-
公开(公告)号:CN102487119A
公开(公告)日:2012-06-06
申请号:CN201010569991.7
申请日:2010-12-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明公开了一种用于相变存储器的-纳米复合相变材料,该材料由相变材料与复合而成,其化学式为,其中,。本发明通过在相变材料中掺入,使得具有可逆相变能力的相变材料被非晶态隔离成纳米尺度的区域,形成复合结构;提升了相变材料的电阻率和结晶温度,降低了相变材料热导率。相变材料的晶态电阻的增加,可以降低相变存储器件的Reset电流,从而克服了相变材料Reset电流过大的障碍;结晶温度的升高可以提升-相变材料器件的稳定性,熔化温度的下降则有效降低了其功耗;而热导率的降低,则可以提高能量的利用率。
-
公开(公告)号:CN111725395B
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN201911183322.3
申请日:2019-11-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明涉及微纳米电子技术领域,本发明公开了一种选通管材料,该选通管材料为包括硫化锗(GeS)和碲化砷(As2Te3)的化合物;该选通管材料的化学通式为(GeS)1‑X(As2Te3)X,其中,X为化合物的占比,且0<X≤0.5。本发明提供的选通管材料具有开启电压小的特点。
-
公开(公告)号:CN113571635A
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202010975902.2
申请日:2020-09-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00 , H01L43/12 , H01L43/10 , H01L43/08 , H01L27/24 , H01L27/22 , H01L27/11514 , H01L27/11507
Abstract: 本发明提供一种选通管材料、选通管单元及制备方法、存储器结构,其中,选通管材料包括Te、Se及S中的至少一种,也就是说,选通管材料选用Te、Se和S单质或者其中任意元素构成的化合物,进一步,可通过掺入O、N、Ga、In、As等元素、氧化物、氮化物以及碳化物等介质材料提高性能,本发明的选通管材料用于选通管单元时具有开通电流大、材料简单、开关速度快、重复性好以及低毒性等优点,有助于实现高密度的三维信息存储。
-
公开(公告)号:CN112018232A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN201910466003.7
申请日:2019-05-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种选通管材料及包含选通管材料的选通管单元,所述选通管材料的组分通式为(SnxSe1-x)1-yNy,其中,N为掺杂材料,且0.1≤x≤0.9,0.05≤y≤0.7。本发明的选通管材料通过在SnSe材料中掺入掺杂材料,调节和优化该选通材料制作的选通管单元的开通电流、漏电流及疲劳特性等性能。本发明的提供的包含该选通管材料的选通管单元具有开通电流大、漏电流小、材料简单及无毒性等优点。
-
-
公开(公告)号:CN105322090A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201410265001.9
申请日:2014-06-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种存储器,至少包括:衬底和依次形成于衬底上的底电极和介质层、介质层上的复合存储结构及复合存储结构上的顶电极。本发明还提供该存储器的制作方法:在清洗后的衬底上依次形成底电极和介质层;在介质层上制作贯孔;在介质层上形成由硫系化合物和氧化物构成的复合存储结构及复合存储结构上的顶电极。本发明的存储器兼具相变和电致阻变的特性,弥补了高密度存储氧化物材料纳米尺度下缺陷不均匀的问题,氧化物材料中形成的氧空位通路能促进硫系化合物材料的阈值转变,使高低阻值增大,有利于提升其存储单元的成品率与可靠性,具有稳定可重复性好以及结构变化小的特点,并且容量大、密度高、功耗低,适用于大规模工业化生产。
-
公开(公告)号:CN105047815A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510318780.9
申请日:2015-06-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
Abstract: 本发明提供一种含石墨烯层的相变存储器及其制备方法,在所述相变存储器中的相变层与上电极界面、相变层中间以及相变层与下电极界面加入石墨烯,以改善相存储器单元的器件性能。在相变层与上电极界面加入石墨烯,能够减小重复操作中相变材料与上电极形成空洞的可能性,降低器件的失效概率;在相变层中间插入石墨烯,能够有效的将相变区域与非晶变区域隔开,限制有效区域大小,从而提高器件性能的稳定性;在相变层与下电极界面加入石墨烯,能够有效的抑制可逆操作过程中下电极与相变层之间的元素扩散,从而提高相变薄膜组分稳定性,延长器件寿命。
-
公开(公告)号:CN102800808B
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201210335321.8
申请日:2012-09-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
CPC classification number: H01L45/144 , C23C14/0623 , C23C14/3464 , C23C14/35 , C23C14/352 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/148 , H01L45/1616 , H01L45/1625
Abstract: 本发明涉及微电子技术领域的金属元素掺杂的相变材料,尤其涉及一种用于相变存储器的富锑高速相变材料及其制备方法和应用。一种用于相变存储器的富锑高速相变材料,其化学通式为:Ax(Sb2Te)1-x,x为原子百分比,其中A选自W、Ti、Ta或Mn,0<x<0.5。本发明所提供的相变材料与通常的GeSbTe材料类似,有利于实现高密度存储。其在外部电驱动纳秒级脉冲作用下具有可逆相变的材料。所述的W-Sb-Te相变材料的相变速度是GeSbTe材料的3倍,有利于实现高速相变存储器。
-
公开(公告)号:CN102453823B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201010515116.0
申请日:2010-10-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种碳化物复合相变存储材料。该碳化物复合相变存储材料由碳化物和相变材料复合而成。碳化物的作用是将相变材料分隔成纳米级岛状区域,从而使得相变材料的生长受到碳化物的抑制,大大增加了晶界数,增大了复合材料的电阻率,使得复合材料拥有良好的相变特性和热稳定性。此外,可通过增加碳化物比例的方法来调节相变材料的晶态电阻值,避免由于晶态电阻过小而引起的阈值电流或功耗过大问题。
-
公开(公告)号:CN102593355A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201210076491.9
申请日:2012-03-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L45/00
CPC classification number: G11C13/0004 , C23C14/3414 , H01L45/06 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1625
Abstract: 本发明涉及可用于相变存储器的Sb-Te-Ti相变薄膜材料及其制备。本发明的Sb-Te-Ti新型相变存储材料,是在Sb-Te相变材料的基础上掺入Ti而成,掺入的Ti与Sb、Te均成键,其化学通式为SbxTeyTi100-x-y,其中0<x<80,0<y<100-x。当为Ti-Sb2Te3相变存储材料时,Ti原子替代Sb原子的位置,且没有分相。现有的Sb-Te相变材料结晶过程以晶粒生长占主导,因此相变速率快,然而保持力不能满足工业要求。本发明的Sb-Te-Ti新型相变存储材料的结晶温度得到大幅度地升高,保持力提升,热稳定性增强;同时,非晶态电阻降低,晶态电阻升高;可广泛应用于相变存储器。
-
-
-
-
-
-
-
-
-