公开(公告)号：CN106233456B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201580020428.5

申请日：2015-04-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山田浩 ,  冈村拓治 ,  舟桥明彦

IPC: H01L23/14 ,  H01L27/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。

公开(公告)号：CN105144686B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480022460.2

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山田浩 ,  春名大治 ,  舟桥明彦

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/369

CPC classification number: G02B7/02 ,  G02B27/0006 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/232

Abstract: 提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。

公开(公告)号：CN108028231A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054648.4

申请日：2016-11-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈村拓治 ,  舟桥明彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L33/62 ,  H04N5/225 ,  H01L23/13 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H04N5/225 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。

公开(公告)号：CN104769710B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201480002723.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/15153 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。

公开(公告)号：CN103959466B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201280057798.2

申请日：2012-11-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山田浩 ,  舟桥明彦 ,  森山阳介

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/08 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。

公开(公告)号：CN105144686A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480022460.2

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山田浩 ,  春名大治 ,  舟桥明彦

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/369

CPC classification number: G02B7/02 ,  G02B27/0006 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/232

Abstract: 提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。