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公开(公告)号：CN111719176A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010184658.8
申请日：2020-03-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 佐藤祐规
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜装置。【课题】提供一种即使在将不溶性阳极用于阳极的情况下，也能够在成膜时用包含金属离子的电解液的液压作用了的电解质膜均匀地压靠基材的表面的金属被膜的成膜装置。【解决手段】成膜装置(1)的壳体(15)中，将容纳室(17)分隔为第一容纳室(17A)和第二容纳室(17B)的分隔构件(18)配置在阳极(11)和电解质膜(13)之间。分隔构件(18)是在多孔体中含浸阳离子交换树脂而成的。第一容纳室(17A)中容纳有对于第一电解液L1具有不溶性的阳极作为阳极(11)。第二容纳室(17B)通过电解质膜(13)和分隔构件(18)在壳体(15)内形成封入含有金属离子的第二电解液(L2)作为第二电解液的密闭空间。成膜装置(1)设有对第二容纳室(17B)的第二电解液(L2)进行加压的泵(加压部)(21)。
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公开(公告)号：CN106061124B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610195708.6
申请日：2016-03-31
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
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公开(公告)号：CN108624924A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810071614.7
申请日：2018-01-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 佐藤祐规
IPC: C25D3/12
CPC classification number: C25D3/12 , B32B15/017 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C25D5/06 , C25D17/002
Abstract: 本发明的课题是在使固体电解质膜与金属基材接触的状态下，抑制金属基材的腐蚀并在金属基材的表面形成镍皮膜。通过一种镍皮膜的形成方法能够解决上述课题，该方法包括：将阳极、作为阴极发挥作用的金属基材、和固体电解质膜，以所述固体电解质膜位于所述阳极与所述金属基材之间且所述固体电解质膜与所述金属基材的表面接触的方式配置，所述固体电解质膜含有包含镍离子和氯离子的溶液；以及在所述阳极与所述金属基材之间施加电压，由此在与所述固体电解质膜接触的所述金属基材的表面形成镍皮膜，所述氯离子的浓度为0.002～0.1mol/L。
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公开(公告)号：CN105734628B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510982989.5
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105671603B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510861268.9
申请日：2015-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D5/00
CPC classification number: C25F3/14 , C25D5/022 , C25D17/002 , C25F7/00
Abstract: 本发明涉及表面处理方法和表面处理装置。一种表面处理方法包括：在固体电解质膜的第一表面被直接设置在基板的表面上，并且设置有通孔的掩蔽板的第一表面被直接设置在所述固体电解质膜的第二表面上的状态下，通过经由所述通孔将溶剂从所述掩蔽板的第二表面供给到所述固体电解质膜来粗化所述基板的与所述通孔对应的表面区域，其中，所供给的溶剂渗透过所述固体电解质膜，并且溶解所述基板的所述表面。
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公开(公告)号：CN105970258B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201610132860.X
申请日：2016-03-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及膜形成装置和膜形成方法。所述膜形成装置包括：阳极；固体电解质膜，所述固体电解质膜配置在所述阳极和用作阴极的基材之间并且包含金属离子；电源，所述电源在所述固体电解质膜从上方与所述基材接触的状态下在所述阳极和所述基材之间施加电压；和振动部，所述振动部构造成使至少所述阳极在所述固体电解质膜与所述基材接触的状态下振动。
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公开(公告)号：CN107419322A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710356573.1
申请日：2017-05-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明的成膜方法中，将金属溶液(L)用固体电解质膜(13)密封在壳体(20)的第1收纳室(21)内，将流体(45)用薄膜(43)密封在载置台(40)的第2收纳室(41)内，以该状态将基板(B)载置于载置台(40)，使载置台(40)与壳体(20)相对移动，将基板(B)夹入固体电解质膜(13)与薄膜(43)之间，向夹入状态下的基板(B)按压固体电解质膜(13)和薄膜(43)，由此使固体电解质膜(13)和薄膜(43)跟随基板(B)的表面(Ba)和背面(Bb)，进行金属皮膜(F)的成膜。
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公开(公告)号：CN105734655A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510984776.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D3/02 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/06 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D17/14 , C25D17/002 , C25D21/10
Abstract: 本发明提供能够利用单纯的装置构成以短时间进行成膜、并且能够连续长期间形成金属皮膜的金属皮膜的成膜装置。一种成膜装置(1A)，具备：阳极(11)；配置于阳极(11)与基材(B)之间的固体电解质膜(13)；和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(16)。阳极(11)是由与金属皮膜的金属相同的金属构成的非多孔质的阳极。在阳极(11)与固体电解质膜(13)之间，以与阳极(11)和固体电解质膜(13)接触的方式配置有多孔质体(14)。在多孔质体(14)中形成有将阳极(11)与固体电解质膜(13)之间连通、并被供给金属溶液(L)的多个孔隙。
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公开(公告)号：CN105734628A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510982989.5
申请日：2015-12-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D17/002 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/02 , C25D17/005 , C25D17/14 , H05K3/242 , H05K2203/0723 , C25D5/54
Abstract: 本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。
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