3‑8份、异氰酸酯10‑16份、扩链剂1‑4份、催化剂0.1‑2份、导热填料47‑58份、碳材料20‑25份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110684511B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910836757.7
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C09K5/14
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.原料混合；S2.定向取向；S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤‑0.09MPa，5‑10分钟后放真空；去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤‑0.09MPa，5‑10分钟后放真空，在振动密实机将材料振实；S4.固化，即得。
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公开(公告)号：CN110625877B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201910837137.5
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.搅拌混合；S2.取向工艺：将步骤S1得到的混合材料放进液压注射挤出机中，通过针嘴吐出，在容器中条状排列整齐，堆积到1/2‑1/4高度后，在振动密实机将材料振实，重复堆积2‑4次；S3.真空压实；S4.固化；S5.切片。
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公开(公告)号：CN112538177A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011335519.7
申请日：2020-11-25
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳材料取向型导热界面材料的急速冷冻制备方法。步骤主要包含以下几步：(1)碳纤维表面功能化处理；(2)碳纤维3D网络构建；(3)固化成型：(4)切片。通过垂直急速冷冻对碳纤维表面3D网络的构建和取向，使得制备的碳纤维取向型导热界面材料具有良好的导热性能和硬度，适宜在导热界面材料领域推广，具有广阔的发展前景。
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公开(公告)号：CN112391054A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011438309.0
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料真空电磁制备方法，包括以下步骤：S1：碳纤维表面磁化处理得到碳纤维磁化粉；S2：将碳纤维磁化粉和可固化定型材料混合后放进液压注射挤出机中；S3：真空电磁取向；S4：定型；S5：切片。通过对硅胶基碳纤维在取向时采用真空电磁条件，可以提高碳纤维取向率，易形成导热通道，从而实现高导热性能。
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公开(公告)号：CN106589953A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611102948.3
申请日：2016-12-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K13/04 , C08K9/02 , C08K7/20 , C08K7/14 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K3/26
CPC classification number: C08L83/06 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/014 , C08L83/04 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K7/20 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K2003/0812 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K13/04 , C08K2003/265 , C08K7/18
Abstract: 本发明涉及橡胶技术领域。低填充量高导电液体硅橡胶组合物，包含A组分与B组分；A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分：液体硅橡胶20份～150份，增强颗粒0份～20份，硅油0份～20份，大粒径球型导电粉体100份～500份，小粒径球型导电粉体10份～100，非球型导电粉体0～100份；大粒径球型粉体粒径为50～150μm，小粒径球型粉体粒径为10μm～60μm；A组分还包含有催化剂0.01份～5份；B组分还包含有交联剂0.1份～5份。本发明通过采用不同粒径导电粉体复合体系，可以实现理想的粉体堆积效果，实现更好的导电性，增加导电通路，提高导电性能，实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。
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